突发！台积电确认涨价，要“趁火打劫”？丨深度文章

作者 | 翟傲风

数据支持 | 路演时刻创投数据（www.dyly.com）

全球缺芯的烟雾依旧在市场上弥漫，但全球最大晶圆代工厂台积电却再度宣布涨价，这个举动显然给现在的芯片市场又添了一把火。

据台湾《经济日报》报道，台积电通知客户，明年1月起将全面调涨晶圆代工价格，涨幅6%，随后其客户也低调证实确实接获涨价通知。

来源：科创板日报

据悉，这是台积电自去年8月全面调涨晶圆代工价格（20%）后，在不到一年的时间里，台积电第二次准备提高芯片代工价格。不过这次涨价有别于去年以成熟制程价格调涨幅度高达20%，先进制程价格调涨幅度较小，约7%至9%，明年先进制程与成熟制程涨价幅度相当。

然而，这条消息在资本市场显得有点尴尬。一般来说资金总是先知先觉的，但这么大的利好消息，台积电在美股的表现却很一般，看来资金对此消息不是特别“感冒”啊。

来源：东方财富

要知道，在半导体芯片领域，代工厂商一直靠规模化、低利率赢得订单，毕竟代工厂价格会对芯片最终成本和售价有着直接影响。那么作为芯片领域的龙头公司，台积电代工价格上涨可以说是整个芯片产业链涨价的缩影。那台积电的提价，对未来而言是否意味着半导体芯片领域会出现新的一轮涨价潮呢？

01

看似“趁火打劫”，实际出于“无奈”

台积电破天荒再度涨价，确实比较突然。要知道，台积电作为全球晶圆代工龙头，过去以“很少涨价”著称，顶多取消销货折让，自去年8月份罕见传出全面涨价实现了十年来最大的提价后，现在又再度提价，着实让人震惊。

来源:新浪科技

当然，此次台积电也给出了提价理由，认为迫在眉睫的通胀担忧、成本上升以及其大规模扩张计划，以帮助缓解全球供应紧缩。在这背后，芯片产能自去年下半年起便面临持续短缺，而这波短缺，现在已经传导到了汽车、手机等更下游的消费终端。

受疫情影响，原材料成本上涨，通货膨胀、物流成本增加等确实会给企业造成了较大压力。虽然涨价理由也比较合理，但是在“芯片荒”的大背景下再涨价看起来似乎有点像“趁火打劫”。

要知道之前的那一波涨价，在半导体产业链持续供不应求的背景下，导致台积电客户订单大增，更让其业绩一路高涨。据台积电发布2021年度财报，2021年总营收为15874.2亿新台币（约合人民币3658.3亿元），相较去年的13400亿新台币增长18.5%，月度营收、季度销售额、年度总营收均创下历史新高。

数据来源：台积电财报

如今，台积电再次调涨价格，恐怕背后的本质原因应该是由于三星、联电、英特尔等劲敌在后发力压迫，不得不做出涨价的抉择。

数据来源：网络统计

先进技术是半导体企业领导地位的关键，在制程技术上，目前台积电和三星角逐激烈，早已将产能大举升级到5nm，甚至3nm和2nm的研发也提上了日程。另外英特尔也是大额投资加入战局，2022年上半年集中intel 7投入生产，intel4采用EUV 光刻技术，计划在2023年出货。

面对三星和英特尔劲敌的来袭，台积电确实不能掉以轻心，需要更多的投入来稳固市场地位，而且随着竞争越演越烈，所能获得的订单可能也将更加艰难，所以台积电在制程技术和客户上还有优势的现状下，涨价获得更多的利润也是明智之举。

当然还有个避不开的原因就是加速技术研发和扩建。台积电的3D WoW封装技术已经成功量产了，前段时间英国的AI芯片公司Graphcore发布的一款IPU产品Bow就采用台积电7nm 3D WoW技术。

来源：百度

台积电加速研发3D封装技术的目的很明确，就是为了降低对美方技术的依赖，因为台积电不能向华为出货，主要就是ASML的EUV光刻机包含了太多美方的技术。

在芯片规则修改之前，台积电的晶圆工厂主要在中国台湾省和中国大陆，但芯片规则修改后，让台积电产生了全球建厂的想法。正是因为这些原因，让台积电的资本开支投入巨大，如此巨额的投入需要更多的营收利润才能实现。

目前台积电是全球最大的芯片代工企业，占全球芯片代工市场一半左右的份额，部分制程份额更是高达70%，苹果、高通、联发科、英伟达等都是台积电的客户。这意味着，台积电涨价后，后续将可能引发整个半导体产业以及下游消费电子涨价潮。

02

全球“缺芯荒”,还远远未完

今年以来，半导体芯片供给吃紧情况稍微出现缓解，产业景气就陆续传出杂音，甚至有从业者坦言当下需求不如去年同期。据集微网信息显示，有些国产电源管理芯片厂商，如原厂、代理商、终端客户面临去库存压力，且有厂商遭客户退货、砍价。

市场担忧接下来晶圆代工市况恐反转、市场景气度开始下滑、价格涨不动等，就在这些焦虑因素碰撞之际，台积电传出明年全面涨价的消息，可以说为整体市况注入强心针。也许台积电目前依旧看好市场，认为现在还是处于买方市场，价格仍有上调空间。

虽说当前半导体的需求出现一定的结构性分化，但仔细去看需求分类的话，市场价格波动较大的是偏低端的芯片。反观车用、工控类等高端芯片市场仍处于供不应求阶段，短缺涨价的情况仍在持续，产能紧张未见缓解或松动，预计2022年整体产能仍然紧张且涨价持续。

同时，从晶圆产能的供给端来看，根据 IC Insight 的数据，半导体市场的供需关系依然紧张。2020年全球晶圆产能约 2081万片/月，同比增长6.7%，2015-2020年的CAGR为4.95%，虽然增长较为平稳，但晶圆产能依旧紧缺。

目前来说，下游需求多元共振，需求仍然很大，晶圆代工产能供不应求。5G、新能源、光伏、工业等应用升级带来增量需求，单一终端产品硅含量提升。同时，Foundry、IDM 持续扩产，国产化大力推进，本土半导体产业链上下游全面受益，具备强劲的、长久的增长动能。

过去两年全球半导体产品的平均库存下降明显，有些关键行业的库存会更小。根据各公司反馈 RFI 的信息整理，发现目前满足消费的半导体产品平均库存已经从2019年的40天下降到2021年低于5天，在有些关键行业库存会更小。

2021年代工收入增长了31.3%，达到 1002 亿美元，2022年，预计代工行业的晶圆利用率保持在 95%以上，其中电源管理IC、驱动 IC、指纹传感器等200毫米（8 英寸）晶圆供应尤为紧张。在此情形下，晶圆代工厂有信心与客户签订长期合约， 并以预付款为担保。Gartner 预计，2022年全球晶圆代工将达到1185亿美元。

资料来源：Gartner，红塔证券

为应对全球芯片短缺，台积电、三星、英特尔、格芯、中芯国际等芯片 制造企业纷纷建厂扩张。但近来半导体设备交期拉长，导致各晶圆代工厂建厂时程较预期延后，新增产能上线时间递延，明年晶圆代工产能仍将持续吃紧。

据SEMI统计，全球半导体厂商将在 2021 年年底前开始建设 19 座新的高产能晶圆厂，并在 2022 年再开工建设10 座。到 2022 年底，相当于全球将新增260万片晶圆/月（按8寸晶圆折算）的产能。

新建产能从开工到投产需要至少两年的时间，当前新建产能短时间内并不能缓解芯片短缺难题，晶圆代工商的产能将依旧紧张。

据悉，因基板、引线框架等上游材料价格调涨及设备交期延长至半年以上，代工厂业绩普遍面临压力。去年，联电、世界先进、力积电等厂商8寸晶价格累积涨幅最高达50%、12寸涨幅达30%。由此看来，代工企业问题普遍存在，而且涨价也是普遍现象，龙头企业开头的话，对于行业来说也有带动作用。

对于晶圆代工价格趋势，台积电总裁魏哲家曾经也强调，台积电定价并非短期或投机性，而是采策略定价，尽管面临市场外界担忧的景气反转，台积电也不会降价。

在全球缺芯的情况下，涨价未来可能还将持续，那对芯片代工企业而言无疑成为了香馍馍的存在。如此紧张的供需关系促成了绝对的卖方市场，下游厂商必须拿出合适的筹码才能顺利拿货。

从路演时刻APP了解到，在一级市场，不管是投资机构还是产业资本对于晶圆制造厂商的投资都是非常火热。从融资历程里面可以看到，晶圆代工企业不光受到了像红衫中国，高瓴资本等资本巨头的青睐，而且还有比亚迪这样实力雄厚的产业资本支持，甚至还有国家集成电路产业基金这样的“国字号”投资基金的身影。

数据来源：路演时刻APP

目前来看半导体企业估值出现下降，整体来说不算贵。在芯片供给不足的大环境下，晶圆代工费用还会上涨，这样势必带动芯片价格上涨，所以说涨价无论对晶圆代工厂还是芯片厂来说都将提高毛利率的表现，进而增加企业业绩贡献，并从侧面反映半导体行业景气度延续。

03

结语

这一波疫情带给科技产业的革新是前所未见，远端办公、在家工作、宅经济、宅娱乐等大举刺激服务器、数据中心、游戏、电商等需求起飞。

很多人担心，未来各国疫苗的施打率进一步提高，是否代表着随着疫情降温，也会让科技产业跟着冷下来？

在我看来并非如此。会跟着疫情一起降温的只有防疫、口罩产业，科技产业还是会一直旺下去。还有汽车产业、车联网对于芯片的需求也是暴增，这些都是过往所没有的需求，与有没有疫情是无关的。

互联网时代的我们只会对于芯片的需求越来越大，甚至可以说身边的一切都能加入芯片，所以芯片制造的未来，依然是可期待的。

路演时刻是领先的创投大数据服务商，拥有实力强劲的AI算法与金融数据分析团队，能够实时分享国内外百万级新经济项目、创投机构及LP动态，智能关联产业知识图谱，穿透分析机构投资布局，实现一级市场数据的结构化处理。

—— ——

创作不易，希望看完点下右下角 “在看“ 和”赞“ 支持下