5G投资超1800亿元！新基建或助推PCB板块成电子产业一大热门
5G投资超1800亿元！新基建或助推PCB板块成电子产业一大热门
作者：寿司英雄
全球疫情的发展依旧叫人有些揪心。
据美国约翰斯•霍普金斯大学实时统计数据，截至北京时间3月25日5时40分，全球新冠肺炎确诊病例累计超过41万，累计死亡超1.8万例。
显而易见，尽管我国疫情情况在不断得到好转之中，但“几家欢喜几家愁”，随着海外疫情的爆发，新冠肺炎的肆虐之势还是较为严峻，而这一形势或将会使得行业的生产经营继续造成一定的明显冲击。其中，电子行业的制造，尤其是 PCB行业（印制电路板制造业）所面临的挑战不容小觑。
PCB行业遭遇寒潮？
事实上，我国PCB产业是全球PCB产业成长性颇具潜力的地区，但由于疫情的突发，PCB行业在一定程度上遭遇了寒潮，入局其中的相关厂商可谓是“苦不堪言”，毕竟在新冠肺炎的“打断”之下，企业曾一度复工复产难，延迟订单的交付致使货款收回出现时间差，再加上业内本来就承压于产业升级、环保趋严等因素的影响，不少企业因现金流无法良性运转而被迫停产，甚至是宣告永久“关门大吉”，黯然退出市场。
然而，虽说行业景气度因一些不可抗力因素而有所拖累，但随着无法匹配市场趋势的中小厂商的相继退出竞争，行业的洗牌阶段也随之开启，这便意味着马太效应继续发挥作用，即在强者愈强的走势之下，市场集中度进一步提高，其规模也得到相应的利好释放。
从市场行情来看，2019年规模以上电子信息制造业增加值同比增长9.3%，其中通信设备制造业营业收入同比增长4.3%、利润同比增长27.9%，其中，2019年我国PCB产业产值占全球产值的比重约为53.7%；预计2019-2024年我国PCB产值的年均复合增长率为4.9%，或是唯一超过全球平均年复合增长率的区域，且预计2020年我国PCB产值为334.24亿美元、增长率为1.5%。
值得注意的是，在市场集中度有所提升的同时，以5G为核心的信息数字化的基础设施建设——“新基建”或将继续拓宽电子通信行业的深度和广度，进而使其重要组成部分——PCB行业的发展也得到深化。
5G 建设的助力
众所周知，2020年是5G商用落地的元年，也是国内5G规模建设年，在政策和行业的加码支持之下，5G“新基建”便也得到了一个较好的发展基底而迈入起航阶段。
“为充分发挥5G新型基础设施的规模效应和带动作用，支撑经济高质量发展，加快5G网络建设部署、丰富5G技术应用场景、持续加大5G技术研发力度、着力构建5G安全保障体系、加强组织实施等五方面18项措施。”——工信部（3月24日）
而在三大运营商的带头发展之下，我国5G发展的投资和建设“更上一层楼”。
首先在5G的投资方面，三大运营商2020年皆提高了其投资比例，约1803亿元，占年度预算一半以上。
2020年中国移动资本开支预算为1798亿元，其中5G相关投资计划约1000亿元（2019年中国移动5G相关投资为240亿元）；
中国电信预计2020年资本开支约850亿元，其中5G资本开支约453亿元，占总资本开支的55.3%（2019年5G投资93亿元）；
中国联通方面，2020年资本开支约700亿，其中5G开支约350亿（2019年5G资本开支约79亿元）。
其次，在5G基站建设方面，三大运营商不甘落后，都继续加大马力布局规划，或将在今年提前一个季度完成5G基站建设。其中，中国联通自2019年9月与中国电信合建5G基站以来，双方已累计开通共享5G基站5万个，且计划今年3季度前与中国电信共同建成25万个5G基站，其中，目前中国联通可用5G基站规模超过6万个；且截至目前，中国电信在全国已累计开通5G基站约7.5万站。此外，中国移动目前已开通5G基站超8万个，计划2020年底完成30万5G基站建设。
“今年疫情短期来看，由于复工、人员流动、物流的情况，5G建设进度会受到一些影响，但是中长期来看，往数字化方向发展的力度只会越来越大。”——华为中国运营商业务部副总裁杨涛
基于上述，可以看出，在5G建设的不断提速之下，相关市场需求得到进一步释放，这将利于PCB等行业聚焦于对技术的创新升级，对5G通信PCB产品的批量生产加以重视，进而为自身增厚业绩带来福音。
而在其间，业内龙头标的或将继续成为PCB行业的先行领路人，尤其是在新时代之下，随着科技发展的日新月异，电子信息产业逐步向高系统集成化、高密度、高频高速、高性能化行进，智能化、小型化以及轻量化尽显，PCB大厂在技术、人才以及资金上或依旧具备一定的领先优势。
PCB概念龙头引领趋势？
深南电路（002916.SZ）：公司专注于电子互联领域，致力于“打造世界级电子电路技术与解决方案的集成商”，拥有印制电路板、封装基板及电子装联三项业务，形成了业界独特的“3-In-One”业务布局。2019年公司实现营业总收入105.24亿元，同比增长38.44%；归属于上市公司股东的净利润12.33亿元，同比增长76.80%。报告期内，公司印制电路板业务实现主营业务收入77.26亿元，同比增长43.63%，占公司营业总收入的73.41%；毛利率27.98%，同比去年提升4.94个百分点。值得注意的是，此前公司自主研发的“高密度三维互连电子产品用PCB解决方案”入编2019年电子信息行业自主创新成果推广目录。
生益科技(600183.SH)：自主生产覆铜板、半固化片、绝缘层压板、金属基覆铜箔板、涂树脂铜箔、覆盖膜类等高端电子材料，广泛用于家电、手机、汽车、电脑、航空航天工业、通讯设备以及各种中高档电子产品中。基于我国5G牌照的发放，基站和数据中心建设进入持续性的放量周期，2019年实现营业总收入132.4亿，同比增长10.5%；实现归属于母公司所有者的净利润14.5亿，同比增长44.8%；每股收益为0.66元。
沪电股份(002463.SZ)：公司从事印制电路板（PCB）的生产、销售及售后服务，旗下主要产品包括企业通讯市场板、汽车板、办公及工业设备板等。得益于下游通讯板需求持续高景气，5G基站和数据中心新一代高速网路设备、高速运算服务器等订单较为饱满，2019年实现营业收入71.3亿元，同比增长29.68%，归母净利润12.06亿元，同比增长111.41%。此前，公司5G产品已向全球主要的通讯设备厂商批量供货。
东山精密(002384.SZ)：公司专注于通信设备、精密金属结构件、LED技术及电子电路领域解决方案，旨在为客户提供富有创新力的高科技产品和高品质服务。2019年1实现营业收入237.00亿元，同比增长19.55%;由于一次性计提关于暴风集团的资产减值损失5.81亿元，归属于上市公司股东的净利润7.13亿元，同比下降12.15%。此外，公司拟将控股子公司苏州艾福电子通讯股份有限公司（下称“艾福电子”）分拆至创业板上市，后者生产的滤波器是5G基站设备中的核心配件。
景旺电子（603228.SH）：公司是专业从事印刷电路板及高端电子材料研发、生产和销售的国家高新技术企业，旗下产品类型覆盖多层板、厚铜板、高频高速板、铝基电路板、双面多层柔性线路板、细密线路柔性线路板、HDI板、刚挠结合板、特种材料PCB、高端电子材料等。2019年营业收入63.3亿元，同比增长27.01%；归属于上市公司股东的净利润8.37亿元，同比增长4.29%。值得注意的是，去年12月，公司拟发行可转债募集资金17.8亿元和拟使用自有资金26.89亿元，分别投入景旺电子科技(珠海)有限公司一期工程-年产120万平方米多层印刷电路板项目和年产60万平方米高密度互连印刷电路板项目。募投项目建成并达产后，预计实现不含税年销售收入21.9亿元，高密度互连印刷电路板项目规划建设期4.5年，计划2024年第一季度全部建成。
结语
总体来说，随着消费电子、新能源汽车等领域需求的凸显，PCB作为电子产品的关键部件迎来了较为难得的机遇蓝海，尽管其间或受疫情影响而产生不定的波动，其增长态势在未来的一段时间内仍处于积极走向，毕竟在5G的强力赋能之下，行业间龙头大型厂商或将迎来订单丰收期，利于其提升相关的盈利水平，但基于宏观经济这一有力因素始终对市场产生超出预期的不确定性影响，再加上对自身管理能力方面无法完全把控，对此，相关市场投资者应保持理性乐观的态度，继续关注相关代表性标的业务的布局。