支持“硬科技”企业上市应成常态

上交所总经理蔡建春近日在第五届虹桥国际经济论坛“中国资本市场高质量对外开放”分论坛上表示，上交所将持续提升服务科技创新能级，坚守科创板“硬科技”定位，鼓励和支持更多“硬科技”企业上市，打造支持科技创新的良好市场生态。

所谓“硬科技”，是基于科学发现和技术发明之上，经过长期研究积累形成的。硬科技具有较高的技术门槛，具有明确的应用场景，能代表世界科技发展最先进水平、引领新一轮科技革命和产业变革，对经济社会发展具有重大支撑作用，也常常被称作是关键核心技术。譬如光电芯片、人工智能、生物科技、信息技术、航空航天等，都属于“硬科技”范畴。

由于“硬科技”的技术门槛较高，一般的企业很难企及，一般的技术也无法达到。因此，“硬科技”企业要想从设立到产生比较明显的效益，难度也要远高于其他企业，所需要得到的政策、资金、资源等方面的支持和帮助，也应当比其他企业更多、更快、更优先。特别是资金方面的支持，如果不能充分满足，很多“硬科技”企业就可能会倒在半路上，导致某项有可能出现颠覆式效应的技术夭折。因此，如何支持“硬科技”企业，应当形成社会共识。

而从我国的实际情况来看，在相当一段时间内，都由于过度追求数量的增长、规模的扩张、外延的扩大，没有重视经济增长的质量和效益、内涵和效率、品质和品牌，因此，对“硬科技”是不够重视的，甚至是被严重边缘化的。最典型的表现有两大方面：一是资金大量从实体企业流出，流向房地产等虚拟经济领域，使得“硬科技”领域严重缺乏资金，企业也无心技术创新、产品研发、品牌培育；一是人才大量流失，很多从事“硬科技”研究的人才，转向金融等高收入领域，导致“硬科技”领域人才严重缺乏，有志于“硬科技”领域的人才越来越少。

缺少了资金和技术的支撑，“硬科技”领域还如何发展呢，科技方面与发达国家的差距还如何缩小呢？为什么美国等西方国家敢于在技术方面打压中国企业，敢于在芯片等技术的输出方面对中国设置障碍，最根本的原因，就是中国在这方面是存在严重不足和较大差距的，是一个“软肋”。只要存在“软肋”，就必然会被其他国家紧紧抓住、紧抓不放。

也正因为如此，发展“硬科技”，应当成为中国现在和将来最为重要的方面之一，也是提升中国经济核心竞争力、国际话语权、市场控制力最为重要的方面。很显然，在资源配置、资金支持、上市融资等方面，都必须向“硬科技”企业倾斜，必须给予“硬科技”企业最大力度的支持。作为企业融资非常重要的方面，企业上市也应当毫不犹豫地向“硬科技”企业倾斜，且必须降低门槛、砍掉一些不利于“硬科技”企业上市的条件，特别是盈利方面的条件。因为，多数“硬科技”企业，在发展初期，都不可能有太多的盈利，都需要大量的投入和技术的开发、产品的研发、市场的培育，如果设置过高的盈利条件，那么，就等于将“硬科技”企业挡在了资本市场的大门之外。

虽然资本市场是为各类企业服务的，为各类企业提供平等的融资机会、发展机遇，但是，也必须有重点、有一般，有计划、有节奏，而“硬科技”企业，则毫无疑问应当是重点支持的领域，应当在政策上予以倾斜。而且，不限于科创板，其他板块也要对“硬科技”企业在政策上倾斜、在速度上加快、在效率上提高、在程序上简便，以便于“硬科技”企业能够更快地获得资本市场的资金支持，更好地加快技术研发和产品开发，以弥补国内的技术空白和解决技术瓶颈。特别是“卡脖子”技术方面，如果有这方面的“硬科技”企业，交易所不仅要在上市的门槛等方面予以降低，更要派专人帮助其辅导，力争在最短的时间内完成企业上市工作，获得资金支持，受到舆论和公众关注，得到市场认可。

积极支持“硬科技”企业上市，不应当成为交易所一时的需要，而应当成为交易所的常态化工作，并纳入到交易机构、引荐机构、中介机构的考核范畴。如果证券机构推荐的拟上市企业中，“硬科技”企业达不到一定比例，就要减少这些机构的申请数量，倒逼证券机构更加关注“硬科技”企业、服务“硬科技”企业，真正形成全社会关心关注“硬科技”企业的良好氛围。