建集成电路学院重要，但不能一哄而上

在今年的全国“两会”上，全国政协委员、中科院院士刘忠范带来了关于建设高校集成电路学院的提案。他指出，建设集成电路学院是国家应对“卡脖子”难题的重要举措之一，集成电路学院建设要立足长远和前瞻性布局，重点培养创新型和复合型人才。他同时指出，芯片领域的“卡脖子”问题并非理论和基础研究问题，甚至也不是单纯的技术问题，而是深层次的材料、工艺和装备问题，因此，建设集成电路学院要避免一拥而上的低水平重复建设。

很多人觉得，只要在技术研发方面取得突破，芯片“卡脖子”问题也就解决了。因此，都把希望寄托在培养一大批集成电路研究人才上，从而给集成电路学院寄予了很大希望，期待这些集成电路学院能够为解决芯片“卡脖子”问题提供人才和技术支撑，尽快突破美国等西方国家的封锁。

且不说这些集成电路学院是否已经具备足够的培养集成电路人才的能力，特别是师资实力、专家实力，有没有达到培养高层次集成电路人才的条件，单从芯片所涉及的领域来看，也不是单纯的基础理论和基础技术研究，而包括材料、化学化工、物理、微电子、机械制造等诸多学科领域，需要同步高水平推进，才能从根本上解决芯片“卡脖子”问题。

对中国来说，解决芯片“卡脖子”难题的心情是可以理解的，尤其面对美国的疯狂打压，越早解决这个难题，就越主动。但是，越是关键的时刻，越要保持头脑清醒，保持战略定力，不能草率行事，更不能盲目冲动。表现在建设集成电路学院方面，就是要集中力量打歼灭战，集中优势资源、优势力量，培养优秀人才、顶尖人才，而不是一哄而上，把建设集成电路学院当作“香饽饽”，抢分集成电路学院这块蛋糕，造成资源过于分散，师资力量不能聚合发力。对集成学院来说，不在多，而在精，不在铺天盖地，而在顶天立地。

事实也是，解决芯片“卡脖子”难题，无论从技术角度还是生产角度，以及材料、工艺、装备、管理等，需要的都是“宝塔尖”条件、“宝塔尖”要求，而不是一般条件、一般要求，技术、员工、工艺等方面的要求，都必须是一流的，与芯片研发与生产配套的其他方面要素，也必须是一流的。但凡有一点存在差距或缺陷，都不可能突破“卡脖子”技术难关。

这也意味着，在有计划、有步骤地设立集成电路学院，解决基础理论和基础技术研究难题的同时，对解决芯片“卡脖子”难题需要的其他方面条件，也要同步推进。譬如材料要素，一定要选择这方面有优势的大学、企业重点培养、重点扶持，又如工艺，在培养顶尖技术人才的同时，必须培养顶尖技能人才，只有顶尖技术人才，没有顶尖技能人才，同样制造不出高端芯片。再如装备，现行的装备显然是满足不了高端芯片需要的，特别是装备所需要的材料与技术，依靠进口还是自主创新，都是需要解决的问题。

集成电路是技术要求极高的领域，不像金融、证券、互联网、管理等领域，只要不是技术要害部门，其他专业人员只要稍稍花点时间，就很快能够适应。甚至只要脑子灵活一点，很快会被追捧为专家。集成电路领域不行，即便是普通工人，也必须是专业水准极高的，否则，就不可能在芯片技术方面有突破。因此，一定要控制集成电路学院的建设规模和数量，没有足够师资实力和集成电路专家的大学与研究机构，决不允许成立集成电路学院，集成电路学院只能是少数、少量，只能是高、精、尖。

需要提醒有关方面的是，由于芯片技术涉及面极广，在积极培养集成电路顶尖人才的同时，如何培养芯片生产、封装等的高技能人才工作，也要纳入到人才培养规划之中。特别是芯片的生产制造，对高技能人才的要求更高、需求也更大。在这样的情况下，必须对全国培养高技能人才的学校进行筛选，选择一些培养能力和师资实力很强、管理水平很高、学生来源也比较可靠的职业技术学院，大力培养芯片方面的高技能人才。力争超前培养、高标准培养，确保芯片生产制造能够与技术研发同步，最大力度培育出能够与台积电、三星等竞争的芯片生产高科技企业。

芯片产业是“硬核”产业、“硬科技”产业，芯片人才是“硬核”人才、“硬科技”人才，要解决芯片“卡脖子”技术难题，就必须用硬手段、硬方法、硬要求、硬标准，按照宁缺毋滥的要求，集中力量建设培养一批高水准的集成学院、研发机构、生产企业和技术、生产、管理人才，在最短时间内解决芯片“卡脖子”难题。