CIS芯片再度提价！“缺货现象”或促使CIS行业提前复苏？
近日，CIS芯片再度传出缺货的消息。具体而言，据媒体报道，随着各ODM/OEM厂及系统厂的大陆营运据点在2月10日起陆续复工，缺工缺料问题逐渐浮现。库存水位在去年底大幅下降的CMOS影像传感器（CIS）等关键元器件，出现严重缺货危机。
值得注意的是，CIS芯片自去年上半年开始就面临缺货的危机，即便包括索尼、三星、豪威等前三大厂持续增加产能，但仍无法有效满足市场需求，而叠加国内许多手机组装厂早已将产地转移至越南或印度这一举动，国内的CIS芯片更是供不应求。
而针对于当前这种供应吃紧的状态，华创证券指出，随着电子产业链逐渐复工，因复工时间差异及需求上的结构问题，或将持续出现个别元件缺货和供应紧张问题。在供求关系的主导下，相关产品涨价潮或成为不可避免的事实，相关公司有望在此轮供需关系紧张中受益。
一场不可避免的CIS涨价潮？
据公开资料显示，CIS又名“CMOS传感器”，是模拟电路和数字电路的集成，主要由四个组件构成：微透镜、彩色滤光片（CF）、光电二极管（PD）、像素设计。需要指出的是，CIS芯片还是摄像头模组中价值量占比最高的核心器件，对拍摄效果起到重要影响，因此它广泛的应用于手机、医疗、汽车、安防等摄像技术领域。
不得不说的是，近些年来，在消费升级之下，随着技术的不断深化进步，各行各业面临着转型革新的挑战，其中，随着人们对摄像配置要求的提高，高像素摄像对CIS芯片的需求较为强劲，进而带动其增速显出增长之势。
智能手机方面，多摄像头的配置导致摄像头数量的增加，叠加5G手机换机潮的到来，使得CIS芯片需求大增。
具体而言，一方面受5G带动，今年三季度开始各手机厂商开始陆续推出新款5G手机，手机换机潮的出现助推了CIS芯片需求的增长；另一方面，目前智能手机采用多摄像头已成为行业共识，且高像素摄像头也成为行业趋势，一小米手机CC9 Pro为例，其主摄像头采用的像素高达108MP，后置摄像头采用全场景的五摄像头，同时还配备双闪光双柔光四闪光灯，由此可知，摄像头数量的增加一定程度上使CIS芯片需求大增。
据IC Insights数据显示，2018年CIS行业市场规模为142亿美元，预计2019年市场规模增加到155亿美元。出货量方面，该机构预测，2019年CMOS图像传感器出货量将增长11%，达到全球创纪录的61亿颗。
（数据来源：wind）
与此同时，除智能手机市场外，摄像头在汽车电子、安防监控以及人工智能等多个领域的需求也持续增加。
汽车行业方面，车载领域的CIS应用包括：后视摄像(RVC)，全方位视图系统(SVS)，摄像机监控系统，目前而言RVC是车载领域的销量主力军，2016年全球销量为5100万台，2018年为6000万台，2019年预计达到6500万台。
（数据来源：wind）
而安防行业方面，CIS芯片已经实现在普通安防摄像机应用上对CCD的替代，IC Insight的数据显示，2018年安防领域CIS市场规模为8.2亿美元，预计2023年将上升至20亿美元，年复合增长率高达19.5%。
基于上述，可以看出，CIS芯片的应用潜力是较为可观的，但就目前而言，我国入局的厂商在市场竞争的优势还未完全真正显现出来：日本索尼以49.2%的市占率成为行业的绝对龙头，而三星则以19.8%的市占率排名第二，而国内企业韦尔股份在2018靠收购北京豪威拿下“老三”的位置，市占率为11.2%。
与此同时，CIS缺货潮的袭来，使得索尼、三星等龙头企业纷纷扩产，目前索尼计划三年内实施6000亿日元规模的设备投资，该计划在2019年开始正式启动。三星也计划从2020年第一季度开始增加CIS的产能，可即便龙头厂商开始增加产能，但也无法有效满足市场需求，从而也导致了CIS产业链上下游价格频频上涨。
CIS行业相关标的质地如何？
值得一提的是，除索尼、三星、豪威前三大产商或受益于这轮有供需关系主导的涨价潮之外，其它产商似乎也有望同步受惠。有行业人士表示，在供求关系的主导下，国内工厂复工之后采购及回补库存订单纷飞，关键元器件急单涌现，市场有望提前复苏。与此同时，相关厂商也可以乘着这股涨价的东风，继续聚焦于产品创新研发，加强自身的竞争力。
结合相关券商给出的研报，相关以下个股或将可以关注：
韦尔股份（603501.SH）：该公司主要从事于集成电路、计算机软硬件的设计、开发、销售等。2018年，其农以近130亿元收购北京豪威85.53%的股权布局CMOS图像传感器领域，这笔收购已于2019年7月份完成，北京豪威在安防CIS传感器市占率为全球第一，占比高达56%。
据财报显示，2019年前三季度该公司处于增收不增利的状态：实现营业收入94.06亿元，同比增长39.93%；归母净利润1.35亿元，同比减少45.40%。不过尽管该公司的业绩表现一般，但韦尔股份的股价却不断走高——自2009年以来，该股价涨幅累计为550%，最新总市值为1644亿元。
除此之外，一路走高的股价也使得韦尔股份面临估值过高的风险，目前其滚动市盈率（TTM）约为5945倍，远高于行业平均水平。
(行情来源：wind)
晶方科技（603005.SH）：该公司一家主要从事集成电路的封装测试业务的企业.主要为影像传感芯片、环境光感应芯片、微机电系统(MEMS)、发光电子器件(LED)等提供晶圆级芯片尺寸封装(WLCSP)及测试服务。其CMOS影像传感器晶圆级封装技术，目前大量应用于智能电话，平板电脑，可穿戴电子等各类电子产品。
据财报披露，该公司前三季度也出现了增收不增利的状态，实现营收3.41亿元，同比下降19.77%；实现归母净利润0.52亿元，同比增长70.76%。单季度来看，Q3单季度营收1.41亿元，同比下降-4.4%；归母净利润0.30亿元，同比增长391%。此外，预计2019年全年实现归母净利润约为1.02亿元至1.09亿元，同比增长43.41%至53.25%。
(行情来源：wind)
从股价来看，晶方科技的股价是从2019年9月份以后才开始爆发，截止至今累涨414%，最新总市值为218.2亿元。估值方面，该股的滚动市盈率（TTM）为235.7倍，与韦尔股份一样具有估值过高风险。
除此之外，涉及CIS芯片的企业还包括大港股份、三安光电、民德电子、华天科技、力源信息、奥普光电等。其中，大港股份的子公司科阳光电CIS封装目前处于满产状态，华天科技的TSV—CIS产品封装技术处于国内先进水平，CIS产品产能每月2.5万片。由上述可知，以上企业或受益于此轮由缺货引起的涨价潮中。