光莆股份欲30亿投产新型柔性材料、半导体“关键技术”含金量存疑

财联社（厦门，记者 李子健）讯，10月27日，光莆股份（300632.SZ）早盘竞价触及涨停，但维持不到3分钟便急转直下，一度跌近10%。消息面上，昨晚光莆股份披露公告显示，公司拟在邳州经济开发区投30亿元兴建5G高频新型柔性材料研发及产业化基地和UV半导体研发及产业化基地（下称“邳州基地”）。光莆股份有关人士对财联社记者表示，目前仅有一个基本的框架，未有具体细节合同。

光莆股份主营业务为LED 照明及其他、FPC，去年上述业务占营收比重分别为79.52%、10.80%。而公司10.3亿元的定增仅在投资公告前一日验资。在如此大额投资之下，很难看出光莆股份目前仅为市值约50亿元的公司。事实上，公司毛利率之高亦“异于常人”，在同行营收波动情况之下仍然“一路奔腾”。

“关键技术”含金量存疑

公告显示，公司拟以现金30亿元投资邳州基地，预计分三期进行，一期总投资5亿元，二期总投资5亿元，三期总投资20亿元。邳州基地主要用于从事新型柔性材料及其产业化(5G 高频覆铜板，5G 高频柔性电路板、FPC+的研发、生产和销售)，以及 UV 半导体的研发。

项目一、二期建成达产后光莆股份预计年产值可达到10亿元人民币；三期建成达产后预计年产值可达到20亿。公司表示，5G 高频新型柔性材料研发及产业化基地的设立，将有助于公司储备的高频新型材料关键技术快速应用、UV 半导体研发及产业化基地的兴建，将有助于公司快速构建公共防疫产品体系。

不过从光莆股份2019年年报中看出，公司储备的“关键技术”含金量不足，报告期内，公司拥有有效授权专利147项，除了新增的专利多为授权之外，体现在无形资产上，专利权的账面值仅为11万元，仅从财务数据显示难言有多“关键”。UV 半导体研发更是未见深入。

公司有关人士解释称，公司一直在做半导体光学研究，因此上述项目能够团队共用。而年报中更为详尽的描述是“主要从事LED封装、LED应用及柔性电路板的研发”，应为中游与下游的环节。对于专利权账面值仅11万元、何时投建等则没有得到确切回应。

公司营收“一路开挂”

光莆股份从登陆创业板后营收增速便一路开挂，2017年-2019年的营收增速分别为54.54%、56.34%及26.89%，营利增速分别为30.66%、145.55%及47.29%。营收及营利增速远远超越同行阳光照明（600261.SH）、得邦照明（603303.SH），并表现出同行难见的稳定性。

而根据CSA Research的数据显示，2017-2019年，中国半导体照明产业整体产值年增速依次为25.3%、12.8%和2.4%。其中wind统计照明设备行业中17个上市公司，2019年亏损的公司占了7个。有分析称，照明LED领域行业壁垒较低体现出产能过剩。

而此前光莆股份在面对“毛利率过高”质疑时针对FPC业务解释称，同行业可比公司主要为丹邦科技（002618.SZ）和传艺科技（002866.SZ）。以2019年为例，光莆股份、丹邦科技及传艺科技的FPC产品毛利率分别为34.20%、40.79%及28.89%。

如此比较看似合理，但实际上丹邦科技实现了上游关键原材料柔FCCL的自产，并且自用部分PI膜，具有成本优势。光莆股份则未见关键原材料自供的情况，同一客户的供应商景旺电子（603228.SH）2019年FPC产品毛利率也只有26.28%。

而日前刚验资的10.3亿元定增更是“可圈可点”，除了应用于“LED 照明产品智能化生产建设项目”等相关项目外，还有3亿元的“补充流动资金”项目。而2017年-2019年，公司经营活动现金流净额持续为正，分别为0.48亿元、0.99亿元及2.18亿元。2020年半年报则显示，公司货币资金近3亿元、交易性金融资产为2.45亿元，短期借款为1.47亿元。