美股IPO 缺芯之下，晶圆代工龙三格罗方德IPO闪亮登场
核心看点：
1、从半导体规模化制造能力来看，格罗方德是营收仅次于台积电和三星的全球第三大晶圆代工厂商，20年晶圆出货量超200w片；
2、过度依赖少数客户和单一供应商，公司营收会受客户的需求影响而出现显著变动，对上游单一原材料供应商的依赖程度高，议价能力相对较弱；
3、源于AMD、Chartered半导体和 IBM的根基，GF拥有强大的研发创新能力，且已与相关半导体设备公司签订了 20 多项长期供应协议，内含终身收入承诺总额超195亿美元；
4、宏观环境风险与供应安全日益重要，作为全球唯一一家不在中国大陆或台湾设厂而着眼全球布局的晶圆代工厂，GF有助于帮助客户缓解宏观环境风险；
5、得益于GF战略重点转移至差异化技术的发展，GF产品的ASP远高于联电与中芯国际；
6、中国对半导体制造产能扩张的大力支持，再加上中国国产化替代所带来的进口需求减弱等诸多因素，将大大增加GF在全球面临的竞争，限制GF等其他全球供应商在中国的市场份额，可能导致GF晶圆厂利用率不足或ASP大幅下降；
7、受业务剥离影响，近三年营收呈下降趋势，21H1营收同比转增，全年有望扭转营收下滑之势，而由于聚焦发展差异化技术，公司利润率有所改善：21H1毛利率转正，净利亏损大幅缩窄；
8、半导体市场空间广阔且增速惊人，预计在未来8-10年内，半导体行业的总收入将翻一番；
9、尽管与台积电在工艺制程和产能规模方面相差甚远，且尚未摆脱行业盈利难的魔咒，但GF有望通过扩产实现规模的扩张，推动营收扭亏为盈，有关英特尔或其他方有意收购GF的传言也可能推升其估值。
格罗方德（GlobalFoundries，下称“GF/格罗方德/公司/格芯”）是营收仅次于台积电和三星的全球第三大晶圆代工厂商。公司于2009年由AMD与穆巴达拉（Mubadala）联合投资成立，随后通过收购扩张及战略合作不断发展。公司致力于为广大客户提供集成电路的生产，并为驱动关键长期增长终端市场的关键应用程序的功能、性能和功率需求提供优化的解决方案。在过去十余年的发展过程中，GF与高通、三星、AMD、博通、意法半导体等200多位客户建立了深厚的战略伙伴关系，在2020年，AMD和高通是公司仅有的营收占比超过总营收10%的客户，贡献的百分比分别约为21%和11%。美东时间10月4日，公司向美国证监会递交F-1文件，申请在纳斯达克上市，股票代码为GFS。
按外部销售额计算，格罗方德是全球第三大晶圆代工厂。格罗方德绝大部分收入来自于晶圆制造和成品半导体晶圆的销售，约占20年总营收的92%，剩余的收入主要来自于光电掩模制造和采购服务，以及后厂制造业服务业。2009-2020年间，公司的制造能力提高了12倍：20年GF晶圆出货量达到约203w片300mm等效晶圆。
过度依赖少数客户和单一供应商，公司营收会受客户的需求影响而出现显著变动，对上游单一原材料供应商的依赖程度高，议价能力相对较弱。任何一位或多位重要客户的需求减少或流失、半导体并购活动增加导致现有总客户群的减少等因素，都可能导致公司营收的显著下降，对单一原材料供应商的依赖度较高，硅供应链存在一定隐患。18-20年，前十大客户分别占总晶圆出货量的75%、73%和73%。作为晶圆制造的基本原料，硅片是公司生产过程中最重要的原材料之一。而近年来，硅基板市场存在一定的价格波动和供应短缺。为了确保可靠灵活的优质硅片供应，GF已与大多数主要供应商签订了多项长期协议，GF最大的硅片供应商是 Soitec（供应对象包括广泛的 SOI硅片产品），18-20年供应量逐年增长，分别供应了公司33%、42%及52%的 SOI硅片。
源于AMD、Chartered半导体和 IBM的根基，GF拥有强大的研发创新能力。借此，GF建立了由约1w项全球专利支持的全面技术产品组合，是具有类似规模和相近营收的纯晶圆代工厂的两倍多。公司目前拥有约1.5w名员工（其中约65%是工程师或技术人员），截至20 年年末，约 1.4k名员工专门从事研发工作。在竞争激烈的半导体市场中，GF努力通过在RF（射频）、FinFET、FDXTM和 SiGe 等技术领域的深厚专利组合和领导地位来脱颖而出。
公司已与相关半导体设备公司签订了 20 多项长期供应协议，内含终身收入承诺总额超195亿美元。在全球半导体供应严重短缺的背景下，GF通过深入的客户接触、展现更差异化的技术产品，已与全球领先的半导体设备公司签订了 20多项长期供应协议。截至招股书发布之日，这些协议所反映的终身收入承诺总额超过195亿美元，其中包括22-23年间的100多亿美元，以及约25亿美元的预付款和产能预订费。
宏观环境风险环境与供应安全日益重要，作为全球唯一一家不在中国大陆或台湾设厂而着眼全球布局的晶圆代工厂，GF有助于帮助客户缓解宏观环境风险。在完成纽约EFK制造基地的转让和新加坡Tampines Fab 3E的剥离后，公司将在三大洲拥有四个世界级的制造基地，分别位于德国德累斯顿、新加坡、纽约马耳他和佛蒙特州伯灵顿。
在过去的三十年里，半导体制造业已转向亚洲。据波士顿咨询集团(BCG)和半导体工业协会(SIA)，使用美国和欧洲晶圆厂生产的晶圆产能份额从1990年的81%降至2020年的21%。而在同一时期，得益于政府的大量补贴和支持，中国大陆和台湾的产能从0增长到占全球总晶圆产能的37%。
目前全球只有五家具有显著规模效应的晶圆代工厂：台积电、三星、格芯、联电和中芯国际。据Gartner，20年台积电、联电和中芯国际的晶圆代工收入约占全球晶圆营收的72%。其中，台积电20年的晶圆营收占总晶圆代工市场份额的58%以上，紧随其后的四家企业合计仅占27%。晶圆代工领域的寡头垄断趋势，不仅容易造成贸易不平衡和争端，而且使全球供应链面临包括宏观环境风险等重大风险。因此，美国和欧洲政府越来越注重发展对台湾或中国制造业的依赖程度较低的半导体供应链，这就使GF成为当今宏观环境格局中的重要参与者。相较于竞争对手，GF在中国的风险敞口十分有限——GF在中国没有任何晶圆厂业务，且拥有多元化的客户群，近三年来自中国的总销售额不到总营收的10%。
产品组合是影响营收和利润率的最重要因素之一，定价和利润率则取决于公司提供的解决方案的数量和特点。在产品组合中，尽管个别产品的价格可能会较低，但通过加大研发投入、聚焦发展差异化技术，从而展开有效的竞争，进而能改善价格组合和整体ASP。GF还不断地监控并努力降低产品成本，同时提高解决方案为客户提供的潜在价值，以此提升企业自身的竞争力。
得益于GF战略重点转移至差异化技术的发展，21H1公司产品的ASP远高于联电与中芯国际。从21H1主要晶圆代工厂出货量与ASP数据对比来看，尽管格罗方德在总营收和出货量方面与联电和中芯国际拉不开差距，但是其ASP却比另外两者高出近1k元。这与GF自18年8月将重点转移到解决新兴高增长市场普遍存在的晶圆代工市场机遇以及对专业工艺技术日益增长的需求的问题上的战略重点转移密切相关。
另外，中国对半导体制造产能扩张的大力支持，再加上中国国产化替代所带来的进口需求减弱等诸多因素，将大大增加GF在全球面临的竞争，限制GF等其他全球供应商在中国的市场份额，可能导致GF晶圆厂利用率不足或ASP大幅下降。
受业务剥离影响，近三年营收呈下降趋势，但随着晶圆出货量的增加及产能利用率的提升，21H1营收同比转增，全年有望扭转营收下滑之势，而由于聚焦发展差异化技术，公司利润率有所改善：21H1毛利率转正，净利亏损大幅缩窄。通过转让纽约EFK制造基地和出售新加坡Tampines Fab3E，公司将资金聚焦于发展差异化技术。19 年 4 月15日，GF同意将以 4 亿美元的对价及一定的技术许可费将EFK（East Fishkill）制造基地转让给安森美半导体（该设施的所有权预计将于22年底实现完全转让）。同年年末，GF以2.36 亿美元的价格将在新加坡Tampines的 Fab3E 晶圆厂出售给 Vanguard。
由于相关制造基地的转让及业务的剥离，市场需求量减少，导致近三年GF营收呈下降趋势，但聚焦发展差异化技术的战略，使得利润率因此受益：21H1毛利率转正，净利亏损大幅缩窄。同时，战略聚焦使得在19年剥离业务后，晶圆出货量逐步恢复正常，产能利用率也所有提升。18-20年，公司晶圆出货量分别为186w片、176w片及203w片， 300mm晶圆代工厂的平均产能利用率分别为80%、70%和84%。今年上半年，公司总营收同比增12.6%至30.38亿美元，全年有望扭转近三年营收下滑之势；净亏损同比去年亏损减少将近44%至3.01亿美元。
展望未来
半导体市场空间广阔且增速惊人。当下，对半导体的需求在各个行业的多样化，使得半导体行业在更广泛的经济中更具基础性和核心地位，进而不那么容易受到周期性的影响。因此，尽管全球半导体供需不平衡预计在中期内会有所改善，然而在物联网、5G、云、人工智能和智能汽车等科技大趋势的推动下，半导体行业将进入一个新的黄金时代，仍需大幅增加投资，才能跟上未来需求的放量。预计在未来8-10年内，半导体行业的总收入将翻一番。
据Gartner，20年全球电子市场年收入约为2万亿美元，而全球半导体市场空间TAM为4660亿美元，晶圆代工市场空间(不包括内存)TAM约为740亿美元。其中，晶圆代工市场的SAM为540亿美元（即所有晶圆代工营收的总和），主要来自于五大领域的重大发展机遇：智能移动设备（220亿美元），家庭和工业物联网（180亿美元），通信基础设施和数据中心（90亿美元），汽车（40亿美元）和个人计算（10亿美元）。
产能是晶圆代工厂通过规模化制造获得规模效应及超额利润的关键。在当下全球缺芯的大背景下，为解决供需不平衡问题，各大晶圆厂商纷纷开启新一轮扩产计划：
4月台积电表示将在未来三年投入1000亿美元大举扩产以增加芯片产能，英特尔宣布将斥资200亿美元在米帝亚利桑那州新建两家芯片工厂，同时向外部客户开放晶圆代工业务；8月台积电董事会批准了175.72亿美元的资本拨款，并评估到德国设厂的可能性，三星计划三年内投资240万亿韩元（折合2056.4亿美元)以扩大半导体等领域的影响力。当然，GF也公布了自己的扩产计划（见下图）。
有关英特尔或其他方有意收购GF的传言可能推升其估值。此前7月份，英特尔曾考虑收购格罗方德，对其估值约300亿美元，若交易达成，这将成为英特尔有史以来最大的一笔收购。但当月格罗方德便予以否认，并坚持明年约300亿美元估值上市的计划。到了8月份，格罗方德秘密递交在美上市申请，市值预估约250亿美元，预计10月公开IPO计划，该公司计划今年底以前或明年初上市。
尽管格罗方德在全球晶圆代工厂中名列前茅，但龙一台积电一家便占据超一半的市场份额，不论是先进工艺制程，还是产能规模，公司与其都相差甚远。同时，GF目前尚未摆脱行业盈利难的魔咒。不过，在半导体超级周期的加持以及全球普遍缺芯的大背景下，GF有望通过扩产实现规模的扩张，推动营收扭亏为盈。而这背后需要大额资金的支撑（一座新晶圆厂可能耗资超100 亿美元，相关半导体设备也价值不菲），这或许是格罗方德此次IPO的原因之一。
注：本文由美股研习社团队原创，转载请注明出处，谢谢！