520亿美元的“芯片法案”为何落实不了？

随着中期选举临近，曾合作推动“芯片法案”的美国两党开始貌合神离，法案承诺的520亿美元巨额补助也迟迟没能落实，各大半导体厂商焦急不已。

当地时间6月23日，英特尔在声明中表示，正在美国俄亥俄州哥伦布市郊外建设的一家大型芯片工厂规模可能会缩小，或推迟建设，实际结果将取决于美国国会“芯片法案”的进展。

按照美国国会的计划，“芯片法案”将对行业提供520亿美元的补助，用于资助计算机芯片制造，鼓励半导体制造和研究。

目前，多家芯片巨头都在密切关注法案的落地。英特尔俄亥俄州在建工厂的预算金中，已经包含了来自“芯片法案”的补贴。惠普、微软、英伟达、高通等公司在内的美国半导体行业协会（SIA）成员已经致函美国国会，敦促尽快落实法案。

巨额承诺迟迟未落地

英特尔是世界第二大半导体公司。今年1月，该公司公布了芯片厂的建设计划，预计建设成本高达1000亿美元，初期投资为200亿美元。这也被视为美国多年以来在半导体制造业意义最重大的一步。

但现在，由于联邦政府承诺的“芯片法案”迟迟未落地，建厂计划被迫停滞。

英特尔在6月23日的声明中表示：“‘芯片法案’资金筹措的速度比英特尔预期的要慢，我们不知道何时才能完成。现在是国会采取行动的时候了。我们可以按照长期以来对俄亥俄州和其他项目所设想的速度、规模前进，以助美国恢复半导体制造业的领导地位，并建立一个更有弹性的半导体供应链。”

事实上，美国参众两院通过的是各自版本的“芯片法案”，由于两个版本在内容上存在矛盾，立法者们还在试图找到平息争议的方式，但众口难调，形势陷入僵局。

去年6月，参议院通过了一项“美国创新与竞争法案”，内容包括提供520亿美元用于补贴美国本土芯片产业，同时还将调拨1900亿美元用于促进美国的科技创新。但该法案在众议院被长期搁置。

今年2月，众议院推出了另一个版本的“芯片法案”，斥资520亿美元补贴芯片产业的内容仍然保留，但不包括上述的1900亿美元拨款。据悉，众议院版本还包括一些参议院法案中没有的贸易提案。尽管两院对斥资520亿美元补贴芯片产业不存在异议，但由于缺乏具体的执行细节，法案推进缓慢。

如今，美国现代半导体制造业的份额已从1990年的37%下降到12%，逐渐处于竞争劣势。

眼下不仅是英特尔着急，SIA也已经致函美国国会，敦促国会加快谈判，尽快落实法案。

SIA数据显示，上世纪90年代，全球80%的半导体产自美国和欧洲，而如今，亚洲占据了80%的产能，业态已发生翻天覆地的变化。为了支持该产业发展，欧美大搞补贴竞争，几近内卷。

欧盟委员会已经在今年2月8日正式公布欧盟版的“芯片法案”，将拨款430亿欧元用于鼓励科技行业投资、发展。欧盟委员会主席冯德莱恩称，该法案目标是到2030年，让欧盟在全球半导体制造业的份额翻一番，达到20%。目前，欧盟半导体产量约占全球总量的9%。

两党关注点转移

6月6日，美国商务部长吉娜雷蒙多敦促美国国会尽早通过“芯片法案”，这不是雷蒙多第一次抱怨国会的拖延。5月25日，她表示“我们需要转向在美国制造芯片”，这是一个“巨大的国家安全问题”。

然而，随着11月美国中期选举的临近，两党为了争取更多席位，关注重点已经转移。

从去年到现在，美国多州频频发生暴力枪击事件，当下民主党已将重要精力转向枪支问题。

为了保证在中期选举时让共和党在国会获得更多席位，曾经在推进“竞争法案”方面表示要与拜登政府合作的共和党议员也转变了心意，对他们来说，为同僚争取更多机会才是正事。

也有人质疑，即便法案落实，效果也不会太大。

美国顶级智库布鲁金斯学会表示，“芯片法案”是美国半导体制造业复兴的好开端，但行业的发展离不开相匹配的人才。而眼下，美国劳动市场供给情况很难满足该行业的扩张，例如得克萨斯、亚利桑那这种产能集中州，也是目前美国用工荒最严重的州。

布鲁金斯学会表示，联邦政府应放宽技术移民，可通过放宽H2B签证计划配额，吸收更多国际劳工，对于高精尖的技术人才则应放宽H1B签证配额。

记者 周秭沫

编辑 王哲希

责任编辑 孙霄