HPC爆发，台积电的看点变了？

作者 | 昨辰

数据支持 | 勾股大数据

上周四，素有“半导体风向标”之称的晶圆代工龙头台积电首发半导体财报，营收、毛利率、净利均超预期。然而，财报发布当天，受大盘拖累，台积电从开盘涨2.7%到收跌3.09%。其实，今年以来，受通胀飙升和加息预期影响，半导体板块整体都走得比大盘弱，一方面体现了板块的估值问题，另一方面体现的是市场对消费电子退潮的预期。

截止22年4月18日收盘，台积电21年全年涨幅为12.1%，22年至今涨幅为-17.51%，跑输同期标普500指数(SPY：-7.5%)和纳指100ETF(QQQ：-14.78%)的涨幅，跑赢同期费城半导体指数(SOXX：-21.84%)的涨幅。

从整体来看，台积电22Q1营收同比增35.5%至4910.76亿元新台币，连续八个季度创新高；受益于此前的涨价，毛利率首次超55%，达55.6%（台积电长期毛利率目标53%以上）；净利同比增41.3%至2027.33亿新台币（预估1860.6亿新台币，超预期约9%），摊薄后EPS同比增45%至7.82元新台币。

按业务划分，高性能计算持续高增长，占总营收比重达41%，首次超过智能手机（40%）。未来高性能计算将继续保持强劲增长趋势，预计今年HPC将为台积电带来超过7000亿新台币（239亿美元）的营收。此前有消息称，台积电先进封装CoWos所需的封装基材与散热材料2022年订单量暴增约3倍，与GPU龙头英伟达2022年新旧产品交替相吻合，也有消息称英伟达数据中心HPC芯片业绩年成长将高达200%-250%，若进度顺利，采用5nm强化版的新产品最快22Q3初左右有望问世，对应台积电HPC和5nm营收占比的进一步提升。

按制程划分，先进制程（5/7nm）合计占总营收的一半，与上季持平。由于2022年将有更多的厂商进入5nm节点，未来5nm制程营收占比有望进一步提升：除苹果外，还有AMD（升级Zen4至5nm制程，具体产品为锐龙7000，最快9月前面世）、英伟达（RTX4000系列GPU，台积电将垄断英伟达2022年所有GPU订单）、高通（Snapdragon 8 Gen 1行动处理器改良款Snapdragon 8 Gen 1 Plus交由台积电生产）等头部半导体公司加入制程升级的行列。据产业链消息，台积电5nm产能将从此前的12万片晶圆/月增加25%至15万片/月（增加的3万片主要供PC端用户使用，AMD、英特尔将明显受益）。

台积电22Q1出货量同比增长12.5%至377.8W片12吋约当晶圆，未来随着新建产能的逐步落地，出货量将进一步提高。据SEMI，全球半导体制造商从2020年初到2024年底，月产能将增加21%达690万片新高（8吋等效晶圆）。而8英寸晶圆厂设备支出继去年攀升至53亿美元后，随着全球半导体产业持续齐心克服芯片短缺问题，各地晶圆厂保持高水准运转率，2022年预估总额仍可达49亿美元。

从管理层指引来看，3nm或将成为公司的下一个营收增长点：3nm制程（N3）目前研发进度超出预期，预计将于22年下半年投产，首批3nm预期产能为3-3.5万片晶圆/月；同时，3nm制程家族需求强劲，以高性能计算（HPC）和手机应用的需求为主要订单来源，N3/N3E将有足够的产能支撑。另外，公司计划2025年生产2nm芯片，预计Q2营收为176-182亿美元，毛利率为56%-58%。

尽管有消费电子退潮的风险，但在HPC和汽车两大领域的需求增量推动下，半导体景气度依旧。未来主要的风险点来自PC、平板电脑和智能手机等消费电子的退潮趋势，但高性能计算业务和汽车两大业务的强劲需求，将会抵消智能手机相关业务季节性变化的影响。

据SIA，2022年2月全球半导体行业销售额为525亿美元，较2021年2月同比增长32.4%，是本次行业供需失衡以来首次增速超过30%。整体来看，全球半导体销售额在2月份保持了强劲的增长趋势，已经连续11个月增长超过20%，显示半导体景气度仍然持续。

受疫情等因素影响，半导体客户将长期保持库存高水位，因此2022年台积电产能依旧极为紧张。据Susquehanna Financial Group，受全球疫情和日本地震影响，3月份半导体交付的等待时间再次延长，相较上个月增加了两天，达26.6天。台积电CEO也表示，即使经济有所下滑，台积电也不会下调价格，ASP将保持稳定，未来业绩依旧可期。

此外，台积电表示，公司的资本开支、扩产计划均基于客户的具体需求情况，预计今年资本支出不会受到影响，且公司产能十分抢手，持续收到客户预付款，总计或将达到1500亿新台币（约346.5亿元）再创新高，纵观缺芯潮蔓延的这两年，台积电的预付款稳定增长。整体行业依旧受益于HPC、智能电车等领域的强劲需求，因此即便短期产业面临周期下滑，也依旧不改公司长期看好的态度。