半导体关注度再起

格隆汇11月4日｜据中金公司研究部统计，2023年三季度，公募基金半导体仓位环比增长0.36个百分点至7.26%，晶合集成、中科飞测-U、沪电股份、卓胜微等个股获增持较多。沪（深）港通方面，北上资金增持TCL科技、韦尔股份，南下资金主要买入华虹半导体-H。展望2024年，中金公司认为终端需求的温和复苏有望为板块企业带来收入/利润的逐季回升，其中驱动类/射频前端/SoC芯片展现出较高的增长势头，存储价格已进入底部区间，面板价格跌幅持续收窄，模拟和功率市场有望随着尾部出清恢复健康；元器件及PCB供需关系也有逐步企稳趋势。同时，中金公司认为半导体产业上游的设备、零部件、材料以及关键软件的补短板和份额提升是半导体大制造板块的长期不变的投资逻辑，坚定看好国产化率的提升。