大基金持仓｜通富微电募资加码封测主业，半导体前景依然可期？

随着半导体行业景气度走高，近些年来，产业链上不少公司纷纷投入重金建设新产能，扩大规模，身处封测环节的通富微电（002156.SZ）也于9月27日抛出了一份巨额定增方案，计划募集巨额资金加码多个项目。

该公司本就有封测龙头的称号，此次定增对后续业绩有多大的影响也引起了广泛的关注。

封测龙头抛出巨额定增

通富微电成立于1997年，2007年在深交所上市，主要从事集成电路的封装与测试。从市占率来看，公司是2020年全球第五大、国内第二大封测企业，被认为是封测龙头之一。

目前，通富微电拥有崇川总部工厂、南通通富微电子有限公司（南通通富）、合肥通富微电子有限公司（合肥通富）、厦门通富微电子有限公司（厦门通富）、苏州通富超威半导体有限公司（TF-AMD苏州）、TF AMD Microelectronics（Penang）Sdn.Bhd.（TF-AMD槟城）六大生产基地。

公司现在的主要客户有AMD、联发科、意法半导体、英飞凌、瑞昱、艾为电子、汇顶科技、卓胜微、韦尔股份等。

9月27日的公告显示，该公司拟向不超过三十五名特定对象定增募资不超过55亿元，用于“存储器芯片封装测试生产线建设项目”、“高性能计算产品封装测试产业化项目”、“5G等新一代通信用产品封装测试项目”、“圆片级封装类产品扩产项目”、“功率器件封装测试扩产项目”的建设，并偿还银行贷款和补充流动资金。

从上述项目来看，此次募集的资金主要是用于存储器芯片、HPC（高性能计算机群）、5G通信等领域的封装产能扩张，进一步提升公司中高端集成电路封测技术的生产能力和生产水平。

在项目的年新增产能和经济效益方面，公告也进行了相应的披露，这些定增项目全部建成达产后，通富微电有望每年新增销售收入37.59亿元，新增税后利润4.45亿元。

其中，新增年税后利润最多的是圆片级封装类产品扩产项目，预计新增年销售收入7.8亿元，新增年税后利润1.23亿元。

对比近几年的业绩数据，该公司2020年的业绩相较于前些年有较大程度的增幅，归母净利润同比增长1668.04%至3.38亿元。

2021年上半年，通富微电的业绩进一步增长，实现营收70.89亿元，同比增长，同比增长51.82%，实现归母净利润4.01亿元，同比增长了259.67%。

由此来看，上述这些项目如果能顺利达产，实现预期的经济效益，那么可以大幅提升通富微电的营收和归母净利润数据。

此外，该公司拟将本次非公开发行募集资金中16.5亿元用于补充流动资金及偿还银行贷款，用于缓解公司营运资金压力。

数据则显示，通富微电的负债规模较大，资产负债率相对较高，导致各期财务费用较多。2019年度、2020年度及2021年1-6月，公司财务费用分别达到2.25亿元、2.4亿元和1.29亿元，财务费用比率分别为2.72%、2.23%和1.82%。

而财务费用的减少也有助于增厚公司的利润。

半导体企业为何频频募资扩产？

实际上，除了通富微电外，自2020年以来，半导体行业定增方案频出，包括三安光电、中环股份、协鑫集成、兆易创新在内的多家企业纷纷募资扩产，其中仅在封测环节就还有另一家半导体封测龙头长电科技于今年5月份宣告通过定增募资约50亿元，从事半导体封测的华天科技也于近期通过了51亿元的定增申请。

其实，包括通富微电在内的半导体公司频频募资扩产主要和行业的前景有关。

根据WSTS统计，从2011年到2018年，全球半导体市场规模从2995亿美元迅速提升至4688亿美元，年均复合增长率为6.61%。2018年下半年，受全球宏观经济增速放缓以及智能手机销售量下降等因素的影响，全球电子行业需求疲软，半导体行业作为电子行业的上游基础性产业，市场也随之萎缩。

2019年下半年至今，存储器、高性能计算、5G通信、物联网、数据中心、汽车电子等领域快速发展。随着下游产业需求逐渐回暖，全球半导体产业恢复增长，行业景气度显著回升。2020年全球半导体市场规模达到4404亿美元，同比增长7.41%。

2021年全球步入后疫情时代，半导体产业在云计算、5G、AI、虚拟实境、物联网、自动驾驶、机器人与其他新兴技术的快速发展推动下，呈现出强劲增长趋势。

而目前中国已成为全球最大的电子产品生产及消费市场，衍生出了巨大的半导体器件需求。根据中国半导体行业协会统计数据，从2011年到2020年中国半导体市场规模从1934亿元扩大至8848亿元，年均复合增长率为18.41%，明显高于全球半导体市场的增速。

具体到通富微电所在的封测环节，该环节属于半导体产业链后端，芯片设计的市场规模增长将直接带动封测市场需求的上涨。

根据著名半导体行业研究机构Yole统计，近年来全球封测市场规模保持平稳增长，2020年全球封测市场规模达到594亿美元，较2019年增长5.3%。

而中国半导体行业协会统计数据则显示，2011年至2020年，中国半导体封测市场规模年均复合增长率为18.14%。2020年中国半导体封测市场规模达到2510亿元，较2019年增长6.8%，增速高于全球半导体封测市场的增速。

不过，虽然近十年来国内半导体产业发展迅猛，但我国半导体进口依赖依然明显。根据IC Insights数据显示，2020年我国半导体自给率约为15.9%，相比2010年（10.2%）增长了5.6%，但整体自给率仍然处于较低水平。

因此，国产替代是半导体行业的一个大趋势。

展望未来，随着国产替代的进行，国内芯片设计与制造的市场需求将继续快速增长。同时，受益于国内5G移动通信技术的推广和普及，以物联网、人工智能、云计算为代表的新兴领域对芯片的需求亦不断上升。整体来看，我国半导体封测市场仍将继续保持增长趋势。这也给了通富微电扩产的底气。

此外，半导体封测行业是资本密集和技术密集型行业，资本实力、技术研发能力和规模效益对半导体封测企业而言十分关键。而长电科技、华天科技等同行业在积极扩产，如果通富微电不跟上就会落后，这或许也是该公司募资扩产的一个原因。

结语

值得一提的是，身为封测环节的龙头之一，投资半导体产业的国产大基金也入股了通富微电。数据显示，截至今年上半年，大基金一期持有该公司2.14亿股，占总股本的比例为16.13%，是其第二大股东。

不过，相较于其他大基金概念股而言，通富微电最近一年多的股价表现比较一般，整体处于宽幅震荡状态，9月28日也仅微涨0.05%。

如果定增计划获批，项目顺利达产，通富微电后续的业绩将有望延续高增长状态，其股价表现或许也将因此回暖。

作者：明羲