华为实力不惧封锁，中芯国际“闪电”过会，华为7nm芯片解除困境

中芯国际是国内最大、全球第四的晶圆代工厂，6月份宣布回归国内股市，创造了只用18天的“没有最快，只有更快”闪电过会的记录，可见大家对它期望值之高。

从6月1日申报获得受理，到6月4日开始接受问询，再到6月7日“交卷”给出回复，直至6月19日上会通过，中芯国际进军科创板的每一步，都在书写科创板的最快纪录。与此同时，中芯国际计划在科创板融资200亿元，也成为科创板迄今为止的最大融资规模纪录。

中芯国际作为国内最大、实力最强的晶圆代工厂，其登陆科创板的历程可谓是一路绿灯。对于背后的原因，有分析认为，美国制裁华为之后，台积电与华为的合作也走到了悬崖边上，这在客观上也加快中芯国际在科创板上市的节奏。

有分析认为，中芯国际获得大笔融资，有利于加速国产替代，打破在半导体行业长期受制于人的局面。尤其有利于尽快解决华为在芯片领域被卡脖子的问题。

对于国内半导体产业而言，中芯国际的上市必将带动整个上下游供应链的整体升级。作为晶圆代工龙头，近年来与国内设备、材料、设计厂商有大量合作。在这次招股书显示的三项主要资金用途中，两项都与其技术进步和工艺提升有关。中芯国际的技术升级，将会充分激发上游设备及材料端快速升级和发展，而下游终端应用客户将拥有芯片制造端有力支持，同样中游封装端将获得来自上下游双方的需求升级。

不过，选择中芯国际作为新的合作伙伴，就真的能打破华为目前面临的困局吗？恐怕并非那么容易。

虽然中芯国际是大陆第一大芯片制造商，但由于中芯国际3年前花费1.2亿美元订购的ASML EUV光刻机至今未发货，7nm制程的芯片无法生产，只能使用落后的14nm制程，但目前14nm月产能仅2000 ~3000片，预计到年底扩大到1.5万片，这根本无法满足华为的胃口。

中芯国际还有“绕过光刻机”的N+1、N+2工艺。就是用14nm制程生成出逻辑上的“7nm芯片”：14nm设备生产出接近7nm性能的芯片，梁孟松表示，N+1今年年底可能进行量产，N+1是针对低成本和有定制化需求的客户。当然这个能否真正满足华为高性能手机的需求还是一个大大的问号。

还有一点很重要，因为中芯国际的技术上还有美国技术的影子。所以美国的禁令同样也对中芯国际有效，一旦中芯国际与华为进行全面的合作，美国可能会转而对中芯国际进行制裁。中芯国际在IPO招股书中也说明了这一点。

因此，中芯国际和华为要想打破目前的困局，还需要国内企业能够在上游设备和原材料上尽快实现国产替代。