拜登计划周三签署行政令 解决芯片供应等一系列问题

财联社（上海，编辑 吴斌）讯，美国政府官员周三表示，拜登计划在当地时间周三下午签署行政令，解决芯片供应等一系列问题。

政府官员透露，拜登计划在美东时间周三下午4:45（北京时间周四清晨5:45）签署行政令，将对四种关键供应链立即进行100天审查，包括半导体芯片、电动汽车大容量电池、稀土矿产和药品。

此外，行政令还将要求明年结束前对其它特定行业进行审查，重点评估国防、公共卫生、通信技术、运输、能源和食品等行业的供应链。

近期供应链问题已经让美国感受到了压力，芯片短缺令美国多家汽车制造商减产，部分员工不得不暂时告别工作。此外，疫情期间缺少口罩、手套和其他防护设备也让美国意识到供应链的重要性。

芯片短缺已经迅速成为白宫需要应对的头等大事。福特汽车公司最近表示，缺乏芯片可能会使该公司第一季度产量减少20%，而通用汽车则被迫削减美国、加拿大和墨西哥工厂的产量。

需要注意的是，由于芯片制造大量外包，近年美国芯片产量大幅下降。美国半导体行业协会数据显示（SIA），目前美国半导体公司占全球芯片销售额的47%，但仅占全球产量的12%，而1990年产量占比还高达37%。