集成电路板块：率先大幅反弹

集成电路材料现状

集成电路产品的附加价值非常高，集成电路制造企业对原材料等进入门槛非常高，导致原材料供应商的选择非常严谨，上游原材料国产化道路相对较长。上游设备方面，国内在先进制程领域还存在较大差距，国际竞争力较弱。上游产业升级亟需在引导合理规划下，国内企业加大研发投入，引进国际高端人才，培养核心人才和后备人才。总体来看，我国集成电路产业总体处在发展初期，集成电路自给率仅为三成，进口额高居不下。据海关统计，2019年一季度，我国进口集成电路864.6亿个，比去年同期减少10.7%，进口总价值为4426.9亿元人民币。同比下降2.9%进口均价为每个5.1元，上涨8.7%。国产化率的提高主要依赖于国家的大力投入。国产替代将是十三五规划国家重中之重的要大力发展和攻坚的项目。当前集成电路国产化需求强烈，进口替代空间大。

集成电路设计

在集成电路设计领域，美国企业仍然占据了绝对主流。前10大芯片设计公司中有8家都来自美国，中国仅有两家企业上榜。中国芯片设计产业目前主要的问题主要包括：企业规模小，核心市场和客户供应体系进入难度较大，技术能力仍与国外企业具有较大差距。

集成电路制造

目前全球集成电路代工制造领头企业为中国的一家公司，其年收入约为303.89亿美元，占全球前十大IC制造收入比例超过50%。大陆企业在前十位的分别有两家，18年收入分别为33.78亿美元和9.45亿美元，占全球前十大IC制造收入比例分别为5.64%和1.58%。在量产制程方面，国内企业与国际一流企业差距在2代至2.5代。

集成电路设备现状

半导体设备具备极高的门槛和壁垒，全球半导体设备主要被日美所垄断，核心设备如光刻、刻蚀、PVD、CVD、氧化扩散等设备的前三名市占率普遍在90%以上。目前光刻机、刻蚀、镀膜、量测、清洗、离子注入等核心设备的国产率普遍较低。经过多年培育，国产半导体设备已经取得较大进展，整体水平达到28nm，并在14nm和7nm实现了部分设备的突破。

本文不构成投资建议，投资有风险，入市需谨慎！

内容分享