19日讯，英特尔正在研发玻璃材质的芯片基板，以解决目前有机材质基板用于芯片封装存

$蓝特光学(SH688127)$  19日讯，英特尔正在研发玻璃材质的芯片基板，以解决目前有机材质基板用于芯片封装存在的问题。英特尔装配和测试主管Pooya Tadayon表示，玻璃的硬度优于有机材质，并且热膨胀系数低，不像有机基板那样会发生膨胀和弯曲。这些特性使得玻璃基板有很大优势，可以降低连接线路的间距，适用于大尺寸封装。英特尔称，预计玻璃基板封装的芯片最早可在2024年年底前生产，连接间距会在将来逐渐缩短，并支持3D堆叠。