又一家半导体封测设备商启动IPO，大基金加持下行业未来已来

财联社（广东，记者 徐学成）讯，国家大基金二期即将开始投资的消息，推动二级市场半导体封测板块持续升温。来自半导体封测行业的一则最新消息显示，位于广东佛山的一家半导体测试设备厂商——佛山市联动科技股份有限公司（下简称联动科技）已在广东证监局办理了辅导备案登记，有望登陆资本市场。

联动科技研发、生产和销售半导体后道封装、测试设备，目前，作为同行的长川科技（300604.SZ）、华峰测控（688200.SH）已先后上市。

相关分析指出，人工智能、5G、物联网等应用的发展，将拉动半导体需求大幅增长。在大基金的加持之下，随着新建半导体项目产能的持续释放，国内半导体封测行业将进入景气周期。

又一家封测设备商启动IPO

日前，广东证监局正式披露了联动科技辅导备案登记受理的公示信息。资料显示，联动科技注册地址为佛山市南海区罗村光明大道16号佛山市联动科技实业有限公司厂房，公司法定代表人为张赤梅，辅导机构为海通证券股份有限公司。

公司成立于1998年12月，为国内半导体元器件、集成电路测试及激光打印设备领域的供应商，旗下产品系列包括“QuickTest™”半导体分立器件/集成电路测试系统;“QuickMark™”工业激光打印设备;“QuickView™”机器视像检测系统，是国内在半导体后道封装领域，唯一可以同时提供三大系列设备的制造厂商。

同行业内，具可比性的，应属长川科技（300604.SZ）和华峰测控（688200.SH）。长川科技成立于2008年，主要从事集成电路专用设备的研发、生产和销售，主要为集成电路封装测试企业、晶圆制造企业、芯片设计企业等提供测试设备。上市以来，长川科技的营业收入已从2017年的1.80亿元增长至2019年的4.03亿元，亦处于稳步上升的趋势之中。2019年业绩快报显示，长川科技实现净利润1278.42万元。目前，长川科技总市值约为95.41亿元，对应PE（TTM）已高达746倍。

华峰测控主营业务为半导体自动化测试系统的研发、生产和销售，产品主要用于模拟及混合信号类集成电路的测试。数据显示，华峰测控2019年的营业收入为2.55亿元，净利润为1.02亿元。华峰测控刚刚于今年2月登陆科创板，发行价格为107.41元/股，发行市盈率为72.58倍。

本土封测行业未来已来

半导体行业主要包含电路设计、晶圆制造和封装测试三个部分，而封装测试则是其产业链的最后一个环节，测试更是贯穿了半导体整个的生产过程，所以也是提高芯片良品率的关键性环节。

尽管我国的IC研发设计以及晶圆制造工艺仍落后于国外主流厂商，但半导体封测行业却因为起步早，其发展水平已不落后于世界先进水准。

来自中国半导体行业协会的统计显示，仅2019年上半年，我国半导体封测行业的销售额为就已高达1022 亿元。2004年以来，我国半导体封测行业的年复合增长率亦高达15.8%。截至去年前三季度的数据亦显示，本土三大厂商——长电科技、华天科技（002185.SZ）和通富微电（002156.SZ）合计的市场占有率已达到约28.1%。

随着国家大基金一、二期的陆续投入，半导体封测板块的价值将得到更大提升。国家大基金二期即将于3月底展开实质投资。与一期不同的是，大基金二期将更关注半导体材料及半导体设备的投资，这将为半导体封测行业带来全新的机遇。

据SEMI统计，到2020年，全球将有18个半导体项目投入建设，其中有11个集中在国内，总投资规模将达到240亿美元。半导体项目的不断涌现和产能的陆续释放，将给封测行业带来更大的需求。

收益的不仅仅是封测服务提供商，其上游行业——封测设备供应商也应引起关注。有行业人士指出，与提供封装测试服务的公司相比，其上游——封测设备供应商的价值尚未得到重视。目前A股市场上可关注的封测设备供应商主要集中在长川科技和华峰测控，但相比封测服务，该领域尚未形成“几家独大”的格局，这意味着一些尚未登陆资本市场的“潜力股”还有机会来争夺市场话语权。

记者则了解到，除已经进入上市前辅导的联动科技之外，封测设备行业亦存在不少潜力股。如精测电子（300567.SZ）控股子公司武汉精鸿电子技术有限公司主要聚焦于面板检测设备，目前已实现小批量订单。深圳市矽电半导体设备有限公司是国内规模最大的探针台（点测机）生产企业，是中国大陆最早研制，批量生产全自动探针台、LED点测机。北京冠中集创科技有限公司主要从事集成电路综合测试仪的研制，其研发的CATT系列极大规模集成电路综合测试仪对国内高端封测行业提高量产、降低成本具有促进作用。此外，新三板公司艾科瑞思（872600.OC）也是半导体封测设备的供应商。