汽车“大佬”两会紧盯“芯”问题 | 聚焦两会
从去年底开始,汽车行业频频曝出芯片短缺,这也成为了多位汽车行业代表、委员今年全国两会所关注的新问题。
2021年是中国共产党建党100周年,也是“十四五”规划开局之年,处于重要历史交汇点上的2021年全国两会有了诸多新看点。
汽车作为我国的支柱产业之一,正经历百年未遇之变革。从去年底开始,汽车行业频曝的“缺芯”,引发市场关注。在此背景下,《国际金融报》记者注意到,今年全国两会期间,多位来自汽车行业的全国人大代表纷纷在议案中提到了我国的“缺芯”以及“国产替代”的问题,并就此建言献策,包括全国人大代表、广汽集团党委书记、董事长曾庆洪,全国人大代表、上汽集团党委书记、董事长陈虹,全国人大代表、奇瑞汽车股份有限公司党委书记、董事长尹同跃,全国人大代表、长安汽车党委书记、董事长朱华荣。
“关键零部件不强,则整车不强,汽车产业更不强。”曾庆洪表示,“我国要实现汽车强国目标首先要先强芯,要集中人力、财力、物力解决芯片问题,加强汽车关键零部件产业链建设。”
那么,为解决“芯”问题,汽车“大佬”们都提出了哪些建议?
广汽曾庆洪:加强汽车关键零部件产业链建设
去年,受新冠疫情及自然灾害等因素影响,全球芯片等关键电子零部件企业开工不足。与此同时,由于2020年中国汽车发展速度超出国际预期,家电和手机消费电子领域需求增加,全球出现芯片供应短缺,已经严重影响中国汽车行业的发展,不少汽车集团巨头都因“缺芯”而停产减产。
2020年12月,中央经济工作会议明确提出增强产业链自主可控能力,维护供应链安全稳定的要求。
虽然汽车半导体及零部件市场前景广阔,政府重视程度高,产业链自主可控意识强,但在曾庆洪看来,我国汽车芯片行业还存在一些问题,包括:国内芯片投资不积极,存在“上热下冷”现象;供应链投资保守,汽车芯片产能被挤占;供应链安全问题突出,市场乱象丛生;标准和验证体系缺乏,限制了汽车半导体及关键零部件产业发展。
基于此,曾庆洪建议,应坚持自主创新和开放合作不动摇,推动国内国外两个市场的持续增长。具体举措有加大对汽车电子产业链的精准扶持,制定并落实汽车半导体及关键电子零部件的专项激励措施;加快国内车规半导体标准体系建设及汽车关键电子零部件产业路线图的实施;加强和完善汽车半导体行业的监管机制;优化营商环境,助力企业投资整合;加强基础民生领域的反垄断执法,引导平台企业等相关社会资本流转投入芯片及关键汽车电子零部件等需要长期投入的国家战略科技领域;国家层面加大国际合作,探索合资合作或者深度战略合作的方式,进一步提升产业链国际竞争力。
上汽陈虹:提高车规级芯片国产化率
当前,中国已经成为全球最大的汽车市场,电动化、智能化的趋势推动汽车芯片数量的大幅度提升,车规级芯片国产化已拥有规模基础。然而,陈虹指出,目前国产车规级芯片仍然存在整车应用规模小、车规认证周期长、技术附加价值低、上游产业依赖度高等问题。
为了提高我国车规级芯片的国产化率,陈虹认为,单靠市场一股力量很难推动,需要形成政府牵头,整车企业联合,针对头部芯片企业开展重点扶持的策略。
所以,陈虹建议,在消费级芯片企业的扶持政策基础上,加大对车规级芯片行业的扶持力度;出台聚焦车规级芯片的扶持政策,包括各级研发和产线投资补贴、首台套应用补贴等,降低企业投入和产品价格;拉动保险企业设计产品责任险,对国产芯片在整车上的应用进行保障,降低整车、系统和芯片企业的应用风险。
针对具体高技术门槛芯片,陈虹建议,推动设立整车、系统、芯片的重大联合攻关专项项目,由政府、企业分摊研发资金,共享专利;成立重大联合攻关专项项目,集中力量支持技术路线明确但技术储备薄弱、应用前景广泛但前期投入巨大的项目,由政府或头部企业牵头需求端和供给端。
另外,陈虹还建议制定车规级芯片“两步走”的顶层设计路线,第一步由主机厂和系统供应商共同推动,扶持重点芯片企业,帮助芯片企业首先解决技术门槛较低的车规级芯片国产化问题;第二步主要由芯片供应商推动,形成芯片供应商内生动力机制,解决技术门槛高的车规级芯片国产化问题。
长安朱华荣:推动国产芯片产业化
由于汽车核心芯片主要依赖进口,随着国际局势风云变化、全球半导体原材料和产能日益紧张、新冠疫情对供应链影响等,汽车芯片存在随时断供风险,且将成为阶段性和结构性问题长期存在,汽车芯片逐渐成为我国汽车工业发展中的主要“卡脖子”环节。
在朱华荣看来,我国在全球芯片产业链中地位较低。在全球芯片产业格局中,美国是芯片技术和产品的主导者,中国则是芯片的消费者。另外,国产芯片产品匮乏。目前国外厂商占据大部分市场份额,2020年美国、欧洲和日本企业占了90%以上的汽车芯片市场份额。国内汽车主芯片公司虽然经过几年的大力投入发展,获得部分主机厂认可,但市场份额仍低于5%。
所以,朱华荣建议在保证产业链稳定供应基础上,国家出台积极政策来推动汽车芯片国产化,维护汽车供应链安全。
在议案中,朱华荣具体提到,设立汽车产业核心芯片及生产设备国产化重大专项。设立芯片薄弱环节的重大科技专项,掌握EDA设计软件、生产设备(高端光刻机)、原材料等国产化核心技术,提升我国芯片产业的核心竞争力;强化激励政策鼓励企业加大投入;引导建立良性、有活力的产业环境。在保障可靠安全的基础上给予适当的容忍度,从缺陷产品召回制度上进行包容,适度放宽相关零部件的偶发故障召回惩罚。
最后,朱华荣还建议加强标准制定,设立准入门槛。要从国家和行业标准角度制定准入和技术门槛,加强行业标准制定,主要是测试验证标准,确保半导体产品达标,让整车企业敢于使用国产化芯片。
奇瑞尹同跃:突破车载芯片“卡脖子”技术
与朱华荣相似,尹同跃在今年两会议案中也提到了芯片“卡脖子”的问题。
芯片产业是一个集技术、资本与人才一体的产业生态。2020年,多部委联合发布的《智能汽车创新发展战略》和国办印发的《新能源汽车产业发展规划》(2021-2035年)中,均明确提出推进车规级芯片的研发与产业化,加快智能化系统推广应用和新能源汽车产业高质量发展,增强产业核心竞争力。
在此背景下,尹同跃建议,制定国产车载芯片技术路线发展纲要;明确车载芯片国产化率发展目标,加大芯片产业链建设、重点扶持及知识产权保护力度,成立芯片创新发展平台;从标准、规范、人才、技术层面给予芯片行业、零部件行业与整车以支持;强化产业生态融合;在产业链生态上给与政策鼓励以及资金支持,推动芯片生态与部件生态、整车生态融合发展。
记者:肖逸思
编辑:沈玉洁
责任编辑:毕丹丹