美政府动员芯片制造商在美建厂 以减少对海外市场依赖

财联社（上海，编辑 周玲）讯，两家知名芯片制造商的代表北京时间5月11日凌晨表示，特朗普政府正在积极与半导体公司就在美建芯片工厂事宜进行谈判，以降低对从亚洲进口芯片的依赖。

英特尔发言人威廉莫斯（William Moss）在一份电子邮件声明中称，英特尔正与美国国防部讨论改善微电子及相关技术的国内供应问题。

他补充称，“英特尔完全有能力与美国政府合作，运营一家美国拥有的商业代工厂，并提供范围广泛的安全微电子产品。”

英特尔首席执行官鲍勃斯旺（Bob Swan）在三月下旬致国防部的一封信中表示，该公司愿意与五角大楼合作建立晶圆代工厂，“鉴于当前地缘政治环境带来的不确定性，这比以往任何时候都重要”。

另一方面，全球最大的芯片代工厂台积电也一直在与美国商务部就在美建厂一事进行谈判，但该公司表示尚未做出最终决定。

“我们正在积极评估所有合适的地点，包括美国，但还没有具体计划。”台积电发言人高孟华（Nina Kao）周日在一份声明中表示。

除此之外，《华尔街日报》还报道称，一些美国官员也有兴趣帮助三星电子扩大在美国的高级芯片生产业务。这家韩国公司已经在德克萨斯州奥斯汀拥有一家芯片工厂。

媒体评论称，美国采取这些措施的部分原因是：新冠疫情动荡掀起了美国长期以来对依赖亚洲产芯片，特别是台湾芯片的担忧。台积电是全球有能力生产最高端芯片的三家公司之一。

据TrendForce发布的2020年一季度全球前十大晶圆代工厂营收排名显示，市场份额排名前三名分别为台积电（54.1%）、三星 （5.9%）与格芯 （GlobalFoundries 7.7%）。

一位美国官员在给道琼斯的声明中称，美国政府致力于“技术领导地位”，并在全球范围内开展“研发、制造、供应链管理和劳动力发展机会”在内的合作。