四季度净利同比暴增2.3倍，14纳米芯片成中芯国际新星

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半导体制造是目前中国大陆半导体发展的最大瓶颈，中国技术最先进、规模最大的集成电路制造企业——中芯国际(00981-HK)于2月13日向市场披露了2019年第四季度报告。

中芯国际的四季报成绩单并未令市场失望，业绩报显示，中芯国际2019年第四季的销售额为8.39亿美元，环比增加2.8%，同比增长6.6%；净利润8873.5万美元，环比下滑22.9%，同比增长234.6%；毛利率为23.8%，相比2019年第三季为20.8%，2018年第四季为17.0%。该公司2019年销售毛利率持续上升，2019年第一季度~第四季度的毛利率分别为18.2%、19.1%、20.8%和23.8%。

中芯国际联合首席执行官，赵海军博士和梁孟松博士评论称：“2020年公司将重启成长。应市场与客户需求，新一轮资本支出计划将启动，产能扩张逐步显现。经营战略上，将持续拓展成熟工艺，保持各细分领域前列，尤其是摄像头芯片、电源管理芯片等需求依然强劲。”

14纳米产线成公司新星

工艺制程反应半导体制造技术的先进性，目前能够量产的最先进工艺是台积电的5纳米，国内半导体代工厂最新先进的是中芯国际的14纳米。

中芯国际从2015年开始研发14纳米芯片，在2019年第三季度投产后，14纳米芯片在2019年第四季度开始有所收成。中芯国际财报显示，14纳米产线在2019年四季度内贡献了1%的销售收入，约为839万美元。Gartner半导体研究副总裁盛陵海据此测算，该产线四季度内约出货了1000片晶圆，估计可切出50万张芯片。

因上游IC设计费用越来越高，另外工艺逼近极限，中游投资增加但边际效果下降，包括格罗方德、联电都在内的半导体制造商均放弃了14/12nm以下的开发。在国内，目前只有中芯国际有此技术能力，在规模庞大的业务覆盖及资金实力方面，中芯国际无疑会在最先进芯片工艺的市场中分得更大的蛋糕，与台积电的差距将继续缩短，成为半导体国产化的重要转折点，我国大陆超过一半以上的芯片生产也将摆脱对外界的依赖。

根据2014年发布的《国家集成电路产业发展推进纲要》显示：到2020年，14纳米制造工艺实现规模量产，封装测试技术达到国际领先水平，关键装备和材料进入国际采购体系，基本建成技术先进、安全可靠的集成电路产业体系。此纲要对于已拥有14纳米制造工艺量产能力的中芯国际来说，今年将会有好看头。

当前，中芯国际的主要收入贡献为0.15/0.18微米技术晶圆产品，在2019年第四季度占了营收比重的35%；其次是55/65纳米技术晶圆产品，营收占比为31%。随着14纳米制造工艺产量的提升，预计今年公司产品收入结构有较大变动。

未来增长看中国市场

在2017年，中芯国际在中国内地及香港的营收为14.57亿美元，占比47%。到了2019年四季度，中国内地及香港的营收为5.31亿美元，占比进一步提升至65.1%。

根据IHS Markit的数据，就半导体集成电路消费而言，中国继续是全球第一地区，主要原因是其拥有庞大的电子制造及大众消费市场。从中国大陆市场看，半导体产业国产化率较低，落后于全球半导体产业发展步伐，是战略性产业。也加速了国产替换的速度，这种替换赋予了行业的成长性。另外，2020年中国将迎来第一波5G换机潮，市场对更先进的芯片需求更为庞大。

在此种背景下，中芯国际在业绩报中表示将中国市场放在战略位置。在2018年，中芯国际于中国市场的雇员达到了1.64万人，占公司总雇员的91%。为把握住国内对芯片的旺盛需求和摆脱对外界技术的依赖，中芯国际近几年奋力研发先进制程，加大摄像头晶片、电源管理晶片等多元化产品组合，产能亦逐步扩大，以进一步提升在中国市场的渗透率。

受益于国内下游出货需求的推动，中芯国际产能正快速增加。在经历了2018年四季度及2019年一季度的低谷后，中芯国际的产能利用率重回90%以上，2019年四季度达到98.8%的高峰，预计将1月份还在不断提升中，产能利用率饱满，可能还会面临供不应求的情形。

但我们也应该看到风险，近期疫情的蔓延导致全国经济受到考验，芯片景气度在今年上半年恐不及预期。

作者：覃汉计

编辑：彭尚京