打新直播间 | 比亚迪半导体创业板过会，冲刺“车芯第一股”

比亚迪半导体的前身是比亚迪的IC设计部，早在2002年就成立了。随后公司进军IT行业微电子及光电子领域，在2014年完成微电子和光电子部门的整合，并在2020年正式更名为比亚迪半导体有限公司。

2020年4月15日，比亚迪发布公告正式拆分“比亚迪半导体”，以待机会独立上市，拟以增资扩股等方式引入战略投资。2020年5月26日，比亚迪半导体达成A轮19亿融资，其中红杉、中金资本、国投创新、Himalaya Capital（喜马拉雅资本）纷纷入场。首轮融资完成后，在2020年6月15日，比亚迪半导体完成了共计8亿元的A+轮融资，这次引入了小米集团、中芯国际、上汽产投、北汽产投、深圳华强、碧桂园创投、长江产业基金、松禾资本、东方富海、中芯聚源、联想创投等知名投资方。

公司掌握了车规级半导体的一系列核心技术，包括车规级IGBT芯片设计及工艺技术、车规级FRD芯片设计及工艺技术、车规级SiC芯片设计及工艺技术、车规级功率模组设计及封装技术、车规级IGBT和SiC驱动芯片及设计技术、工业及汽车微控制器芯片设计及测试技术等。

目前比亚迪半导体在中国新能源乘用车电机驱动控制器用IGBT模块全球厂商中排名第二，仅次于英飞凌，市场占有率 19%，在国内厂商中排名第一。公司在其他细分领域如IPM、SiC等在国内也处于领跑者的地位。

目前公司营收贡献主要是由比亚迪汽车支撑的，公司在2018年、2019年、2020年、2021年上半年对比亚迪集团的关联销售金额分别为9.09亿元、6亿元、8.48亿元、6.7亿元，营收占比分别为67.84%、54.81%、58.84%、54.23%，也是比亚迪汽车生态里至关重要的一环。

比亚迪半导体此次分拆上市，共募集20亿元，主要应用于功率半导体、MCU芯片、BMS芯片的研发，主要目的是在上述说到的几个细分领域扩大产能，一方面是支撑比亚迪汽车的需求，另一方面是希望能在比亚迪体系之外能获得更多的市场份额。

比亚迪半导体是国内车规级半导体领域具备非常丰富自主产权技术储备的企业，在国内处于领先地位。随着新能源汽车销量的持续增长，包括比亚迪在内的新能源车企对于车规级半导体的需求与日俱增，全球半导体产能（如英飞凌）受限，如比亚迪汽车也需要向国内的IGBT供应商采购。此次分拆上市能加速比亚迪半导体产能的扩张，在功率半导体之外的MCU芯片和BMS芯片都能获得一席之地，进一步加强比亚迪自主可控的能力。

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直播亮点：

1.公司技术水平如何，能否媲美英飞凌？

2.公司产能情况

3.上市之后，如何开拓市场？