英飞凌苏华：低碳和数字化是驱动半导体发展的两大动力

【英飞凌苏华：低碳和数字化是驱动半导体发展的两大动力】《科创板日报》1日讯，今日，汽车电子芯片巨头英飞凌大中华区总裁苏华在世界人工智能大会上表示，低碳和数字化是驱动半导体发展的两大动力，英飞凌也在这两大浪潮中不断转型，希望从一个由半导体元器件和技术为主的公司转型成为真正的解决方案供应商。苏华还表示，英飞凌坚定推进本土化战略，以后也会加强与本土合作伙伴的合作。