美股掘金 业务多元化发展，高通或将迎来高增长期

核心看点：

1、高通是全球领先的无线电通信技术公司，其基础科技为整个移动生态系统赋能，每一台3G、4G和5G智能手机背后都有其技术的影子；

2、高通智能手机芯片核心业务增长动能源于安卓手机而非苹果，在5G潮流的助推下保持强劲增长，且随着5G渗透率的提升，ASP提升将成为该业务的主要增长动力；

3、RFFE技术壁垒极高，呈寡头垄断格局，而高通能提供完整的射频端到端的解决方案，在“RFFE+基带芯片+毫米波”捆绑销售策略下，未来市占率有望稳步提升；

4、高通在智能网联、智能座舱和自动驾驶领域优势明显，在远程信息处理、车辆网联以及下一代智能座舱三大领域排名第一，全球范围内已有25家以上的车企使用骁龙汽车数字座舱平台，使用高通方案的网联汽车数量已达2亿辆；

5、2021年上半年，高通XR芯片成为绝对主力，统治了2K-4K元级消费级VR一体机，中低端机型使用的是性价比较高的传统手机芯片，依旧是高通主导，另外，在AI方面，通过骁龙平台，AI技术已经支持超过15亿部终端；

6、高通营收主要来源于中国、韩国和美国，而中国自2019年5G实现商用后，发展迅猛，中国占总营收比重由FY19的47.8%增至FY21的67.1%；目前，中国的5G终端连接数已接近4.5亿；

7、5G换机潮助推高通智能手机业务进一步增长，而在射频前端（RFFE）、自动驾驶、物联网三大领域的布局，将为高通未来营收的高速增长奠定基础，并可能从中发展出营收第二增长曲线，高通或将就此逆转颓势，再次吹起冲锋的号角。

高通（Qualcomm）是全球领先的无线电通信技术公司。公司创立于 1985 年，总部位于加州圣地亚哥，始终以研发先行，成立至今，公司累计研发投入已超过710亿美元。从2006年起，高通每年将营收的20%投入研发，不断推动技术的进步：从第二代无线通信技术起，第三代、第四代再到现在的第五代通信技术，高通一直是推动技术不断进步的主要力量。高通的基础科技为整个移动生态系统赋能，每一台3G、4G和5G智能手机中都有其技术的影子，且目前全球已有超过1K款搭载骁龙5G解决方案的终端已经发布或正在设计中。未来，高通将把移动技术的优势带到汽车、物联网、计算等全新行业，开创人与万物互联互通的全新世界。

截止21年12月1日收盘，高通年内涨幅为17.42%，跑输同期标普500指数ETF(SPY：21.67%)、纳指100ETF(QQQ：23.83%)及费城半导体指数(SOXX：39.23%)的涨幅。

高通的业务涵盖智能手机、射频前端（RFEE）、智能汽车、物联网（IoT）四大领域以及专利许可授权。未来，在“打造人与万物智能互联的世界”的愿景驱动下，高通将发展为一家覆盖从移动到网联边缘的泛在化智能连接公司，智能手机、射频前端、汽车和物联网业务营收将持续高速增长，技术许可业务将保持现有的营收规模。

5G潮流助推ASP提升，智能手机芯片核心业务将保持强劲增长

从需求端来看，由于智能手机市场趋于饱和，增速有所放缓，智能手机芯片出货量将呈低个位数增长，因此，5G换机带来的ASP提升将成为高通智能手机业务的主要增长动力。据韩国信息与通讯技术研究所，平均一部手机含有的半导体价值量由4G转换为5G时，同比增长近85%达 233.9 美元。其中，基带芯片 ASP 由 15.5 美元/个增长至 33.4 美元/个；AP 芯片 ASP 由 27.5 美元/个增长至 55.6 美元/个。当前全球 5G 手机渗透率仅40%左右，高通预计 2022/23/24 年 5G 手机渗透率将逐步提升至 60%、75%、85%，这将推动手机芯片 ASP 保持每年双位数的增长。

智能手机芯片业务FY21Q4同比增56.1%至46.86亿美元，FY21同比增60.9%至168.3亿美元。据StrategyAnalytics，2020年全球手机基带芯片市场中，高通市占率达 43%， 5G 手机芯片份额则从20Q2 的 29%增至 21Q2 的 55%。目前，高通单季度智能手机芯片出货量稳定在 1.3-1.5 亿个，预计2021年全球5G手机出货量将达到4.5至5.5亿部。

此前，2019年4月，高通和苹果达成和解，苹果向高通支付47亿美元的和解费用，并签署了一份为期六年的技术许可协议，其中包括一个延期两年的选项，以及一份多年的芯片供应协议。作为高通的大客户之一，苹果宣布将于2023年推出自研的基带芯片，以彻底解决信号差的问题，高通或将失去一大部分的营收。对于市场的担忧，高通表示，智能手机业务的增长动能将主要来自基于安卓操作系统的设备，并预计在2023年iPhone发布时，高通调制解调器(Modem)芯片出货量将仅占20%，且FY24后，苹果相关收入占公司收入的比例将为低个位数。另外，业务的多元化发展，也进一步降低了和苹果“分手”对高通业绩的影响。

RFFE技术壁垒极高，模组化趋势下寡头垄断格局将持续

射频前端 (RFFE) 是无线通信模块的核心组件，涵盖从天线捕获无线信号到收发器和调制解调器的所有领域。由于RFFE成本控制集中在晶圆和封测环节（特别是封测），Fabless模式难以体现成本优势，因此RFEE业务主要采用 IDM 生产模式。早在2013 年，高通便涉足射频前端领域，随后通过合资、收购等形式，推动在该领域的产业链垂直布局，产品主要用于智能手机。

受5G换机潮和基带捆绑销售策略影响，射频前端（RFFE）芯片业务成为高通所有业务中增速最快的，预计到 2025年，该项营收将为高通带来80亿美元收入。FY21Q4同比增 45.2%至12.37 亿美元，FY21同比增76%至41.58亿美元。9月16日，由于需求的不断增长，高通还与格芯（格罗方德）签署协议，合作提供先进的5GRFFE产品。

随着5G商用及5G智能手机功能和技术丰富度的增加，RFFE ASP和芯片用量将不断提升。据Skyworks 数据显示，智能手机RFFE的价格由4G 的18美元/台增39%至5G的约25美元/台。未来智能手机RFFE行业有望保持11%的增速增长，其市场规模有望由 20年的 185亿美元增至 25 年的 258 亿美元。

RFFE朝模组化方向发展，未来将继续呈现寡头垄断格局。多频段导致射频设计复杂程度增加，所需射频前端器件数量不断增加，而PCB板空间有限，这推动了RFFE朝模组化方向发展。据Yole，由于极高的技术壁垒，仅Skyworks、高通等少数国际大厂有能力覆盖RFFE的全部品类，在模组化发展趋势下，RFFE领域将继续呈现寡头垄断格局。目前，凭借着5G基带的优势，高通在RFFE领域的市占率约20%。而高通能提供完整的射频端到端的解决方案，在“RFFE+基带芯片+毫米波”捆绑销售策略下，未来市占率有望稳步提升。

并购合作拓展市场，自动驾驶营收增长潜力巨大

高通加码自动驾驶领域，未来营收增长潜力巨大。高通汽车业务FY21Q4同比增 43.6%至2.7 亿美元，FY21同比增51.4%至9.75亿美元。目前，高通在远程信息处理、车辆网联以及下一代智能座舱三大领域排名第一。全球范围内，已有25家以上的车企使用骁龙汽车数字座舱平台，使用高通方案的网联汽车数量已达2亿辆。在自动驾驶领域，通过收购瑞典Tier 1维宁尔的自动驾驶软件平台Arriver，高通进一步扩展了Snapdragon Ride高级驾驶辅助系统（ADAS）产品组合，使其在驾驶辅助技术的新兴市场站稳脚跟。同时，宝马的下一代车型将采用高通Snapdragon Ride自动驾驶平台，其中包括中央计算芯片（SoC）、计算机视觉SoC和高通Car-to-Cloud服务平台，并将于2025年量产。

高通5nm汽车芯片出样，汽车芯片市场或开启5nm时代 。11月15日，高通第四代骁龙汽车数字座舱平台成功出样，平台采用5nm制程工艺，开发套件将于21Q4就绪。据Gartner，全球汽车半导体市场规模2022年有望达到651亿美元，占全球半导体市场规模的比例可达12%，并成为半导体细分领域中增速最快的部分。随着各大科技巨头不断加码算力、连接能力、计算机视觉、AI、云等领域，智能汽车产业的发展速度也将越来越快。未来几年汽车业务将大幅增长，目标市场规模将从当前的30亿美元增至2026年的150亿美元，CAGR达36%，智能网联、智能座舱和自动驾驶将是增长的主要趋势。

乘着元宇宙的东风，VR市场发展潜力巨大

物联网业务FY21Q4营收同比增 66.3%至 15.4亿美元，FY21同比增67.1%至50.56亿美元，预计到FY24，物联网业务的营收将达到90亿美元。对于消费者来说，高通的芯片越来越多地出现在平板电脑、VR头盔和可穿戴设备上。在工业应用方面，该公司的产品可用于能源计量、仓储物流系统和零售终端设备。

作为元宇宙概念最主要的硬件承载设备，VR行业的发展备受瞩目。据IDC，21Q1全球VR头显设备出货量同比增长了52.4%，2021-2025年间，全球VR头显设备出货量CAGR有望达到约41.4%。而2021年上半年，高通XR芯片成为绝对主力，统治了2K-4K元级消费级VR一体机；中低端机型使用的是性价比较高的传统手机芯片，依旧是高通主导。

在AI方面，高通是赋能终端侧智能的领军企业，通过骁龙平台，AI技术已经支持超过15亿部终端。同时，11月9日，高通宣布推出头戴式AR开发套件骁龙Spaces™ XR开发者平台，将凭借成熟的技术和开放的跨终端的横向平台与生态系统，为开发者提供实现创意的工具，并将变革头戴式AR的可能性。骁龙Spaces现已面向部分开发者提供，并预计将于2022年春季面市。另外，高通还收购了手部追踪和手势识别供应商Clay AIR，目前已用于AR开发者平台，此前还曾就AR/VR交互进行过合作。

高通大部分的利润来源于手机芯片业务以及技术许可。作为利润的重要组成部分，专利许可授权业（QTL） FY21Q4营收同比增3.4%至15.58亿美元，FY21同比增25.7%至63.2亿美元。由于高通拥有一些涵盖移动通信基本原理的专利，因此，手机制造商无论是否购买高通的芯片，都要为使用高通的技术付专利费。

高通营收主要来源于中国、韩国和美国，而中国自2019年5G实现商用后，发展迅猛，中国占总营收比重由FY19的47.8%增至FY21的67.1%。目前，全球现有超过175家运营商在超过70个国家和地区部署了5G网络，另外还有285家正在投资部署5G网络。其中，中国在5G发展方面已遥遥领先。据工信部，截至21年10月，中国已累计建成5G基站115.9万座，每一个基站都在服务很多蜂窝通信用户。目前，中国的5G终端连接数已接近4.5亿。

5G芯片的增长加上Snapdragon产品组合的实力，高通FY21Q4营收超预期

美东时间11月3日周三盘后，高通发布了FY21Q4及FY21业绩报告。数据显示，高通FY21Q4营收同比增11.9%至93.36亿美元，超市场预期；毛利同比降3.2%至53.99亿美元；毛利率为57.8%（YoY-9.0pts）；净利同比降5.5%至27.98亿美元；净利率为30%（YoY-5.5pts）；摊薄后EPS同比增75.9%至2.55美元，高于预期的2.26美元。

从全年来看，FY21高通一改此前的颓势，营收同比增42.6%至335.66亿美元；毛利同比增35.2%至193.04亿美元；毛利率为57.5%（YoY-3.2pts）；净利同比增74%至90.43亿美元；净利率为26.9%（YoY+4.9pts）；调整后EPS同比增104%至8.54美元。

结语

缺芯预期下，优秀的供应链管理能力让高通得以保持乐观。高通CEO表示，预计到12月底，高通自身的供应问题将得到实质性改善，公司获得的供应足以满足明年下半年之前的需求。在绝大多数企业因供应短缺而无法满足需求的情况下，高通公司提前了几个季度管理供应，对某些零部件进行了双重采购，并预计供应商的产能将在下个季度末实现扩张，展示了公司高度的前瞻性以及对市场需求的深刻把握。同时，优先供应顶级零部件的策略，大大推动了高通的营收和利润率的增长。

在5G设备需求激增、公司寻求业务多元化发展的推动下，预计公司FY22-FY24营收分别为335.66/394.14/435.04/484.98亿美元，对应增速分别为42.6%、17.4%、10.4%和11.5%,对应PE（GAAP）分别为23x、20x、18x和15x。

综上所述，5G换机潮助推高通智能手机业务进一步增长，而在射频前端（RFFE）、自动驾驶、物联网三大领域的布局，将为高通未来营收的高速增长奠定基础，并可能从中发展出营收第二增长曲线，高通或将就此逆转颓势，再次吹起冲锋的号角。