资讯：IDG资本等加持的天奈科技今科创板上市
今日，碳纳米管龙头天奈科技（688116.SH）正式登陆科创板，打响了新材料企业科创板上市的第一枪。
天奈科技（688116.SH）首秀即上演了火爆行情，早盘开市竞价时天奈科技高开187.8%，报46.05元/股，此后公司股价一度攀升至56元/股。截至上午收盘，天奈科技报收50.20元/股，相较发行价（16元）高出34.20元，涨幅高达213.75%。
资料显示，天奈科技是目前国内最大的碳纳米管生产企业之一，主要从事纳米级碳材料及相关产品的研发、生产及销售。其核心产品碳纳米管导电浆料凭借优越的导电性能，已被ATL（新能源科技）、CATL（宁德时代）、天津力神、孚能科技、欣旺达、珠海光宇、亿纬锂能、卡耐新能源、中航锂电、万向等国内一流锂电池生产企业广泛使用。
根据高工产研锂电研究所（GGII）统计数据显示，天奈科技最近两年碳纳米管导电剂产品出货量和销售额均居行业首位，市场份额分别为34.1%、30.2%。
“硬核”技术已渐成天奈科技的业绩引擎，尤其是受益于新能源汽车、3C数码、储能需求等下游需求的爆发，2016-2018年公司营业收入快速增长，从1.34亿元增至3.28亿元，复合增速56.47%。
笔者注意到，在天奈科技身后，IDG资本、中金资本等耳熟能详的创投机构赫然在列。前者已有中微公司、晶晨股份等被投项目在科创板上市，在投资机构中尤为亮眼。
头部投资机构加码先进制造
值得指出的是，天奈科技隶属的新材料领域，中微公司所在的半导体行业，以及晶晨股份涉及的芯片产业，均属于先进制造范畴，而先进制造是硬科技最为重要的方向之一。近年来，先进制造已逐渐成为投资新风向。数据显示，2017-2018年我国高技术制造业增加值保持着较高增速，分别达到13.4%、11.7%。
IDG资本投资先进制造渊源已久。接近IDG资本的创投人士介绍，IDG资本以投资科技型公司为主，尤其看重被投项目具备“硬科技”，力求投资“真正好的技术企业”。
以新材料领域的天奈科技为例，其碳纳米管导电浆料性能突出，有望逐步替代炭黑成为动力锂电池的主流导电剂。目前公司已获得中国国家知识产权局授权8项发明专利及16项实用新型专利、美国知识产权局授权3项发明专利、日本特许厅授权1项实用新型专利以及19项清华大学独占许可专利。
半导体产业更是先进技术的投资要地。据IDG资本内部人士介绍，“国际上不论是日本、韩国、台湾，芯片本地化都是一个必然的过程。首先是代工，之后发展芯片产品，从而推动芯片装备制造的发展。我们很早就看到了电子加工制造业在中国的巨大发展潜力，判断半导体产业也将是这样一个过程。”
于是，十几年前IDG资本便开始在全球布局半导体领域，并打造了一个成员具备产业和技术背景的4-5人高精尖专业投资团队，迄今为止投资了模拟电路接口芯片公司硅谷数模（Analogix）、智能终端基带芯片IC设计公司翱捷科技（ASR）、低功耗智能无线音频/语音芯片公司恒玄科技（BES）、已打入国际市场的射频芯片公司RDA（现与展讯合并为紫光展锐），电表计量芯片与电力载波芯片公司万高集团（Vango），集成电路IP授权公司芯原微电子（Verisilicon）等多个公司。
其中高端半导体微观加工设备公司中微公司（688012.SH）和电视与机顶盒集成芯片公司晶晨股份（688099.SH）项目已步入收获季，此前顺利在科创板上市，二者都是先进制造领域的佼佼者。
中微公司成立于2004年5月，其主要业务是开发加工微观器件的大型真空工艺设备，可用于加工微米级和纳米级的各种芯片与器件，而这些微观器件是现代数码产业的基础。
据悉，中微公司实现了中国刻蚀技术零突破，现已成为全球半导体刻蚀设备五大供应商之一，其设备在单位时间生产效率、关键尺寸稳定性、均匀性、颗粒污染率等核心指标上已具国际竞争力，主要客户涵盖台积电、中芯国际、联华电子等国际一线厂商。
而晶晨股份是一家老牌智能终端芯片设计公司，自1995年成立以来一直专注于多媒体智能终端SoC芯片设计领域，拥有该领域的11项核心技术，其芯片产品主要应用于智能机顶盒、智能电视和AI音视频系统终端产品等科技前沿领域，目前在全球范围内需求量只增不减。
可以看到，IDG资本在全球范围内持续投资有潜力的半导体企业，并利用自身的专业性与资源帮助企业迅速成长。
据悉，IDG资本还有两家半导体被投企业芯原微电子、ASR已向科创板申报了材料。
硬科技投资代表未来
以天奈科技、中微公司、晶晨股份为代表的通过长期研发投入、持续积累原创技术的创新型科技企业，正是包括IDG资本在内的创投机构重点关注的方向之一。
IDG资本认为，消费互联网的红利时代已经过去，未来不再只是商业模式创新，技术加商业模式创新变得更为重要。硬科技是中国未来十年科技投资机会的关键词，包括5G网络技术、人工智能AI、智能制造、自动驾驶技术、基因产业。
伴随着模式创新红利逐渐消失，近两年硬科技创新成为投资界新宠。尤其在科创板及注册制试点提出后，越来越多的投资界人士认为，未来不投资硬科技创新的投资机构将在行业洗牌中被淘汰。
中科创星创始合伙人米磊曾在受访时指出，硬科技创新往往属于底层创新，而在过去很长一段时间里的中国，更多聚焦的是组装环节，但核心的技术很依赖进口，对于中国经济下一步发展来说，必须要改变目前的状态，关键就是要投资硬科技。
中科创星将硬科技定义为：光电芯片、信息技术、生物技术、人工智能、智能制造、航空航天、新能源、新材料等领域中，以自主研发为主，需要长期研发投入、持续积累形成的高精尖原创技术。
作为主投互联网与高科技企业的头部机构，IDG资本也表示，未来长期坚定看好并将重点布局硬科技领域，其中包括AI、智能出行、先进制造、基因科学、大数据和云计算、5G。
在IDG资本合伙人牛奎光看来，现在科技发展到了一个对于创新和效率提高都极其重要的阶段，科技已经变得越来越主流，或者说是资产配置重要的组成部分。硬科技将是接下来10年中的关键投资机会，中国有着自己系统性、制度性的优势去产生具有全球竞争力的科技公司，机遇之地可能在人工智能、5G、自动驾驶、基因、金融科技。