粤芯半导体和越海集成完成新一轮融资，为“广东强芯”工程助力

半导体产业网讯：近日，粤芯半导体和越海集成2家广东半导体企业完成新一轮融资，为“广东强芯”工程战略助力。

　　粤芯半导体完成B轮融资

　　11月底，广州粤芯半导体技术有限公司（下称“粤芯半导体”）也于近日正式完成了B轮战略融资。

　　据官方介绍，本次融资所获资金将全部用于粤芯半导体三期项目的投资建设。由广州科创产业投资基金和广东省半导体及集成电路产业投资基金两家知名产业投资机构联合领投，同时获得中国农业银行下属农银投资和中国建设银行下属建信投资等既有和新战略投资股东追加投资。

　　据悉，粤芯半导体是粤港澳大湾区唯一一家专注于模拟芯片领域和进入全面量产的12英寸芯片制造企业，先后于2019年及2021年相继实现一期、二期项目正式量产，从消费级芯片起步，进而延伸发展至工业级和车规级芯片。

　　今年8月，总投资162.5亿元的粤芯半导体三期项目在中新广州知识城启动，新建产能4万片/月的12英寸集成电路模拟特色工艺生产线。三期项目规划打造工业级和车规级模拟特色工艺平台，主要应用于电力电子、服务器/5G基站及汽车电子的功率器件芯片、信号链芯片、电源管理芯片、微控制器芯片及图像传感器等多种产品。

　　目前，粤芯半导体已顺利通过IATF 16949: 2016汽车质量管理体系认证，于2022年11月正式获得TV南德认证机构颁发的证书，标志着粤芯半导体的相关产品正式获得了进入汽车芯片市场的绿色通行证。

　　越海集成完成1.65亿元股权融资

　　日前，广东省集成电路基金、广州产投集团、增城产投集团联合完成对广东越海集成技术有限公司（下称“越海集成”）1.65亿元融资，助力广州市增城区打造集成电路产业集群。

　　据“增城区融媒体中心”介绍，越海集成规划占地面积120亩，规划总投资额58亿元，首期投资9.8亿元，建设晶圆级封装生产线、3D传感器模块生产线，建成12寸TSV封装产能每月1.3万片，8寸TSV封装产能每月2万片，预计年产值超40亿元，可服务于快速增长的新能源汽车、自动驾驶、消费电子、安防监控、生物医疗、物联网、智能制造等多个领域，加速芯片产业国产化进程。

　　作为首个落地广州的“晶圆级先进封装”项目，越海集成填补了广州集成电路产业发展“四梁八柱”战略中封测领域的空白，对广州抢占先进封装产业高地具有重要作用，对增城打造集成电路产业集群具有重要意义。

　　本次项目股权融资有利于推动广州乃至华南地区半导体与集成电路产业集聚和创新发展，更为广州加快芯片产业链布局，实现“广东强芯”工程战略加速度、添动力。

　　“广东强芯”工程提速

　　半导体及集成电路产业已经成为广东省制造业发展的“重中之重”。在去年8月，广东省政府正式发布的“十四五”规划明确提出，到2025年，半导体及集成电路产业营业收入突破4000亿元，以广州、深圳、珠海为核心，打造涵盖设计、制造、 封测等环节的半导体及集成电路全产业链，打造我国集成电路产业发展第三极。

　　而广州作为实现广东省“十四五”规划目标的重要一环，也正在强化集成电路产业的发展与建设。今年3月，广州市工信局发布了《广州市半导体与集成电路产业发展行动计划（2022-2024年）》。

　　《行动计划》提出，到2024年，半导体与集成电路产业年主营业务收入突破500亿元，年均增长超过15%。除了明确未来集成电路产业发展的十大重点任务，同时对芯片设计、芯片制造、封装测试、高端材料、重点装备等领域亦作出了相应的任务规划。此外，还提出打造“一核两极多点”的产业格局。

　　目前，广东已全面实施“广东强芯”工程，布局实施广东省重点领域研发计划“芯片设计与制造”战略专项。扩大芯片制造产能供给，实施汽车芯片应用牵引工程，推动形成关键芯片战略储备机制，搭建电子元器件和集成电路国际交易中心。

一年一度行业盛会，第八届国际第三代半导体论坛（IFWS 2022）&第十九届中国国际半导体照明论坛（SSLCHINA 2022）因疫情原因将延期在苏州国际博览中心召开。在这场被视为“全球第三代半导体行业风向标”的盛会上，由2014年诺贝尔物理奖获得者、日本工程院院士、美国工程院院士、中国工程院外籍院士、日本名古屋大学未来材料与系统研究所教授天野浩，美国工程院院士、美国国家发明家院士、中国工程院外籍院士、美国弗吉尼亚理工大学的大学特聘教授Fred LEE领衔200多个报告嘉宾，紧扣论坛“低碳智联同芯共赢”大会主题，将在开、闭幕大会、主题分会及同期共计近30余场次活动中，全面展现第三代半导体产业链前沿技术进展及产业发展“风向"。