上半年接单全满 该半导体细分领域产能短缺严重

财联社资讯获悉，目前封测行业的产能短缺极为严重，由于国际主流封测设备商的生产基地主要在欧美地区，稼动率不高影响设备交付，使得产能短期内无法快速扩张。据产业链调研，目前主流封测厂商涨价有20%左右。此前据报道，半导体封测龙头日月光投控上半年封测事业接单全满，订单超出产能逾40%。即使涨价30%，还是有客户接受涨价只要产能，以避免缺晶片、出不了货情况再度发生。

封测位于半导体产业链的中下游，从行业内生驱动力来看，先进封测已成为后摩尔定律时代提升电子系统性能的关键环节。随着上游晶圆制造环节的陆续投产，配套的封测市场需求有望同步提升。根据IC Insight的数据，2019年，我国大陆地区的晶圆制造产能为270.9万片/月，首次超过北美，位居全球第四位，在全球晶圆制造产能的占比为13.9%。2020年，我国大陆地区的晶圆制造产能有望超过日本，2022年有望超过韩国，跃升为全球第二。华创证券分析指出，海外疫情对欧美地区IDM体系芯片制造及封测产能造成显著冲击，大陆地区结构性供需两旺，考虑到欧美地区疫情局势及5G、新能源等领域带来的长期需求的增长，大陆地区主流封测厂商盈利能力有望持续提升。而先进封装有望成为封测环节份额集中的核心驱动力，在先进封装有较好布局的厂商有望实现长期增长。

A股上市公司中，长电科技为国内规模最大的集成电路封装测试企业。通富微电是联发科在国内封测业务最主要的合作厂商之一。华天科技销售规模位居国内封测行业前三、全球前十。