一度大涨6%！中芯国际上调Q3业绩预期

10月15日，中芯国际上调2020Q3营收和毛利率指引，营收环比增长指引由原先的1%至3%上调为14%~16%，毛利率指引由原先的19%~21%上调为23%~25%。中芯国际表示，此次上营收调指引是由于“产品组合的变化和其他业务收入的增长”。

受到利好消息影响，中芯国际10月16日H股股价高开6%，随后在早盘时段收窄至2.5%左右；A股高开3.84%，走势与H股趋同，截至发稿时涨幅收窄至1.5%左右，报价58.11元。

8寸晶圆价格上涨，营收预期上调

分析认为，这些增长“产品组合的变化和其他业务收入的增长”主要来源于8寸晶圆的价格上涨。

在8月7日的二季度业绩电话会议上，中芯国际联合CEO赵海军表示，“5G的相关应用上来后，0.18微米和0.15微米这两个成熟工艺的需求缺口特别大，且客户在市场上的盈利很高，所以8英寸晶圆的平均售价会上涨。” 他重申，“为缓解产能供不应求的状况，今年年底前公司8英寸的月产能会增加3万片，12英寸的月产能会增加2万片。”

8寸晶圆方面，受益于影像传感器CIS、电源管理芯片PMIC、指纹识别芯片、蓝牙芯片、特殊型存储芯片等应用需求快速增长，8寸厂订单火爆，中芯国际产能满载。

12寸晶圆方面，该公司持续拓展手机、汽车、消费电子应用，业务进展顺利。

总体来看，中芯国际产能利用率从2019Q1开始不断提升，近三个季度公司总体产能已接近满载，产能利用率达到了98%以上。

资料显示，中芯国际已经着手进行大规模扩产：8寸晶圆方面，预计在天津、上海、深圳三个生产基地增加3万片/月的产能；12寸晶圆方面，预计年内增加2万片/月产能（以12寸片计），新产能将在下半年贡献营收。

同时，在建的中芯北方FABB3、中芯南方FABSN1和拟建的中芯南方FABSN2也将为公司贡献新的产能增量，满足更多的客户需求。近期，公司还与北京开发区管委会签订合作框架协议，将成立合资企业聚焦28nm及以上晶圆代工项目，首期即计划建成10万片/月（以12寸片计）的晶圆产能。

高端芯片加速研发，国产替代被给予厚望

最近中芯国际在高端芯片方面取得的成果，一定程度提振了市场的信心

据《珠海特区报》11日报道，芯动科技已完成全球首个基于中芯国际Fin-FET N+1先进工艺的芯片流片和测试。

“N+1”是中芯国际对其第二代先进工艺的代号，其与现有的14nm工艺相比，性能提升了20%，功耗降低了57%，逻辑面积缩小了63%，SoC面积减少了55%。由于该代工工艺非常接近7nm制程，不需要用光刻机巨头阿斯麦（ASML）公司生产的极紫外（EUV）光刻机就可以生产，也被称为“国产版”的7nm芯片技术。

东方证券在研报中表示，中芯国际的“N+1”工艺目前正处于客户产品认证期，预计2020年第四季可以看到小量产出，“N+2”工艺也已列入日程。

在国产替代浪潮之下，中芯国际作为中国规模最大、全球营收排名第五的晶圆厂，被投资者和消费者给予厚望。

受近年来特朗普政府“制裁”影响，包括华为在内的部分智能终端厂商和科技企业，被列入美商务部“实体清单”后，进口包含美国技术和原材料的上游产品将需要得到美政府审批。台积电曾是华为的主要供应商，然而台积电至今没有拿到向华为供应手机芯片的许可。

中芯国际也是受到“制裁”的对象之一。

此前中芯国际苦于无法获得EUV光刻机，而无法生产7nm以下制程的高端芯片。“N+1”在性能上高于14nm制程芯片，十分接近7nm芯片，有望为中芯国际进入更高端芯片制造领域争取时间和筹码。

不过在先进制程的研发上，中芯国际依旧大幅落后于中国台湾地区晶圆厂台积电，实现弯道超车的成本较大。据悉，台积电已经实现5nm制程芯片量产，首批5nm芯片产能将优先满足手机制造商苹果的订单；3nm芯片预计将在2022年量产；2nm芯片也在研发当中。

ASML于14日晚间发表的言论，或预示对中芯国际“制裁”的松动。

该公司首席财务官罗杰达斯（Roger Dasse）在财报会议上谈到了有关中芯国际等中国客户的情况，达斯表示，在对美国的相关法案进行了解后，阿斯麦认为目前已经完全可以向中国客户出口DUV光刻机系统，不需要申请出口许可证。

在此之前，有消息显示，中国科学院院已就光刻机重大突破向国家层面做了汇报。