恒烁股份拟科创板IPO，发力“存储芯片+控制”领域，年入2.5亿元

根据上交所披露，恒烁半导体（合肥）股份有限公司（以下简称“恒烁股份”）科创板IPO已获问询，国元证券为主承销商。

恒烁股份前身是合肥恒烁成立自2015年，于2021年设立为股份公司。IPO前，美国籍XIANGDONG LU 与其弟吕轶南为公司控股股东、实际控制人。XIANGDONG LU 直接持股17.47%，并通过员工持股平台合肥恒联间接持股10.97%，另吕轶南直接持股11.08%，兄弟二人合计共控制恒烁股份39.52%的股份。

1、研发费用率逐年下行

恒烁股份是一家主营业务为存储芯片和 MCU 芯片研发、设计及销售的集成电路设计企业。现有主营产品包括 NOR Flash 存储芯片和基于 Arm®Cortex®-M0+内核架构的通用 32 位 MCU 芯片。其中，NOR Flash存储芯片产品是公司主要收入来源，占总营收比重90%以上。

公司 NOR Flash 产品主要的应用场景，图源：招股书

存储器芯片是半导体存储产品的核心。随着新科技如人工智能、AR/VR等商用领域扩大，全球半导体需求有望得到复苏，推动存储芯片需求上升。加上芯片涨价因素驱动，IC Insights 预测，2021-2023 年全球存储芯片的市场规模将分别达到 1552 亿美元、 1804 亿美元及 2196 亿美元，增幅分别达到 22.5%、16.2%和 21.7%。

从存储芯片细分产品来看，NOR Flash 市场规模仅次于DRAM 和 NAND Flash，市场份额约2%，相对较小。但是近年来，随着下游诸如智能手机、物联网及汽车电子等产业应用需求的带动，NOR Flash 市场规模在逐步增长。IC Insights 数据显示，2020 年NOR Flash 全球市场规模约为25亿美元，预计 2021 年将达到约31亿美元。

受益于增量市场红利，恒烁股份营收呈现稳健增长趋势，2018年至2021年6月30日，公司分别录得1亿元、1.34亿元、2.52亿元、2.71亿元；同期净利润分别为-2788万元、-742万元、2521万元、5967万元，实现扭亏为盈。与此同时，其综合毛利率逐年走高，分别为13.51%、 16.68%、 25.36%和 36.45%。

但是与同行业可比公司相比，恒烁股份主营业务毛利率偏低。2018年至2020年，行业毛利率平均值保持27%左右，公司2020年毛利率才增长至24.84%。导致公司毛利率偏低的原因，主要是公司采用高性价比竞争策略以获取市场份额。由此可见，恒烁股份产品竞争力还有待提升。

报告期内，恒烁股份研发费用率始终高于同行业平均值，可见公司重视研发投入。不过细致来看，其研发费用率有逐年下滑趋势，从2018年的14.68%降至2021年1-6月的7.07%，其研发投入力度有所下降。未来若公司不能保证营收与研发投入同步增长，持续加码研发投入，使产品研发进度和类型紧贴市场需求，随着行业竞争日趋白热化，恒烁股份或因产品技术被替代或者超越，失去业务发展机遇，从而令经营业绩产生不利变化。

当前，恒烁股份另一收入来源MCU 系列产品因布局较晚，产品类型相对较少。与此同时，公司基于市场需求导向，计划推出具更高性价比的存算一体 AI 芯片尚处于研发阶段，未实现量产销售，公司CiNOR 存算一体 AI 推理芯片业务收益不确定。

2、供应商集中度较高

恒烁股份采用 Fabless 经营模式，供应商包括晶圆代工厂、晶圆测试厂、芯片封测厂等。其中晶圆代工是公司主要采购产品，占总采购额的84%以上。

报告期各期末，恒烁股份向前五大供应商合计采购金额分别为99.28%、99.37%、97.05%和95.21%，占比相对较高。其中，产品晶圆代工主要向武汉新芯采购，其采购金额占比保持65%以上，公司采购较为集中。

需要指出的是，晶圆代工等采购商品技术含量要求高，且全球范围内晶圆代工厂企业数量少，短时间内难以找到合适的新供应商，若公司不能保持与上述主要客户良好合作关系，或者主要供应商因自身产能建设滞后，产能供应不足，导致恒烁股份业务中断，其生产经营活动将受限。

另自2020年以来，受新冠疫情等因素影响，全球芯片市场供不应求，各种原材料供应紧张。在 Fabless 经营模式下，公司关键原材料硅晶片等依赖进口。未来若受上游原材料价格上涨，导致晶圆代工厂产能紧张加剧，使公司采购成本大幅上涨，恒烁股份毛利率将受到波动。

3、小结

高行业景气度，或将进一步助力恒烁股份的业务开展。但是，因营收规模较小、研发费用率逐年下滑、供应商集中等经营短板，公司未来收益还是具有不确定性。特别是在行业头部集中效应更趋明显的背景下，恒烁股份想要保持长效竞争优势，需努力提升核心竞争力才行。