芯片巨头云集进博 全球化依然是最耀眼底色

一年一度“进博时间” 寻找数字浪潮新力量

作者／  IT时报记者   郝俊慧  王昕

编辑／  郝俊慧  孙妍

编者按

疫情后首次全面恢复线下举办的第六届中国国际进口博览会（下简称“进博会”），迎来了史上最多的朋友。128个国家3400多家企业参展，其中289家是世界500强和行业龙头企业，加上400多项全球首发产品，均创历年新高。

六年来，作为世界上第一个以进口为主题的国家级展会，中国正向世界敞开怀抱，以中国式现代化为世界提供新机遇，以开放促进更多全球优质商品、技术和服务进入中国市场。如今，越办越好的进博会，已经成为一场跨越国界、商贸、文化和技术的盛宴，以“开放包容、合作共赢”的格局，展示了以科技、创新、发展超越地缘政治的无限可能。

一出上海2号线徐泾东四号口，便能看到硕大的4.1字样，作为进博会每年的明星展区，技术装备展区占据了最好的“市口”。这里是进博会最为硬核的区域，云集全球顶尖制造企业，展示世界最先进的数字化、智能化、绿色化制造业水平，377家参展企业中，仅世界500强及行业龙头企业便高达77家。

集成电路展区，更是技术装备展区“皇冠上的明珠”。芯片，引领新一轮科技革命和产业革命的关键力量，由于众所周知的原因，它不时会成为大国博弈的棋子，然而，作为全球化棋盘上最重要的棋子，它又绝非可被任意摆布的一员。

英特尔、高通、超微半导体（AMD）、美光科技（Micron）、德州仪器（TI）、阿斯麦（ASML）、三星电子（Samsung Electronics）等全球芯片巨头悉数到场，创新、开放、合作、共赢依然是进博会集成电路展区最耀眼的底色。

ASML：

“聚光灯”下的中国机遇

这是阿斯麦（ASML）第五次参加进博会。

作为全球领先的光刻机制造商，近几年来，随着国际形势逐渐复杂多变，ASML被卷入全球“聚光灯”下。尽管展台并不算大，却吸引着络绎不绝的观众。

神秘光刻机“开箱打卡”

随着摩尔定律不断逼近极限，加上近几年手机厂商的科普，人们开始对纳米级芯片耳熟能详，但其背后的光刻机及高端制程工艺却始终蒙着一层面纱。今年的进博会上，ASML通过裸眼3D视频实现光刻机“开箱”打卡，展示光刻机内部构造，深度探索DUV（深紫外线）光刻机核心部件以及基本工作原理。

简单理解，光刻机就像是一种“胶片电影放映机”，但不同于放映机将胶片上的影像放大至银幕上，光刻机的物镜是反向投影，将芯片设计图缩小投影到涂有光刻胶的硅晶圆上。而阿斯麦的浸润式DUV光刻机，是第一款以液体为介质，将深紫外光聚焦在光刻胶上，从而实现更高精度的光刻机。

当然，完整的芯片光刻“成像”是一套远比以上文字复杂的过程，光刻机台也不是唯一的“关键先生”。从阿斯麦的角度而言，光刻机台、计算光刻以及光学和电子束量测形成一个相互协作的“铁三角”。

其中，除了制造芯片的光刻机外，“软件先生”计算光刻主要应用于芯片的开发与制造环节，通过优化成像光源与掩模板设计，实现更精确的图形成像和更好的芯片生产良率，而“硬件先生”光学和电子束量测设备，可以在大批量生产芯片的前期阶段及过程中，快速准确地量测图案质量，更精准地分析光刻过程中的数据，一旦发现错误，及时反馈至光刻机进行修正，从而实现最高产量和最佳图层印制性能。

在全球半导体发展史上，芯片制造商和设备厂商总是要和最先进的技术并肩而行。当人工智能正在掀起新一轮技术革命浪潮时，阿斯麦准备拥抱AI了吗？

“在我们的计算光刻方案开发中，有在探讨机器学习（ML）的应用，但由于集成电路制造过程的精度要求很高，而人工智能目前还无法完全实现我们的要求，在生产和研发中的应用非常有限。”阿斯麦展台工作人员告诉记者，芯片行业对于大范围应用人工智能，现阶段还比较谨慎。

在中国 服务中国

阿斯麦和中国渊源颇深。成立于1984年的阿斯麦，1988年便向中国交付了第一台步进式光刻机。截至今年底，阿斯麦在中国的光刻机和量测的机台装机总量会达到近1400台。如今，阿斯麦在中国的每一台光刻机一年所曝光的晶片数量平均近200万片，长度相当于5条黄浦江，高度相当于3座东方明珠塔。

中国大陆是全球最大的成熟制程芯片市场，亦是阿斯麦最重要的市场之一。不久前发布的Q3财报显示，中国大陆市场的增长令人印象深刻，占所有收入的46%，排名全球第一。截至目前，阿斯麦在中国大陆设有16个办事处、12个仓储物流中心。

其中，DUV（深紫外线）光刻系统是业界的“主力军”。阿斯麦介绍，在成熟制程细分市场发展的推动下，客户对于DUV光刻系统的需求创历史新高，在可预见的未来仍将保持强劲势头。面对近年来日益复杂的国际形势，阿斯麦表示，将在遵守相关法律法规的前提下，向中国客户提供光刻机台和相关产品，帮助客户制造成熟制程下不同节点和技术的芯片。

“目前，ASML的中国开发团队针对中国客户特点，开发了满足中国客户需求的产品，”该工作人员告诉记者，ASML在国内有深圳和武汉两个计算光刻开发中心。

2004年，ASML在深圳建立首个开发中心。经过近20年的人才积累，该中心已成为ASML在全亚洲最大的专业软件开发中心。此外，ASML电子束量测也在北京设有开发中心，是ASML电子束量测的全球四大开发中心之一，专门从事电子束系统关键组件的开发，当前已装机的电子束量测系统以及新一代产品可满足中国客户的量产需求。

英特尔：

AI能力成展台亮点

在英特尔展台，记者看到了首款基于Intel 4制程工艺打造的最新一代英特尔酷睿Ultra处理器，这款预计一个月之后发布的英特尔重量级处理器新品提前亮相第六届进博会。

展台显眼位置，一辆搭载英特尔智能座舱平台方案的“Intel Car”备受关注。英特尔酷睿核心处理器的算力让乘客得以通过全3D交互界面在座舱内享受身临其境的体验，而可拓展的独立显卡则能让玩家在车内享受3A游戏大作；强大的AI能力让大语言模型应用和人工智能脱离云端限制、走进车内，也让语音助手更智能。值得一提的是，该解决方案还为用户带来更好的软件兼容性，当用户在车内使用传统安卓车机应用时也可随时实现和PC同样的办公、视频编辑、在线会议等功能。

大模型的魅力让AI PC越来越受到产业和消费者的关注。通过14代酷睿和锐炫显卡的硬件创新，英特尔实现了生成式AI在个人电脑上的广泛应用。英特尔展示了与凌迪科技合作带来的AIGC在时尚设计领域的应用Style 3D，基于英特尔酷睿移动处理器、英特尔锐炬X显卡，Style 3D实现了例如“文生图”“图生图”、3D试装等应用。近期，英特尔还启动了首个AI PC加速计划，希望在2025年前为超过1亿台PC实现人工智能特性。

在智能制造领域，英特尔展示了基于英特尔软硬件技术的晶圆缺陷检测系统，这一系统具有微米级精度，无须人工干预。其通过安装在设备内部的3台16k线扫相机进行图像采集，并利用英特尔处理器和OpenVINO进行深度学习模型的推理加速，自动完成晶圆的缺陷检测步骤并生成报告。该系统最小缺陷检测能力达到5微米，晶圆检测效率高达60片/小时，相当于在1分钟内在一个标准足球场上找到一粒米。

目前，该方案已在位于成都的英特尔先进晶圆预处理工厂率先部署。

AMD：

让中小企业轻松使用AI算力

无论在CPU的巅峰时代还是GPU成为“当红炸子鸡”的此时，AMD都是以产品线丰富而著称，其在技术上的突破也一直被业内人津津乐道，只是在生态上略逊于友商。

此次进博会上，连续第三年参展的AMD重点展示了与北京清醒异构科技有限公司合作的“AMD-清醒异构人工智能应用联合实验室”，通过清醒异构为AMD搭建的人工智能系统集成和基础软件工具链，并依托搭载了全套AMD #EYPC#和Instinct产品与清醒异构MLBase基础软件工具链的宁波芯向荣TsingLand-1A（田园一号）计算系统，AMD希望能够让中国企业轻松使用基于AMD的算力方案。

据了解，这是AMD在中国布局ROCm生态的举措之一。ROCm是类似于英伟达CUDA的开发平台。以往，如果大模型企业希望使用AMD算力解决方案，需要基于ROCm进行一系列开发和调优，但中国熟悉ROCm的开发者并不多。

清醒异构的基础软件工具链产品MLbase，可以封装AMD ROCm，直接为大模型训练和推理提供算力。“你可以将其理解为一套智能计算系统，”清醒异构CEO余腾告诉《IT时报》记者，在PC时代，消费者无须了解电脑里用的是英特尔还是AMD芯片，同样，未来的大模型时代，AI公司也不需要了解所用的算力究竟是何种算力芯片，可以通过像清醒异构这样的基础软件工具链直接提供AI算力服务。目前，这套解决方案已经支持了AMD中国在智慧医疗、智慧空间、智能设计、工业仿真等七大类重要客户的实际使用。

在进博会上，AMD还带来了业界首批集成了AI计算引擎的X86笔记本电脑，采用锐龙7040系列移动处理器，内置AMD Ryzen AI引擎，专用于神经网络AI运算处理单元，最高可实现每秒十万亿次的AI运算，是在X86架构处理器内首次实现集成CPU+GPU+AI引擎三种计算单元的创新设计方案。

面向企业和科研机构，AMD还推出了AI工作站电脑解决方案，采用最高96核心的AMD线程撕裂者PRO处理器，搭配单卡最高48GB显存的Radeon PRO专业卡，可在本地完成部分AI训练和推理工作。本次演示的Stable Diffusion离线文生图AI绘画应用，以及支持AI加速的视频调色和剪辑软件，都可以在AMD工作站方案上高效运行。

AMD高级副总裁、大中华区总裁潘晓明表示，人工智能领域是AMD未来发展的重中之重，AMD正把AI贯穿所有产品线，从数据中心的大规模训练与推理解决方案，到面向消费者的PC及游戏体验，到嵌入式智能终端，“我们希望通过进博会这个平台把最新最优的技术和解决方案展示给企业和业界，在以上三大领域加强与中国各行业的合作，共同推动科技创新发展。”

排版／ 季嘉颖

图片／  IT时报  采访对象

来源／《IT时报》公众号vittimes

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