资讯：立昂微持续深耕半导体行业：一体化优势明显 国产替代市场空间巨大

近日，立昂微在上交所主板正式挂牌上市。立昂微作为一家半导体材料、半导体芯片及相关产品研发及制造企业，该公司的上市，不仅意味着公司的成长将进入新的阶段，也意味着中国在半导体产业链环节正加速突围。

其实，立昂微本身就具有从硅单晶、硅研磨片、硅抛光片和硅外延片制造的完整产业链。而公司利用完整产业链的优势，不仅增强了抵御外部环境的冲击，也大大提高的公司的研发效率。更值得关注的是，公司正加速在12英寸半导体硅片的产业化方面的突破，而该领域的国产替代市场空间极为巨大。

立昂微一体化优势明显 进入多家知名企业供应链

立昂微成立于2002年，主营业务为半导体分立器件芯片的研发、生产和销售，主要产品包括肖特基二极管芯片、MOSFET芯片等。自2015年收购同一实控人控制的浙江金瑞泓后，立昂微电成为一家横跨半导体硅片和半导体分立器件两个行业的半导体制造企业，涵盖了包括硅单晶锭拉制、硅抛光片、硅外延片、分立器件芯片及分立器件成品等半导体行业上下游多个生产环节，形成了一条相对完整的半导体产业链。

而作为拥有一体化完整产业链的立昂微，优势也极为明显，立昂微可以充分利用子公司浙江金瑞泓半导体硅片的制造优势，贯通半导体硅片与分立器件芯片的上下游产业链，使公司能够从原材料端就开始进行质量控制与工艺优化，缩短研发验证周期，保障研发设计弹性，在保证盈利水平的同时抵御短期供需冲击。

更值得关注的是，公司持续深耕半导体行业，使公司进入了包括多家知名跨国企业的供应链。半导体硅片行业及半导体分立器件行业的客户开发周期较长、供应商认证门 槛较高，这主要是由于客户对产品的品质要求较高，一般需要长达半年以上的质量考察，才能确定是否选定为供应商。

目前，立昂微已开发出一批包括ONSEMI、AOS、日本东芝公司、台湾半导体、台湾汉磊等国际知名跨国公司，以及中芯国际、华虹宏力、华润微电子、士兰微等国内知名公司在内的稳定客户群，同时也已顺利通过诸如博世（Bosch）、大陆集团（Continental）等国际一流汽车电子客户的VDA6.3审核认证。

在一体化优势及进入多家知名企业供应链背景下，立昂微业绩表现也较为优异。立昂微称，结合今年半年度经审阅业绩、在手订单情况以及对下游客户的销售预期，公司预计2020年全年将实现营业收入12.27亿元至15.17亿元左右，较2019年同比增长3.01%至27.30%左右；实现归属于母公司股东的净利润约1.31亿元至1.58亿元左右，较2019年同比增长2.12%至23.45%左右。

技术与研发能力强背后：研发投入不断提升

事实上，立昂微之所以能进入多家知名企业供应链，还与公司强大的技术与研发能力有关。

立昂微先后承担并成功完成了科技部国家863计划、国家火炬计划、国家发改委高技术产业化示范工程、信息产业技术进步与产业升级专项、工信部电子信息产业发展基金、集成电路产业研发专项资金等国家重大科研项目。公司还牵头承担了国家02专项的“200mm硅片研发与产业化及300mm硅片关键技术研究项目”。2020年1月，公司子公司浙江金瑞泓凭借“微量掺锗直拉硅单晶”荣获国务院设立的国家科学技术奖五大奖项之一的“国家技术发明奖二等奖”。

立昂微也称，与国内同行业企业相比，公司拥有较为显著的技术与研发优势。在研发方面，公司较强的技术储备和丰富的研发经验为公司研发提供了坚实的基础，确保自主研发的连续性、稳定性与有效性。

强大的技术与研发能力背后，是公司持续不断的研发投入。2017年—2019年，公司每年用于技术研发的费用占当年营业收入比例分别为5.63%、7.08%、8.14%；研发费用持续提升。

目前，公司拥有一支高度专业化的技术团队，主要研发人员具有在国内外知名半导体企业担任重要技术岗位的从业背景，具有较强的自主研发和创新能力，截至2020年3月底，公司拥有研发与技术人员超过300人，其中1人获国务院政府特殊津贴专家荣誉。此外，截至今年3月底，公司拥有发明专利30项、实用新型专利28项。

12英寸硅片产业化突破在即：国产替代市场空间巨大

更值得关注的是，立昂微在12英寸硅片产业化方面的突破。

从2009年起，12英寸（300mm）半导体硅片逐渐成为全球硅片市场的主流 产品，产量明显呈增长趋势。2018年， 逻辑电路和存储器占据了全球半导体市场规模的一半以上，存储器连续两年贡献了全球半导体市场规模的主要增量，而存储器和逻辑电路已主要采用12英寸半导体硅片进行生产。预计到2020年，12英寸半导体硅片将占市场的75%以上。

不过，当下全球12英寸半导体硅片主要产能被少数国际半导体硅片供应商垄断，国内硅片生产企业尚不具备大规模的12英寸硅片量产能力。

在此背景下，《中国制造2025》明确指出，针对核心基础零部件（元器件）、先进基础工艺、关键基础材料和产业技术基础（统称“四基”）等工业基础能力薄弱现状，着力破解制约重点产业发展的瓶颈。到2025年，70%的核心基础零部件、关键基础材料实现自主保障，80种标志性先进工艺得到推广应用，部分达到国际领先水平。而《工业“四基”发展目录（2016年版）》将8英寸、12英寸集成电路硅片列为新一代信息技术领域关键基础材料的首位。半导体硅片行业成为振兴民族半导体工业、促进国民经济转型的重要一环。

目前，在12英寸硅片开发与产业化方面，上海新昇12英寸硅片生产线已达到月产能10万片；立昂微负责12英寸硅片产业化项目的子公司金瑞泓微电子正在建设年产180万片集成电路用12英寸硅片项目；立昂微、上海新昇等国内半导体硅片企业正在进行国产12英寸半导体硅片的产业化工作，有望在未来实现12英寸半导体硅片的大规模量产。

立昂微称，公司未来三年的经营目标是在保持现有半导体硅片业务和半导体分立器件业务的基础上，通过实现8英寸半导体硅片的扩产、12英寸半导体硅片的产业化、以及砷化镓微波射频集成电路芯片的产业化，实现半导体硅片业务、半导体分立器件业务、集成电路芯片业务互为支撑的产业链布局，进一步优化公司的产品结构，逐步形成新的利润增长点，提升公司的行业地位与核心竞争力。

立昂微在上交所上市，无疑将进一步提升公司竞争力。这反过来也必将大幅提升公司实现经营目标的能力，而公司经营目标的实现，对国内产业的影响不言而喻。