台积电3年豪掷6500亿扩产 全球芯片产能“大跃进”

本报记者 吴清 李正豪 北京报道

一面是芯片荒从手机、汽车蔓延至全行业，芯片价格一涨再涨；一面是“芯片荒”下各国大力推动半导体行业发展，全球芯片投资建设空前高涨，产能过剩隐忧开始显现。

4月1日，市场流传出一封台积电总裁魏哲家发出的信件，其中提到了台积电未来3年计划投资1000亿美元（约合6566亿元人民币）扩充产能的计划，以及将自今年12月31日起暂停未来一年的晶圆降价等消息。

这只是“芯片荒”下，全球芯片产能“疯狂”扩产的一个缩影。《中国经营报》记者注意到，在国内利好政策的鼓励支持下，各地正掀起芯片建设的新浪潮。美国和欧洲方面近期也分别宣布将投资500亿美元和500亿欧元在加大本土半导体的投资力度，以增强本土半导体产业竞争力和减少对外部的依赖性。

“这一轮‘芯片荒’其实是数字转型加速、芯片产能结构、疫情、补库存等多重因素作用的结果，目前缺的主要是8英寸和12英寸的晶圆代工产能。”一位国内芯片研发负责人告诉本报记者，在芯片涨价潮和政策利好下，半导体巨头们纷纷大举扩产，应避免将来可能出现的芯片产能简单重复建设和过剩的问题。

芯片产能“大跃进”

2020年新冠肺炎疫情发生以来，数字经济和智能化发展提速，半导体下游消费电子、汽车电子等需求全面爆发，半导体行业持续供不应求，开始频繁导致汽车、手机等厂商因“缺芯”减产甚至停产。

芯片价格也随之水涨船高，近期新一轮芯片涨价潮再次开启，上海灵动微电子、美国Allegro（运动控制芯片）、瑞芯微、胜群（台湾第五大MCU设计厂商）等芯片厂商纷纷宣布从4月1日起上调产品价格。

记者注意到，晶圆代工行业目前更是全行业涨价，之前三星、联电、力积电等代工厂等均已多次涨价。

而作为全球最大晶圆代工厂的台积电就在近期已连续三次宣布涨价。3月29日消息称，台积电将逐季上调12英寸晶圆价格，最高涨幅达到25%；3月30日消息，台积电将从4月份起提高其驱动芯片的代工报价；4月1日，台积电官方确认，将从今年底开始取消对客户的优惠，被业内认为变相涨价数个百分点。

更重磅的消息是，台积电方面表示，为应对全球半导体需求的扩大，公司将在未来3年启动1000亿美元的大型投资，因此其涨价理由为制造成本增加。

其他半导体巨头也不甘人后，三星2021年资本支出近300亿美元，同比增加20%，并考虑耗资170亿美元在美国建设一个新的芯片工厂；芯片巨头英特尔将投资200亿美元在美国亚历桑纳州兴建2座晶圆工厂，首度涉足芯片代工。

半导体巨头们大举扩产的背景，除了需求增加芯片涨价，世界各主要经济体都将半导体行业视为重要的战略性行业，并推动各自国家加大半导体投资力度。

欧洲方面，今年2月9日，为降低欧洲半导体产业对海外的依存度，欧洲国家政府拟投资最高达500亿欧元用于发放补助金或为企业提供支援；美国方面，近日宣布向本土半导体制造行业投资500亿美元，并投资400亿美元提升全美实验室的研究能力。另外目前全球三大晶圆代巨头台积电、三星、格芯都已计划在美国扩建芯片厂，总投资合计超过500亿美元。

国内方面，刚出台的十四五规划明确提出要加强科技前沿领域攻关，重点发展半导体材料、半导体器件、第三代半导体、半导体设备等领域，加快提升产业链供应链自主可控能力，近期也相继出台了一系列优惠政策。

国内各地正掀起一股芯片产能建设的新浪潮，以国内芯片龙头中芯国际为例，2021年资本开支达280亿元人民币，中芯京城一期项目预计将于2024年完工，建成后将达产28纳米及以上10万片/月12英寸晶圆产能。2021年3月17日，公司方面称拟在深圳建一座12英寸晶圆代工厂，月产能为4万片12英寸晶圆，预计2022年开始生产。

芯片短缺假象？

全球芯片产能尤其是晶圆代工产能的大规模扩产，将给未来的供需格局带来更多的不确定性。

业内认为，目前全球晶圆制造产能紧缺，但下游芯片的需求存在被夸大的可能性。去年以来，先是因为全球主要手机厂商为抢占市场份额加大备货；同时芯片供不应求出现后，下游各类芯片需求一定程度上出现恐慌性备货，下单力度超过了其真实需求。

近日，台积电董事长刘德音直言，目前多种因素导致芯片下游厂商重复下单，总体上，半导体实际产能大于真实需求；并且主要经济体竞相在国内建立芯片产能是低效率的，并且新增产能将来可能无利可图。刘德音认为，现在产能很短缺的28nm，全球产能仍大于实际需求，只是因为新冠肺炎疫情或贸易纷争而造成供给吃紧。

而当前的“芯片荒”更多指向的是结构性短缺。

据Omdia统计，中低端CIS（CMOS图像传感器）严重短缺，三星从2020年12月起调涨CIS 价格40%，其他CIS供应商也涨价20%。导致这一波CIS涨价的主因是8英寸晶圆代工产能吃紧，投片在8英寸晶圆生产的电源管理IC、驱动IC、指纹辨识IC、MOSFET 等产品，自2020年下半年就陆续缺货涨价。

此外，当前汽车芯片的短缺凸显，更多晶圆厂开始挤出原计划生产其他芯片的产能，用于生产汽车芯片。

分析人士认为，无论是CIS和汽车芯片的紧缺，还是原先用8英寸晶圆生产的芯片向12英寸产线转移，很大程度上都打乱了原有生产计划和平衡，也加剧了下游市场对芯片产能不足的预期，从而重复下单补货，让“芯片荒”更加凸显，刺激全球芯片涨价和芯片产能的扩张。

今年2月9日，华为创始人任正非也曾表示，目前美国、欧洲、日本等都把芯片看得很重，未来将是芯片过剩的时代。

不过也有不同的声音，力积电董事长黄崇仁近期表示，目前的芯片紧缺是因为5G、物联网等新应用场景带来芯片需求快速增长，但过去几年半导体产能扩产有限，无法满足需求。此前，他曾表示2016~2020年全球晶圆产能增长仅5%，但仅2020~2021年之间，全球晶圆需求就将增长30%~35%。

值得重点关注的是，目前台积电等半导体巨头大规模扩产的基本都是5nm及更先进制程的产能，而国内目前扩产的依然集中在相对落后的成熟制程上，且投资建设步伐仍在加速。

据IC Insights此前分析预测，中国大陆地区晶圆产能加速扩张，2010年首次超过欧洲，2019年超过北美，2022年有望超过韩国，2025年有望超过中国台湾地区，以25%的份额占比跃居全球第一。

业内认为，由于芯片下游行业众多，需求情况受到诸多因素干扰，目前真实需求依然难以测量。“全球半导体行业大规模扩产，未来出现供过于求的可能性确实在增加，特别是技术门槛较低、重复建设较多的某些成熟制程芯片。”上述芯片研发负责人表示，尤其是对于国内晶圆厂商来说，中长期来看将面临全球更趋激烈的竞争，更要有充足准备和合理规划。

（助理编辑：吴清 校对：颜京宁）