格芯和高通宣布延长半导体制造协议至2028年

【格芯和高通宣布延长半导体制造协议至2028年】财联社8月8日电，半导体制造商格芯和高通宣称，双方将把现有的战略全球长期半导体制造协议延长至2028年。该协议将确保晶圆的充足供应，并承诺通过扩大格芯位于纽约和马耳他的半导体制造工厂的产能，来支持美国制造。