汇成股份冲刺科创板，聚焦显示驱动芯片领域，拟募资15.64亿

据上交所官网披露，上海证券交易所科创板上市委员会定于2022年3月23日上午9时召开2022年第22次上市委员会审议会议，届时将审议合肥新汇成微电子股份有限公司（以下简称“汇成股份”）的首发事项，其保荐人为海通证券。

汇成股份本次拟募资15.64亿元，主要用于12吋显示驱动芯片封测扩能项目、研发中心建设项目和补充流动资金。

截至发行前，汇成股份的控股股东为扬州新瑞连，其持有公司26.07%股份，实际控制人为郑瑞俊、杨会夫妇，二人合计共同控制公司38.78%的股份表决权。

值得注意的是，实际控制人郑瑞俊存在多项未到期的大额负债，借款本金超过3亿元，借款金额较大。

1、收入结构较为单一

汇成股份是一家集成电路封装测试服务商，目前聚焦于显示驱动芯片领域。

封装测试行业位于集成电路制造产业链的中下游，据统计，2016 年中国大陆显示驱动芯片出货量仅为23.50亿颗，但2020年已增至52.70亿颗，年复合增长率高达22.37%，预计2025年中国大陆显示驱动芯片出货量将达到86.90亿颗。

随着国内芯片设计厂商的发展以及晶圆产能紧缺短期内难以改变的局面，中国显示驱动芯片封测行业的需求也将快速增长。

中国显示驱动芯片封测行业涵盖中国大陆及中国台湾两个市场，其中大陆相关厂商起步相对较晚，2016年市场规模为19.10亿元，占中国显示驱动芯片封测市场的25%。预计到2025年，大陆显示驱动封测市场规模将增长至127.60亿元。

根据Frost & Sullivan统计，2020年中国大陆显示驱动芯片出货量约52.70亿颗，而汇成股份在2020年所封测显示驱动芯片出货量为8.28亿颗，据此测算，公司在显示驱动芯片封测领域中国大陆市场占有率约为15.71%，在中国境内排名第一。

受益于行业的景气度，在2019年至2021年各报告期，汇成股份的营收逐年增长，净利润由负转正，公司分别实现营业收入3.94亿元、6.19亿元和7.96亿元；净利润分别为-1.64亿元、-400.5万元和1.40亿元。

自成立以来，汇成股份一直专注于显示驱动芯片领域，尚未开展其他领域业务。报告期内，公司主营业务收入均来源于显示驱动芯片的封装测试服务，占营业收入比例超过九成，收入结构较为单一。

自2020年起，汇成股份在合肥12吋封测基地项目的产能利用率快速攀升、产量提高产生规模效应，使得公司产品单位固定成本下降，因此公司毛利率呈现快速上涨的趋势，报告期内，汇成股份的综合毛利率分别为4.91%、19.41%和29.62%，波动较大，且这种增长具有一定的不可持续性。

其中，公司的主营业务毛利率略高于综合毛利率，但通过对比可以发现，在2019年和2020年，公司主营业务毛利率远低于大陆和台湾地区可比公司的平均水平。

2、销售与采购均依赖境外

按销售客户地区来看，2018年至2021年，汇成股份主要客户为中国台湾地区的知名显示驱动芯片设计公司，境外客户实现主营业务收入分别为2.72亿元、4.10亿元和5.78亿元，占当期主营业务收入的比例分别为73.43%、71.37%和75.52%，境外客户收入的规模持续扩大，占比整体呈上升趋势。

同时，随着主要客户的订单持续放量，汇成股份存在客户集中度较高的风险。报告期内，公司对前五大客户的销售收入占主营业务收入的比例分别为82.38%、76.21%和73.48%。

另外值得注意的是，由于集成电路封装测试行业对原材料和设备有较高要求，目前公司的生产设备与原材料采购大多也来自中国境外，主要以日本为主。报告期内，汇成股份向前五大原材料供应商采购额从2018年的1.76亿元增长至2021年的2.81亿元，占原材料采购总额的比例均在80%左右，原材料供应商集中度较高。

若未来公司的主要客户或供应商相关国家或地区与中国的区域贸易政策发生重大变化，限制进出口或提高关税，公司可能面临生产设备、原材料短缺和客户流失等情形，进而导致公司生产受限、订单减少、成本增加，对公司的业务和经营产生不利影响。

3、结语

近年来，集成电路封装测试行业竞争日趋激烈，而汇成股份目前尚处于发展阶段，相比于全球范围内显示驱动芯片封测行业头部企业，公司的业务规模仍存在一定差距。

整体来看，公司虽处于盈利上升期，但过于依赖境外客户，未来公司需在加大研发、提升核心竞争力的基础上，积极扩展新的客户和渠道，从而占据更多的市场份额。