科创板新股汇成股份首日大涨近90%，聚焦显示驱动芯片

汇成股份（688403.SH）正式登陆科创板，其发行定价8.88元/股，对应市盈率78.92倍。今日高开101.35%，盘中略有回落，截至发稿报16.74元/股，较发行价上涨88.51%，最新市值约140亿元。

汇成股份是一家集成电路高端先进封装测试服务商，目前聚焦于显示驱动芯片领域，其主营业务以前段金凸块制造（Gold Bumping）为核心，并综合晶圆测试（CP）及后段玻璃覆晶封装（COG）和薄膜覆晶封装（COF）环节，形成显示驱动芯片全制程封装测试综合服务能力。

2020 年度，公司显示驱动芯片封装出货量在全球显示驱动芯片封测领域排名第三，在中国境内排名第一。

业绩方面，2019年-2021年，汇成股份的营收分别为3.94亿元、6.19亿元和7.96亿元，对应的净利润分别为-1.64亿元、-400.5万元和1.40亿元，公司营收逐年增长，净利润实现扭亏为盈。

主要财务指标，招股书

2022 年 1-6 月受益于公司的合肥生产基地持续扩充产能，客户订单保持增长，公司营业收入预计为4.49亿元～4.82亿元，同比增长 25.25%～34.43%；净利润预计为 8095.95万元～1.00亿万元，同比增长37.64%～70.60%。

自成立以来，汇成股份一直专注于显示驱动芯片领域，由于公司目前阶段投资能力有限，尚未正式开展其他领域业务，因此公司存在收入结构单一的风险。若未来公司在显示驱动芯片领域客户订单流失或议价能力下降，可能对发行人的经营业绩产生不利影响。

报告期内，公司综合毛利率分别为4.91%、19.41%和29.62%，毛利率波动较大。一方面，受益于下游需求增长，显示驱动芯片封测服务需求持续增长；另一方面，公司合肥12吋封测基地产能利用率快速攀升、产量持续提高产生规模效应，公司产品单位固定成本下降；此外，公司不断提高封测服务质量与生产良率、降低生产成本，吸引客户导入高端产品，以提供高附加值服务。

值得注意的是，汇成股份的主要客户、供应商均较为集中，若未来公司与主要客户或供应商的合作关系发生不利变化，或将对公司的经营业绩造成较大影响。