干法去胶设备全球市占率第一，屹唐半导体冲击科创板

近日，北京屹唐半导体科技股份有限公司（以下简称“屹唐半导体”）通过科创板上市委会议，这意味着其距离上市又进了一步。

图片来源：官方公告

屹唐半导体是一家总部位于中国，以中国、美国、德国三地为研发、制造基地，面向全球经营的半导体设备公司，主要从事集成电路制造过程中所需晶圆加工设备的研发、生产和销售，面向全球集成电路制造厂商提供包括干法去胶设备、快速热处理设备、干法刻蚀设备在内的集成电路制造设备及配套工艺解决方案。

根据招股书，北京屹唐盛龙半导体产业投资中心（有限合伙）持有屹唐股份总股本的45.05%，为屹唐股份直接控股股东。其中，屹唐盛龙的执行事务合伙人为亦庄产投，根据其《合伙协议》，亦庄产投对外代表企业，间接控制屹唐股份45.05%的表决权。亦庄国投则持有亦庄产投100%的股权。此外，财政审计局则持有亦庄国投100%的股权，为屹唐股份实际控制人。

本次IPO，屹唐股份计划发行股份不超过46941万股，拟募集资金30亿元，将分别用于“屹唐半导体集成电路装备研发制造服务中心”、“屹唐半导体高端集成电路装备研发”以及“发展和科技储备资金”3个项目。

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业绩存波动风险

虽然中国大陆集成电路制造设备行业起步较晚，但随着半导体第三次产业转移、国家对集成电路行业的扶持以及国内企业多年的技术研发和积累，集成电路制造设备市场近年来进入高速增长期，市场潜力可观。

从基本面来看，虽然公司受益于行业红利而获得发展机遇，但业绩存在一定的起伏。

2018-2020年，屹唐半导体实现营收分别为15.18亿元、15.74亿元、23.13亿元，净利润分别为2395.83万元、-8813.98万元、2476.16万元。其中，公司2019年处于亏损状态，主要系中国区业务团队当年扩张以适配快速增长的国内客户需求，当年各项先行投入的开支较大所致。此外，2021年上半年营收为14.17亿元，净利润为9519.93万元。

按主营业务划分，屹唐股份的主营业务分为专用设备销售、备品备件、服务和特许权使用费4种，主要聚焦干法去胶设备、快速热处理设备和干法刻蚀设备，其产品可应用于逻辑芯片、闪存芯片及DRAM芯片生产。报告期内，主营业务毛利率分别为 40.09%、33.75%、32.79%和、33.96%。其中，专用设备业务收入占比不断走高，2020年所占营收比例为73.23%，已成为主要收入来源。

Gartner数据显示，2020年屹唐半导体干法去胶设备、快速热处理设备的市场占有率分别位居全球第一、第二。

但整体来看，相比于国际巨头，屹唐半导体的市场占有率、营收规模均有一定差距，产品线覆盖广度亟待进一步加深。

例如，2020年屹唐半导体在快速热处理设备市场占有率为11.50%，排名第二，但排名第一的应用材料市场占有率高达69.72%；2020年在干法刻蚀领域位居全球第十，市场份额0.1%，而前三大厂商泛林半导体、东京电子及应用材料合计占据九成的市场份额。

报告期内，公司的研发费用分别 2.54亿元、2.79亿元、3.28亿元，占营收比例分别为16.75%、17.75%、14.20%，在一定程度上需要继续进一步深耕技术创新，为提升公司的行业地位以及经营业绩打好基底。

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依赖前五大客户的销售收入

报告期内，屹唐半导体前五大客户的销售收入合计分别为10.35亿元、9.44亿元、16.52亿元、9.87亿元，占同期营业收入的比例分别为68.14%、60.00%、71.40%、69.64%，客户集中度较高。一旦公司主要客户生产经营情况恶化、资本性支出下降，或无法维护与现有主要客户的合作关系，可能不利于公司的业绩稳定性。

同时，公司在中国、美国、德国、韩国、日本等多个国家或地区开展业务，且主要

原材料采购来自境外供应商。

报告期内，屹唐半导体来自境外供应商的原材料采购金额分别为8.59亿、9.87亿元、15.48亿元、10.68亿元，均占当期原材料采购金额比例的九成以上。如果未来相关国家及地区出于贸易保护等原因，通过关税和进出口限制等贸易政策，构建贸易壁垒，公司可能面临与上下游合作伙伴继续合作受限、供应链稳定性受到影响、自主研发和产品升级受阻等风险，从而对公司经营发展带来一定的不利影响。

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结语

伴随集成电路产业的快速发展，发展前景光明乍现，国内不少企业纷纷入局，旨在分一杯羹，但由于半导体设备行业是典型的技术密集型行业，准入壁垒较高，随着市场需求的不断增长，行业竞争也日益激烈，入局者想要进一步提升其市场份额并不是易事，还是得通过有效经营在创新研发上下功夫。