深耕科技领域投资！杨锐文领携景顺长城科技投研军团发布《半导体洞察报告》

1月5日，景顺长城举办了一场颇具科技感的“中国芯、未来梦”线上直播，直播结合半导体主题，打造了多个互动式场景，全方位回顾、解析、展望半导体产业的发展趋势。

发布会上，杨锐文领携景顺长城科技投研军团发布《2023半导体洞察报告》，这是继去年年初发布的《新能源车洞察报告》（详细见公募首份新能源车洞察报告发布！）之后，景顺长城科技投研军团的第二份科技洞察报告。足以见其深耕科技的决心。

科技股历来是景顺长城投资布局的重地，旗下拥有包括杨锐文、周寒颖、詹成、董晗、李进等多名擅长科技股投资且风格各异的基金经理，堪称科技投资军团。

除了市场熟知的专注于早中期成长股投资的杨锐文，周寒颖是国际投资部老将，擅长新经济投资；詹成则是通信电子工程博士，深耕TMT、创新药等领域，他曾在诺基亚工作，是业内少有的拥有科技产业经历的基金经理；董晗主攻硬科技，同时兼具“固收+”基金管理经验，注重回撤和风险控制，投资风格相对均衡；李进则深耕高端制造领域，在市场上亦颇具名气。

名将云集的科技投资军团，无疑令景顺长城在科技领域的投资实力倍增。据介绍，景顺长城未来将进一步加强在科技创新方向的投资布局，持续加强在科技创新领域的人员配置，同时加大对科技创新产业研究的普及和分享。

近几年来，国际形势严峻复杂，中国高科技产业发展的自主可控迫在眉睫，其中备受关注的半导体产业尤是。此前市场对半导体的悲观情绪空前发酵，去年全年，半导体指数以37%的下跌幅度，在所有行业中垫底。

对于中国半导体产业的发展，市场有人断言中国半导体产业已遭灭顶之灾，又有人过度吹嘘和夸大我们的能力。

《半导体洞察报告》指出，我国半导体的发展既不可能“速胜”，也不会是“必败”，自主可控其实是一场“持久战”，未来路漫漫其修远兮，半导体的发展不是一日之功，但长期我们依然抱有信心。制裁和打压更是唤醒了中国企业发展自主可控的动力。当我们的企业有了机会，一切皆有可能。

此次报告是杨锐文、张雪薇、程振宇、朱立文等多位投研人员在内的科技投研军团的共同成果。看完报告后，老揭感受到报告内容逻辑严谨，论证详实，语言通俗易懂。

杨锐文相信各位看官已不陌生，作为景顺长城股票投资部执行总监、基金经理，他每个季报的长篇“小作文”，被媒体、基民争相阅读。

对于半导体的悲观情绪，他认为，每个崛起的新兴行业在发展初期都容易受到质疑，例如2018年被“531”政策暴击谷底的光伏产业，曾经全行业哀嚎遍野，唱空的人不计其数，但事实是“531”之后的光伏行业，才迎来了高光时刻；同样，新能源车也曾被质疑靠补贴喂养，认为补贴取消将是行业的灭顶之灾，但到如今，中国国产新能源车的强势崛起已经有目共睹。

“站在当下，半导体的确也处在这样一个至暗时刻。对于这些新兴成长行业，悲观者的质疑永远都是看似明智和有道理的，静态看问题总是只能看到问题本身，但是，路是走出来的，困难是用来克服的只有乐观者才能赢得未来。”他说。

站在当前时点，在周期相对底部更乐观

老揭全程观看了这场直播，让我们来回顾下这场1个小时的直播，都有哪些精华？首先登场的是杨锐文。

杨锐文：电气化、智能化和数字化是推动半导体产业穿越周期成长的核心驱动力。

回顾2021年，需求超预期叠加有效供给不足，半导体出现非常旺盛的补库存需求，各种芯片的交期不断拉长，部分芯片价格出现暴涨，价格暴涨又吸引了更多的投机资金，最终导致了全面的缺芯潮。

然而，资本市场是具有前瞻性的，A股半导体行情在去年8月份就见顶。因此，并不是基本面的底部是股价的底部，资本市场往往具有领先性。根据美国Jefferies的统计，美国历史上的半导体行情高点领先砍单传闻半年，当砍单传闻出来，半导体行情基本是见底反弹了。

因此，站在当前时点，我们在周期相对底部，更乐观了。

当然，我们现在还是看到消费电子等不少领域需求一直低迷，不少芯片设计公司受困于之前的协议还被动拉货累积库存，我们还是需要仔细甄别每个机会，规避风险。

在我们的投资框架体系中，我们把半导体的投资机会分为三种，即库存周期、产品创新和自主可控，过去2年的库存周期带来的机会已经告一段落，未来我们更看好产品创新和自主可控。产品创新是伴随社会发展的长期机会，而自主可控是眼下最紧迫的课题，也是中国特有的机会。

电气化、智能化和数字化是核心驱动力

杨锐文对半导体的乐观，犹如黑暗中的一盏明灯，老揭听后十分振奋，接下来的直播，由张雪薇、程振宇、朱立文分别从电气化、智能化和数字化，进行了更深层次的解读，老揭整理了部分我个人认为的精彩发言：

张雪薇：当前，摩尔定律已经从350nm演进到3nm，再往下走，考虑到原子本身的直径问题，到1nm可能就接近物理极限了。摩尔定律走到了尽头，是否意味着智能化的升级只能止步于此？

但聪慧的人类凭找到了另一条路，就是Chiplets。Chiplets可以像搭积木一样，将多颗芯片紧密互联堆叠，形成一颗大芯片。即如果我们在一颗芯片上盖平板房盖到了密度的尽头，那不妨改为向上盖，叠成摩天大楼的模式，这样运算速度将成倍的提升。

Chiplets已经开始成为智能化的一股新潮，例如苹果最新的电脑处理器M1 Ultra，就是采用了chiplets的架构，性能较M1提升了整整1倍；而AMD与Intel的服务器也早早开始采用chiplets架构，比拼算力。

除了手机和服务器，汽车才是未来十年最精彩的智能终端，它的智能化核心是自动驾驶、智能座舱两个领域，要求各有特色。

自动驾驶领域，我们预计Chiplets仍将成为趋势。对国内企业而言，chiplets还有另一层用途。在应对美国先进AI芯片打压下，国内企业可以采用Chiplets绕开先进制程的封锁，提升国产芯片的计算能力，为我国自动驾驶打开了出路。

在汽车座舱领域，我们发现座舱芯片的要求基本等同于智能手机，例如听音乐，打电话，看视屏等，但是与手机芯片基本一年迭代演进一次的速度不同，汽车芯片讲究安全性。因为汽车有颠簸、放在室外高低温差大等特点，运行环境很苛刻，一款芯片上车要提前验证1~3年的时间，所以新款的芯片问世后，真正上车也要3~4年。

程振宇：以SiC为代表的材料升级，开启了功率密度升级的新方向。SiC，作为第三代半导体材料，对比传统的硅基，禁带宽度明显提升，在电路控制转换中，能够大大降低器件损耗，适用于高温、高频、高压、高功率的工作环境。以新能源车为例，如果用SiC-mosfet替代Si-IGBT，通过降低主驱能量损耗，可以提升整车续航3~5%，从而实现电池成本的节约，达到经济效应平衡。

向后展望，SiC器件的性能优势将加速其在新能源车领域应用渗透，但目前受限材料成本及供应链成熟度，整体价格仍偏高，是传统硅基的2~3x，产品应用仍集中在中高端车型，未来渗透率进一步提升，仍有待于成本曲线的持续改善。

同时，在快速成长的市场需求下，产能缺口将持续存在。以衬底环节为参考，已有扩产规划尚无法满足新能源车全面应用需求，同时车企基于鲁棒性要求，大部分厂商技术方案迭代相对稳健，技术渗透升级也需要时间。可见范围内，SiC将与硅基IGBT技术路线并存，并同步受益于新能源车需求市场的成长。

朱立文：人类有五种感觉，包括视觉、听觉、嗅觉、味觉、触觉，其中人类83%的信息来源自视觉。电子设备也对应有各种各样的传感器，例如图像、指纹、惯性、温度、压力传感器，这些传感器共同构建了一个超过600亿美金的大市场。机器和人类一样，最重要的也是视觉传感器，所以在众多传感器中，我们最看好CIS图像传感器。

我们认为，汽车是CIS未来最重要的增量市场。以蔚来、小鹏、理想、特斯拉为例，他们目前平均单车CIS用量在8-15颗不等，而现在全球的平均单车CIS用量仅2颗，我们相信造车新势力将引领汽车CIS升级浪潮。到2025年汽车CIS将是一个50亿美金，年出货量10亿颗的巨大市场，未来3年成长70%。

除此之外，我们正进入机器视觉时代，未来将有更多激动人心的创新落地。以前我们拍照是给人看，而未来将有更多场景是拍给机器看，让机器更好地识别或抓举物体，规划路线，精准避障。机器视觉CIS的价格是传统CIS的数倍甚至数十倍，而对于像机器人这样的复杂场景，未来可能需要10颗以上这样的CIS，所以我们相信机器视觉将有巨大的市场潜力。

我国半导体第三类发展机会：独有的国产替代

除了电气化、智能化、数字化带来的产品创新机遇。《景顺长城新能源车洞察报告》还指出：我国半导体还有第三类发展机会，就是独有的国产替代。

张雪薇认为，我国的半导体产业链还存在各环节发展不平衡的问题，我们在下游封测、制造等环节发展的相对成熟一些，但上游的设备和EDA软件，还亟待发展期。这就如同木桶原理，最短的板子直接决定着我们半导体绝对的国产化率，未来我们一定会大力发展和突破短板环节，才能真正实现自主可控。

晶圆制造是一切芯片产业的基石，也是最难最复杂的环节。

晶圆制造分为先进制程和成熟制程。我们一般将28nm及以上称为成熟制程，28nm以下为先进。此次美国重点对我们的先进制程实施了几乎全面的限制。

先进制程存在技术追赶陷阱。因为龙头还在持续快速进步，而且每向前跑一步，龙头就会对原来的制程降价，这样追赶者好不容易高强度投入，接近了龙头之后，又会被价格战打得无法盈利，后面还要继续高强度投入追赶，就类似马拉松比赛中，体力弱的人在后面追体力强的第一名，是极其困难的。

但是中国还是有希望的，通过Chiplets的架构，我们可以突破封锁，接近世界的先进水平。例如，应对7nm的封锁，我们可以通过两颗14nm的芯片堆叠形成chiplets，变相达到接近7nm的运算性能。但由于海外可以用更先进制程做chiplets，所以我们的绝对差距还是无法缩小。

成熟制程未来将是大陆晶圆制造的星辰大海。成熟制程其实应用更普遍，除高性能CPU、GPU等外，几乎全部产品可以都实现在成熟制程生产。我们看全球，成熟制程也长期占据着全球产能的80%以上，仍然是晶圆厂的最主力产品线。大陆企业在部分成熟制程已经实现较好的工艺覆盖，而且培育起了相对完善的国产供应链。最重要的是，我国拥有最大的成熟工艺应用市场，对扶持上游晶圆厂做大做强意义重大。未来预计会在成熟制程上大有可为，继续成为全球制造的大工厂。

伴随IC制造产业不断向国内转移，本土产业生态随之发展起来，设备和材料环节同样迎来了国产替代的机遇和挑战。程振宇表示，从产业链环节来看，设备和材料位于上游环节，服务于晶圆厂扩产和运维。与全球资本开支边际收缩不同，国内晶圆厂仍在积极进行逆周期的产能扩张，带动大陆成长为全球最大、增长最快的需求市场，在全球产业景气度下行背景下，成为了国内乃至全球供应链厂商的避风港。到2022年底国内规划建设晶圆产能将会达到400~500万片/月，同比增速超过30%，而对比已披露的扩产规划来看，仍有翻倍以上成长空间。

在芯片设计领域，朱立文认为，中国的芯片设计正进入国产替代深水区，但这不代表未来没有机会，只是说好摘的果子已经摘了一遍，未来需要再努力攻坚，摘难摘的果子。对比全球，我们的芯片公司还有巨大的成长空间。2021年全球成长最快的20家芯片公司中19家来自中国，所以我们的成长速度也是惊人的。未来更看好空间大但国产化率低的领域，另外，相比消费类市场，未来我们更看好汽车和工业等格局好的下游市场。

直播最后环节，杨锐文总结道：

时代在发生急剧变化，各个国家都把安全放在新的高度，尤其半导体产业的重要性已经逐渐上升至国家安全的层面。

制裁和打压并不是洪水猛兽，更重要是唤醒了所有中国企业自主可控的动力。当我们的企业有了机会，一切皆为可能。我们拥有天量的工程师，我们足够的吃苦耐劳，只要下游肯给机会，假以时日，就一定能做好这个产业。

但我们仍要承认，这条产业链囊括了从芯片到设备、材料、软件工具，再到甚至量测仪器的种种细节，每一个环节都不是我们能快速掌握的。其中，最尖端的半导体设备更是人类科技皇冠上的明珠，仅凭我国一己之力实现完全攻克是不现实的。我们还是需要广泛的国际合作。先进制程受阻并不那么重要，成熟制程的市场空间就足够广阔，足够中国企业的发展和翱翔。也只有通过成熟制程的发展哺育和壮大产业链，才能有机会让先进制程进一步突破。不积跬步，无以至千里。

中国制造业从最开始的生产衣服和袜子，一步步往上走，才成就今天举世瞩目的制造业的“世界工厂”。没有人能在那个时候想到今天的发展，我们今天没有理由不自信。我们深信半导体产业一定会发展起来，真正实现产业的升级，成就更辉煌和灿烂的未来。(全文完）

注：以上内容不构成投资建议，文中个股仅举例之用，不构成股票投资推荐。投资有风险，请谨慎选择。