中国芯的十字路口
作者 日月城城主
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9月15日也就是下周了，无论是否有转机，在芯片这条路上，中国都没有第二条路可选。
恰如50多年前的一声巨响，不同文明，且注定会是大国，在关键技术上，纵偶有捷径，但最终一定是要走到独立自主这条路上来。
抽梯人，美国
德国思想家李斯特曾用“抽梯子”作为比喻，一个人当他已经攀上了高峰以后，就会把他逐步攀高所使用的梯子一脚踢开，免得别人跟着他上来。
80年代美国在半导体领域第一次充当抽梯人的角色，上演了一出日美半导体战争。
美国半导体技术的发展早期离不开军方的大力协助，当时严格的军事应用促进了微电子技术的发展。
1947年，贝尔实验室的肖克利、布拉顿、巴丁发明了晶体管，用晶体管代替电子管制造是电子产品的重大突破。在贝尔实验室发明晶体管之后，美国军方一直资助这项技术的发展。从1948年到1957年，军方承担了贝尔实验室晶体管研究费用22.3百万美元中的38%。
尤其在50年代中期，军方对贝尔实验室的资助一度达到晶体管研究经费的50%。到了60年代美国军方在半导体上的需求超过了供应量的50%，集成电路超过了72%。
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美国人没有意识到这项自己开发的技术，到头来变成别人的蛋糕。50年代，索尼Sony集团的创始人盛田昭夫在美国出差的时候了解到晶体管这项技术，不过他想到的是将其用在当时时爆红的高科技产品——收音机。这项新型技术的引用让索尼乃至整个日本的电子行业成为了世界的领头羊和模仿对象，日本也成为收音机产品最大的制造国和出口国。1959年，仅收音机一款商品，向美国出口的数量为400万台，1965年则达到了2400万台。
日本真正辉煌在于国家层面推出的半导体计划，崛起的日本半导体厂商，让英特尔、AMD（超微）这些曾经的业界骄子年年亏损。到了1985年，美国贸易逆差为1485亿美元。其中，日本占据三分之一份额，为497亿美元。之后，日本的对美的贸易持续扩大，一度占到40%。
日本在DRAM行业中战胜了美国，成为半导体行业的霸主。这样的结果直接掀翻了美国这个自由国度民众关于日本国家的印象，1989年，一项民意测试的结果显示，68%的美国人认为日本是最大的敌人。当时美国分为亲日的樱花派和强硬的敲打日本派，对日强硬的多来自企业界、国会和公众，一致的观点是美国半导体行业削弱将给国家安全带来重大风险，他们当时已经认为日本是比苏联更加可怕的敌人。
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围堵日本半导体
在1985年6月，美国半导体行业协会(SIA)就日本电子产品的倾销问题提起了诉讼，这个著名的“301条款”，即美国觉得哪个国家存在不合理或不公正的贸易行为，美国可以对该国进行调查，调查结束后美国总统可实施单边制裁，比如征收额外的关税、限制进口等等。
1986年在美国的威压下，《日美半导体协议》签署。日本被迫开放半导体市场，对市场份额也做了硬性划分，在美日以外市场，日本存储器价格不得低于美国。
在后来，载入历史的《广场协议》签定，美国政府试图利用日元和德国马克的升值，减少他们的出口量，缓解本国贸易赤字。
上述一项项霸王条款立下来，把日本半导体产业掐个半死，日本芯片市场从1986年的40%份额到如今10%左右，特别80年代让美国科技企业陷入噩梦的存储器业务，眼下只有8%的市场份额。富士通、东芝、NEC这些日本鼎鼎有名的半导体企业，如同枯萎的樱花，逐渐凋零在富士山凛冽的秋风中。
解决掉日本之后，美国政府仿效日本组织大规模集成电路技术合作研究的经验，由美国国防科学委员会和美国半导体协会（SIA）共同牵头成立了美国“半导体制造技术研究联合体”（简称SEMATECH）。
SEMATECH具有特殊的意义，这是因为他是美国半导体制造公司与政府合作的产物，打破了美国政府一向强调不干预企业的原则。
该项协会自1987年启动，运行到1995年时，SEMATECH帮助美国半导体企业重新夺回了世界第一的地位。
美国70多年的产业发展史，离不开美国政府的扶持与帮助。如今的中国，国家政府也在大力利用政策和投入巨资，试图迎头补回失去的差距，来到一个十字路口。
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中国造芯
在中美毛衣摩擦刚刚拉开序幕的时候，日本前首相福田康夫曾在媒体上发言，他借用日本《广场协议》后的日本市场，向中国发来了他作为过来人的“警示”。
如今，美国挥舞着关税的大棒，那种夹杂着30多年前对日身上的戏码，始终让人感觉那么熟悉。
其实中国半导体技术起步并不晚。即便在经济最困难的六七十年代，中国军工半导体技术也一直保持在世界第一梯队，但商业民用领域均是一片空白，背后隐藏的问题始终是国家自身产业资本的薄弱，对集成电路的总投资还不及国际上一个大公司一年的投资。
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中国半导体奠基人之一王守武在1978年在人民大会堂召开的科教工作者座谈会就直言，“全国共有600多家半导体生产工厂，其一年生产的集成电路总量，只等于日本一家大型工厂月产量的十分之。”
中国造芯的前三十年，独立自主的探索，真正的卡点是那个时代不能够给予持续造血的能力。
后三十年，运动式的集中攻关，背后不考虑成本和良率体制做法与中国产业化和民用化格格不入。
在80年代，国务院不惜动用财政赤字，发起了浩浩荡荡的半导体“三大战役”：1986年的“531战略”、1990年的“908工程”和1995年的“909工程”。以试图通过“引进、消化、吸收、创新”的技术发展道路为主。
受制于意识形态诞生出来的“巴黎统筹委员会”，（美欧日等国家严格限制向东方阵营国家出口战略物资和高科技产品，苏联和中国是最重要的封锁目标），以及苏联解体后的“瓦森纳协议”（1996年，美国等33个国家签署的替代协议），对武器及高科技产品实施严格的出口管制，中国依然是被管制国家之列。
该规定，西方国家对中国半导体技术出口，一般要按照“N-2”的原则审批，就是要比最先进的技术晚两代。加上审批中适当拖延时间，中国拿到的技术设备通常比最先进水平落后3-4代。
这三大战役到最后相继搁浅！到最后逐渐变成从“造不如买”的趋势。国内的产业为了在短期内获得效益，购买国外的技术和生产线，自主研发的电子工业思路逐渐被购买引进所替代。
新时代的中国，在芯片领域给人、给钱、给物的全力支持政策倾斜，在经历几大战役之后，这种支持力度依然不变。在21世纪初，中国芯片行业进入了海归创业和民企崛起的时代，但是因为“汉芯”事件，这块中国芯片攻关史上的伤疤，也让这个国家开始变得谨小慎微。
2006年1月17日，一个类似美国“水门事件”中“深喉”的人物，在清华大学水木清华BBS上，公开指责上海交通大学微电子学院院长陈进教授发明的“汉芯一号”造假。
这种所谓世界领先的“汉芯一号”不过是陈进从美国摩托罗拉公司购入的56800芯片，然后找来几个民工打磨掉MOTO的字样，然后再打上“汉芯一号”，这样就创造了一款世界领先的“汉芯”芯片。
而在当时三年前的发布会上，由多位院士和“863计划”专项小组负责人组成的专家组对“汉芯一号”进行鉴定的结论是：“汉芯一号”属于国内首创，达到了国际先进水平，是中国芯片发展史上一个重要的里程碑！
陈进又相继推出了“汉芯二号”、“汉芯三号”以及“汉芯四号”。凭借“汉芯”陈进甚至申报了国家科技最高荣誉的“863计划”，并且说服了国家总装备部申报了“武器装备技术创新项目”。
这个帖子曝光之后，敏感的媒体飞速介入调查，将陈进的罪行扒了个干净，“汉芯”事件的真相公之于众。
汉芯是一个谎言，陈进在研发过程中，用多种借口骗取了高达11亿元的科研资金，其中大部分都进了他自己的钱包。
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真相一出举世哗然，当时不少相关领域自主研发项目都受到了影响，龙芯的诞生，就被质疑不断，国产芯片的呼声一时间沉入谷底以至于麻痹。
近两年，中兴卡脖子的事件再次让国产替代呼声响起，21世纪的中国“芯”得到的重视较20世纪更加强烈，成立于2014年的国家集成电路产业投资基金，专为促进集成电路产业的发展而设立，外界称之为“大基金”。
基金总额最初计划约为1200亿元，最后增至1250亿元，发起人包括国开金融、中国烟草、亦庄国投、中国移动、上海国盛、中国电科、紫光通信、华芯投资等实力雄厚的企业。
而这两年科创板的诞生，注册制的实施，以中芯国际为代表的半导体企业，这些逼出来的芯片国家队，国产替代的重任在肩，除了要老一代工作者舍身忘我的啃干粮精神外，不得不承认的是，所有的科技革新背后，其实都离不开一个肯花力气，愿意烧钱的政府。
10年前美国杂志《连线》一篇文章开篇中写到：
“试想，一个国家需要完全依靠从一个与之有着战事冲突或者经济往来不稳定的国家进口某种珍贵商品，而且没有这种商品，其整个社会将被迫停顿。假如这个国家是中国，与之有冲突的国家是美国，而该商品就是芯片。”
《连线》杂志一语成谶。
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结语
站在如今的节点，在美国限制华为等中国公司获取芯片的背景下，中国正在规划制定一套全面的新政策，以发展本国的半导体产业，应对美国政府的限制，而且赋予这项任务“如同当年制造原子弹一样”的高度优先权。
在美国的重拳打压下，中国芯已经是最坏的一个时代，同时也是一个最好的时代，发展半导体各项条件我们都已具备以及改善。
无论下周结果如何，我们这个民族在经历五千年的历史长河中总有那么一点韧性。在反思过去之时，也应该看到未来十年、二十年，或是中国半导体充满希望的十年、二十年。
相关证券：- 中芯国际-U(688981)