软银又投中国企业;高瓴入局流程挖掘赛道;自闭症研究获投数千万美元;小米继续加码车用芯片丨融资周报
作者 | 路演君
数据支持 | 路演时刻创投数据
路演时刻每周整理本周最值得关注的国内热门投融资事件,帮助大家及时了解创投市场动向。
在科技与创新的浪潮中,创业者的每一步都值得记录。路演时刻将一如既往地为创业者加速赋能,并和你一起关注投资企业的里程碑时刻。
本次统计时间:7.25-7.31
本周投融资概况
1.整体投融资状况
根据路演时刻创投数据分析监测本周融资事件国内共发生99起,较上周110起同比减少11起;近一周融资金额70亿,较上周170亿人民币同比减少100亿人民币。
数据来源:路演时刻官方网站
本周融资规模最大的一笔为华大九天,单笔融资35.5亿人民币。
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2.行业分布
本周事件行业分布统计看医疗健康排行第一,交易数量为23起,其次是企业服务,交易数量为21起,最后是先进制造交易数量为15起。
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3.行业对比分析
本周环比增长最快分别为企业管理服务器,心脑血管病,金融服务等行业赛道。
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4.融资轮次分布及次数
本周A轮31家,天使轮18家,战略融资15家,新三板18家,B轮12家,c轮4。总体来说,投资阶段主要仍然集中于初创期和起步期,投早投小的特点没有改变。
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5.热门融资机构分布统计
本周奇迹创坛,源码资本,恒旭资本等比较热门。
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本周融资大事件
1.近日,孤独症谱系及广泛性发育障碍儿童服务机构大米和小米完成了D轮数千万美元融资,本轮融资由ABC Impact Fund领投,远翼投资等知名投资机构和老股东奥博资本跟投。
公司简介:大米和小米是一家自闭症儿童早期疗育服务提供商,提供干预训练、融合教育支持、家长培训、线上支持方案、科普咨询等一体化服务,在模式上,采用线上线下相结合的方式,大米和小米的自闭症康复培训采用线上线下相结合的方式,在线上通过课程传播自闭症方面的的基础科普知识,建立品牌影响力;线下的康复中心做进一步康复培训,由老师一对一为自闭症儿童提供从语言、社交到运动、自理等各方面的培训教育。
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路演君解读:随着自闭症发病率的增加,日益受到关注。无论是美国对康复过程的全部买单,还是我国目前的专项补贴,最后都将由商业机构具体运作。国家政策的支持,多方需求的推动,使自闭症康复的商业化变得必要,而千亿级的市场规模和巨大的供给缺口又为自闭症康复机构提供了充足的发展空间。
2.深圳市海普洛斯生物科技有限公司(以下简称“海普洛斯”)宣布完成数亿元D轮融资,由软银中国资本、同仁堂养老投资联合领投,信银资本等知名投资机构跟投。资金将用于进一步推动公司肿瘤液体活检技术和生信分析技术的研发,IVD产品的申报注册储备的布局,以及产品市场营销推广及渠道拓宽。
公司简介:海普洛斯是一家超微量肿瘤液体活检研发商,主要业务包括癌症基因检测和健康人群基因检测,覆盖肿瘤全病程管理、遗传性疾病筛查、以新冠核酸为主的感染性疾病检测等领域。核心技术是超微量肿瘤液体活检。基于以液体活检、基因测序、人工智能等技术和数据分析方法,为肿瘤的病前、病中、病后提供精准的基因组学诊断方案和全程管理方案。
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路演君解读:海普洛斯重研发、重技术,不断引入先进的管理运营经验,财务表现高速增长,在多方面建立了自身的资本市场吸引力。先后布局肿瘤全病程管理、遗传病筛查、病原微生物检测三大业务板块,凭借稳健的经营理念,扎实的科研实力和优秀的市场开拓能力,在激烈的竞争中脱颖而出。
3.近日,北京智联安科技有限公司(以下简称“智联安科技”)宣布完成数亿元C轮融资,本轮由国投创业领投,瑞芯投资、华泰宝利投资、东源资本、善金资本、老股东明裕创投跟投。融资资金主要用于芯片量产测试及后续研发、量产产品备货、扩充核心团队等。
公司简介:智联安科技是一家AIoT芯片解决方案提供商,专业从事芯片设计,拥有5G IoT芯片和汽车激光雷达芯片两大产品线。公司主要产品为电容位置传感器芯片、物联网芯片及智能蓝牙温度测量芯片及工业编码器芯片,产品广泛应用于工业物联网、智慧生活、汽车辅助驾驶等领域。公司坚持自主创新, 从通讯算法到射频技术,从物理层到协议栈等核心技术全部自研,是国内首批实现NB-IoT芯片量产的创业公司。
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路演君解读:过去5年,伴随着NB-IoT、LTE Cat.1bis技术标准的商业化成功,蜂窝物联网市场呈现高增长趋势。智联安科技判断,Cat.1技术作为未来3-5年国内蜂窝物联网中高速市场的重要实施标准,即将进入爆发式增长期。同时,随着未来5G RedCap技术落地,新一轮高涨也并不遥远,上述技术标准有望为公司芯片产品带来更为广阔的市场空间。
4.近日,苏州云途半导体有限公司宣布完成数亿元人民币A+轮融资,北汽产投、芯动能、劲邦资本、汇添富、永鑫资本等新机构加码投资,老股东小米产投和联新资本持续加注。成立于2020年的云途半导体,短短两年时间,获得众多一线资本青睐,完成5轮融资,并率先实现产品量产出货,充分证明了其作为顶尖车规芯片选手的实力。
公司简介:云途半导体是一家车规级芯片解决方案提供商,专注于汽车级微控制器的集成电路设计,致力于提供全面的汽车级芯片模组解决方案,为供应链系统提供晶圆制造、封装和测试服务,为全球智能化出行技术的创新提供保障。
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路演君解读:MCU市场一直被瑞萨、NXP、英飞凌、ST、Microchip等外资巨头垄断,2021年五大巨头在全球MCU的市场占比达82.1%。由于汽车市场对MCU的需求量不断增加,但海外大厂的产能并不足以满足市场需求,车规级MCU芯片产能紧缺;再叠加国内汽车厂商出于供应链安全角度更愿意给国内芯片以机会,国产MCU公司获得发展机会。
5.爱斯特(成都)生物制药股份有限公司(以下简称“爱斯特”)近日完成近2亿元B轮融资, 由申银万国领投,格力金投、光华梧桐、康居创投、明诚瑞鹰、成都道璞等跟投。本轮融资将主要用于温江研发设施的扩建及更新,宜宾、金昌、广安等生产基地的建设。
公司简介:爱斯特是一家医药中间体生产商,专注于小分子医药中间体定制研发(CRO)、定制生产(CMO),拥有研发实验室、中试车间、商业化生产车间、cGMP中试研发生产公共服务平台,业务覆盖欧美、加拿大、日本、韩国、印度等国家。
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路演君解读:爱思特是为全球小分子创新药提供安全、高效、绿色的CDMO服务,行业未来的增长潜力还是很大。爱斯特拥有17年沉淀的合成技术平台,研发团队对创新药核心中间体的绿色化学工艺开发以及体系建设有着深刻的理解,微通道连续流、硫光气技术、生物酶催化全国领先。
6.流程挖掘厂商「望繁信」完成过亿元A+轮融资,本轮融资由波士顿投资、昆仑资本联合领投,高瓴创投、某互联网公司、凯泰资本超额跟投。这是其距离去年7月首次融资后一年的第四笔融资,也是目前我国流程挖掘赛道的最大笔融资。
公司简介:望繁信科技是一家流程挖掘系统研发商 ,产品提供流程可视化、流程指标分析、自定义Dashboard、异常流程监测等功能,并适配多个OA、ERP系统及主流数据库,已经为国内多家行业标杆企业提供流程智能服务。
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路演君解读:流程挖掘( Process Mining ),作为一门横跨了数据挖掘、机器学习、业务流程管理等多学科领域的新兴学科——通过定向采集、清洗企业各个IT系统中存储的信息日志,可视化的还原了企业实际发生的业务流,在数字化转型的当下,帮助企业用上帝视角从偏离标准流程的流程变体中发现漏洞、缺陷和瓶颈等问题点,并进行持续监测,进而引导企业找出改进方向。
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说明:
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2.数据仅统计股权融资事件。
3.部分未披露的融资金额数据按合理估计数计入融资总额统计,不完全准确,仅作为趋势判断参考。
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