半导体四连阳创出反弹新高，但我选择减仓做T，这些原因你要知道

今天市场整体表现较为弱势，尤其是创业板更是跌超1%创出近一年新低，但是半导体却再度逆势翻红实现四连阳，而且突破上次的反弹高点，不过我还是选择了减仓做T，把上周三加仓的半导体筹码都给减了出来，很多人不解为何我在指数位置这么低，半导体趋势一片大好的情况下选择减仓，下面就给大家详细说明下其中的原因，并明确表明半导体下一轮的加仓时间和加仓位置，希望大家都能有所收获（ 上证指数 ， 创业板指 ， 纳斯达克 ）。 #操作复盘交流会 

上周半导体的走势和我预测的基本一致，本来想等周四周五再补仓，但周三半导体探底回升的止跌信号出现，所以我也是提前一天加仓科创芯片，这几天半导体连续逆势翻红，上周三加仓的半导体基金反弹力度达到6%，已经超过了我对半导体短线反弹的预期，所以把这部分底部加仓获利的筹码给减出来算是一次成功的高抛低吸，不管后市半导体能否继续冲高，这次做T毋容置疑是成功的波段操作，不知道有多少小伙伴跟上了这次高抛低吸的节奏（ 金信行业优选灵活配置混合 ， 德邦半导体产业混合C ， 金信稳健策略灵活配置混合 ）。

还有一个重要原因是今天 半导体 冲高回落高位收绿十字星，今天虽然成交量较前几日有所放大，但并没有突破上次反弹高点的量能，不过半导体板块却突破了上次反弹高点，有点无量突破的意思，所以虽然突破了前高但我觉得并不没有有效站稳，加上今天盘中最高涨幅一度超过2%，最后收盘不足1%，这种冲高回落我不是太喜欢，短线半导体拉升动能正逐步减弱，接下来继续冲高只有一种可能，那就是市场全面反弹，博弈市场普涨有点得不偿失，我觉得大仓位待涨等大行情，小仓位轮动做T是一个最优的选择（ 嘉实上证科创板芯片ETF联接C ， 银河创新成长混合C ， 嘉实中证半导体产业指数增强C ）。

很多人问半导体什么时候可以再次进场，我个人觉得半导体六七月份至少有一波十几个点的大行情，而在大级别反弹行情来临之前，半导体会再进行最后一波调整，而这波调整应该就在本周到下周之间，调整力度估计也就在三五个点，这轮反弹后的调整大概率就是我们最后的上车机会，本周后本周到下周，只要半导体回踩5%左右，我就会选择大幅加仓，最近几天大家重点关注这个板块，我觉得在指数超跌反弹需求日益强烈的话前提下，市场距离普涨也越来越近，现在的行情是有些艰难，但我希望大家一起坚持下去（ 广发纳斯达克100ETF联接(QDII)C ， 华宝标普石油天然气上游股票指数(QDII-LOF)C ， 广发纳斯达克100ETF联接(QDII)A ）。