财报解剖 光刻机需求强劲，阿斯麦依旧坡长雪厚

截止21年10月21日收盘，ASML 年内涨幅为61.95%，远远跑赢同期费城半导体指数(SOXX：23.89%)、标普500指数ETF(SPY：22.51%)及纳指100ETF(QQQ：20.68%)的涨幅。

全球半导体持续短缺，各大晶圆厂纷纷投资扩产（到22年将至少新建29座晶圆代工厂），对光刻机的需求持续高涨，再加上软件的升级，使得阿斯麦21Q3营收虽略低于预期，但净利、EPS均暴增且超预期。美东时间10月20日周三盘前，全球光刻机龙头阿斯麦(ASML.O)发布了21Q3业绩报告。数据显示，阿斯麦Q3净营收同比增32.4%至52.41亿欧元，符合此前的指引（52-54亿欧元）,但略低于市场预期的52.96亿欧元；毛利率为51.7%（YoY+4.2pts）；净利润同比增63.9%至17.4亿欧元，超预期的16.07亿欧元；净利率为33.2%（YoY+6.4pts）；每股收益同比增68.1%至4.27欧元，超预期的3.93欧元。

ASML是少数几家将研发投资转化为可持续竞争优势以及广泛经济护城河的欧洲公司之一。公司从20多年前开始开发极紫外线(EUV)技术，迄今在研发方面投入了60多亿欧元。而持续不断的研发投入，也为阿斯麦带来了丰厚的回报：高技术含量的产品，使得公司毛利率、净利率始终保持稳步向上的趋势；目前在高端EUV光刻机领域，ASML处于绝对垄断地位，市占率为100%；全球光刻机龙头的声名在外，使得公司可以将销管费用压得很低。

Q3 EUV出货创单季新高，贡献营收超50%。在21Q2阿斯麦首次交付第一台全新EUV （极紫外）光刻机TWINSCAN NXE：3600D系统后，EUV光刻机便开始扛起了阿斯麦营收的大旗。值得一提的是，该系统的生产能力提高了15%-20%，且覆盖率（套刻精度）也提高了 30%。到了21Q3，EUV出货15台，占总营收比重为54%，平均每台约1.89亿欧元（约合人民币14.03亿元）。21年至今，阿斯麦EUV已出货31台，预计全年出货45-50台。

DUV方面，ArFi仍是第二大热销，自2006 年推出第一台沉浸式批量生产光刻机 TWINSCANXT：1700i，始终保持着稳定的需求量。Q3 ArFi共出货21台，贡献了32%的营收，平均每台约0.8亿欧元（约合人民币5.94亿元）。

从出货地区看，阿斯麦的四大主要出货国家为台湾、日本、中国和美国。Q3明显的增量为台湾地区，环比增10%至46%。此前，台积电宣布投入1K亿美元展开大扩产，包括大陆南京扩厂、美国亚利桑那州厂等建设计划，同时还包括近期的日本首座晶圆厂的规划（不包括在1k亿美元预算内）。

注：21Q1的 EMEA 区域占-6%，因为阿斯麦回购了以前出售给客户的两个未使用的系统，将其计为 21Q1的收入逆转。

阿斯麦Q3新订单金额有所下滑，但仍创单季次高记录，对光刻机的需求依旧强劲。逻辑客户仍是新订单的主要驱动力，Q3逻辑客户占84%的订单份额，而ASML的新订单金额也由Q2的82.71亿欧元下滑25.3%至61.79亿欧元，其中29亿欧元来自EUV。在台积电、三星、英特尔、美光等半导体厂商巨额资本开支的推动下，半导体半导体设备需求呈上行趋势。

展望未来，阿斯麦称目前的许多驱动因素将持续到2022年，预计Q4净营收49-52亿欧元，略低于市场预期的52.3亿欧元，毛利率51%-52%，维持全年业绩增速预期35%。

新冠大流行促使全球范围的数字化，进而推动了对笔记本电脑、智能手机和服务器的需求。与此同时，5G(最新一代无线互联网)、人工智能、自动驾驶等技术的不断成熟，对半导体的需求持续攀升。另外，欧美国家为了加强对半导体产业链的控制，纷纷吸引各大晶圆代工厂前去新建厂房，所有这些都需要配备相应的制造设备，进一步助推半导体设备需求的上行。

在此前的“2021年投资者日”上，阿斯麦预计将以11%的CAGR与半导体终端市场同步增长，意味着到2030年其业务或将翻一番。到2025年，公司净销售额将上升到240亿欧元(低需求)-300亿欧元(高需求)，毛利率将增加到54%(低需求)-56%(高需求)，而2020年，阿斯麦的毛利率仅为48.6%。

半导体终端市场的增长和光刻强度的提高，将推动市场对ASML的EUV、DUV系统的需求达到历史新高。作为下一代EUV光刻系统的唯一供应商，ASML在半导体价值链中拥有最强大的地位之一。随着三大芯片制造商台积电、三星和英特尔继续研发更先进的制程节点，对于阿斯麦的EUV光刻机的需求量将稳步上升。另外，在汽车和其他逻辑制造商对成熟的28-90 nm制程节点的需求的推动下，DUV的销售将继续强于预期。

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