喜忧参半，等待高测科技的低估时机

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高测科技是一家光伏硅片切割设备和切割耗材供应商，除此之外还提供了轮胎检测设备及切割耗材。

轮胎检测设备及耗材包括轮胎断面切割机、轮胎高速耐久试验机、轮胎强度脱圈试验机、轮胎水压爆破试验机、轮胎滚动阻力试验机和轮胎断面切割丝等耗材。轮胎断面切割机配套切割丝对轮胎成品进行切割取样，和传统带锯切割相比，具有效率高、质量好、不产生切割断面烧伤等优点。

从营收构成看，轮胎检测设备及耗材收入占比较小，几乎可以忽略不计，决定高测科技未来成长潜力的是光伏切割设备及耗材业务。

高测科技的光伏切割设备针对的是光伏硅片制造工序中的截断、开放、磨面、抛光、倒角、切片等环节。

具体的流程是，首先单晶截断机用金刚线作为切割工具，将单晶硅棒切割成所需长度尺寸的棒料；单晶开方机将经过截断处理的圆柱形单晶硅棒切去圆边，加工成长方体硅棒；多晶开方机将扁方形多晶硅锭分切成一定规格的多晶硅棒；磨倒一体机对截断开方后的单晶方棒、多晶硅方棒进行磨面、抛光、倒角；最终金刚线切片机将经过磨抛加工后的单/多晶硅棒切割加工为硅片。

作为经营业务与高测科技相似的上机数控，其近几年的业绩变化有一定的参考意义。2014-2019年间，上机数控的营收与净利润分别为1.34亿元、1.43亿元、2.98亿元、6.33亿元、6.84亿元、8.06亿元；0.078亿元、0.11亿元、0.51亿元、1.89亿元、2.01亿元、1.85亿元。其中有2处变化值得注意：

1.上机数控的营收增速正走低

2.上机数控的净利率与营收的变化出现了背离

而对于净利率远低于上机数控的高测科技而言，其是否正面临着更艰难的竞争环境？

但值得期待的方面是有的。目前在半导体硅片制造环节，高测科技正在研发新产品持续推进金刚线切割硅片工艺技术替代传统砂浆切割硅片工艺技术。2018年以来，高测科技在半导体硅片切片等环节陆续实现了基于金刚线技术的切割设备和切割耗材的研发及应用突破。2018年，高测科技实现了半导体金刚线截断机、6英寸半导体金刚线切片机、半导体金刚线的小批量销售。2019年，高测科技8英寸半导体金刚线切片机研发样机已在客户现场持续进行了较长时间的半导体硅棒切割生产验证。

总体而言，喜忧参半。从投资的角度看，只有较低的市场估价才能带来安全，而较低的市场估价往往需要情绪的漫长酝酿。

作者：周治玮

编辑：彭尚京