三星押注先进封装！

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“我们 AVP 业务团队将创造现在世界上不存在的产品，”三星电子 AVP 业务团队负责人副总裁 Kang Moon-soo 在 3 月 23 日的文稿中表示。

最先进的封装技术通过水平和垂直连接多个半导体的异构集成技术，使更多的晶体管能够集成到更小的半导体封装中。这提供了超越每个性能的强大性能。

“三星电子是世界上唯一一家从事内存、逻辑代工和封装业务的公司，”Kang 说。“通过利用这些优势，我们将提供具有竞争力的封装产品，连接高性能存储器半导体，例如通过异构集成技术通过 EUV 工艺制造的最先进的逻辑半导体和高带宽存储器 (HBM)。”

“我们将直接与客户沟通，并将针对他们的需求和产品定制的先进封装技术和解决方案商业化，”Kang 补充道。“我们将专注于开发基于再分布层 (RDL)、硅中介层/桥和硅通孔 (TSV) 堆叠技术的下一代 2.5 维和 3 维先进封装解决方案。”

2021-2027年，先进封装市场有望实现9.6%的高年增长率。其中，采用异质集成技术的2.5维和3维封装市场预计年增长率超过14%，比整个高科技封装市场更快。

过去用于将芯片简单地电连接到外部并对其进行保护的封装。但如今，封装正在扩大其作用，以补充难以用芯片实现的部分。

特别是，半导体制造商正在开发一种新的融合封装技术以克服现有的技术限制。从2015年发布HBM2高带宽内存开始，三星电子先后实现了2018年的I-Cube（2.5D）、2020年的X-Cube（3D）等封装堆叠技术创新。

三星电子计划在2024年批量生产比普通bump处理更多数据的X-Cube (u-Bump)，并在2026年推出比X-Cube (u-Bump)处理更多数据的无bump型X-Cube。

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