光刻机板块：国产替代提振需求

光刻机技术壁垒高且投资占比大，目前国产化率严重不足。随着我国电子工业的不断壮大，光刻机这一高端技术壁垒亟待突破。但是光刻机技术含量极高想要在短时间内取得重大的技术突破是不现实的。芯片尺寸的缩小以及性能的提升依赖于光刻技术的发展。光刻设备从光源(最初的g-Line, iHLine发展到极紫外EUV)、曝光方式(从接触式到步进式，从干式投影到浸没式投影)不断进行着改进。目前光刻机主要可以分为主流IC前道制造光刻机、IC后道先进封装光刻机、LED/MEMS/Power Devices制造用光刻机以及面板光刻机。

ASML公司市占率接近80%

IC前道光刻机市场需求空间十分广阔，光刻机采购节奏反映2020年半导体设备资本支出快速增长。光刻机约占晶圆制造设备成本的27%，，光刻工艺占芯片制造时间的40%至50%。产线扩产拉动光刻机市场规模将不断增加。目前荷兰的ASML公司是世界上最大的光刻机生产商，市场份额超过80%，在KrF/ArF/EUV光刻机领域出货量份额超过90%。

光刻机采购额进一步提升

上海某家光刻机生产商是国内光刻机领军者,其集成电路前道光刻机可以实现90纳米制程，未来有望逐步实现技术突破。光刻机采购节奏是内资生产线资本支出的关键信号。内资产线一般会优先采购价值量和技术难度最高的光刻机。内资产线在2019年第四季度至今光刻机合计采购量持续增加，预示2020年内资生产线资本支出将进一步提升。

光刻机价格不断攀升

随着芯片制程的不断升级，集成电路前道光刻机价格不断攀升。目前最先进的EUV设备在2018年单台平均售价高达1.04 亿欧元，较2017年单台平均售价增长4%。另一方面，晶圆尺寸变大和制程缩小将使产线所需的设备数量加大，性能要求变高。12寸晶圆生产线中所需的光刻机数量相较于8寸晶圆生产线将进一步上升。同时预计2020年随着半导体产线得到持续扩产，光刻机需求也将进一步加大。

本文不构成投资建议，投资有风险，入市需谨慎！

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