HBM成AI时代“新宠”，存储芯片能否引领主线？
虽然近两年存储芯片价格一路下滑，厂商库存积压，但近期存储芯片概念股却突然爆发，例如香农芯创(300475.SZ)、华海诚科(688535.SH)、雅克科技(002409.SZ)等都有不俗涨幅。那么存储芯片为何近期大涨，能否引领行情新主线？
消息面上，DRAM大厂南亚科7月10日召开第二季度业绩说明会。会上，公司总经理李培瑛表示，本季DRAM整体平均价格依旧微幅下跌，但已看到部分产品报价呈现平稳或小幅增长，如高阶AI内存及部分消费性应用品项都开始涨价，这是正向信号，代表市场状况逐步筑底、走向供需平稳。
南亚科为全球第四大DRAM厂商，前三大分别为三星电子、SK海力士、美光科技。
存储芯片或迎周期底部，反转在即
根据集邦咨询的数据，三星、SK海力士、美光等存储芯片制造商的库存天数，将在第四季度降至平均13周，少于第一季度的平均16周。业内人士表示，根据存储芯片各大厂商的减产计划和需求回暖的实际情况，预计2023年第三或第四季度DRAM的库存量会趋近于正常水平。
美光、SK海力士对于存储行业后续的市场情况也同样保持乐观的态度。美光科技近期表示，存储行业已经度过了当前低迷的低点；SK海力士高管也预计，在中国需求复苏和人工智能的大力推动下，该行业的低迷现象今年晚些时候会有所缓解。
在相对乐观的展望下，存储芯片三大原厂拟在下季拉动DRAM价格上涨。业内人士表示，目前三大原厂都想要拉合约价，目标涨幅7%-8%。虽然仍有库存以及终端需求未见明显复苏的疑虑，但进入拉扯的角力战，至少代表产业落底、复苏有望。
集邦咨询资深研究副总经理吴雅婷在2023集邦咨询半导体峰会上预测，2023年下半年DRAM产业将随着旺季带动，较今年上半年情境更为复苏，DRAM价格的跌幅也可望随之逐季收敛。
海通证券认为，当前存储行业已进入筑底阶段，具有估值底部复苏预期。行业经过一段时间去库存化，目前的库存水平不断向正常水平靠近，终端客户去库存接近尾声，行业复苏拐点可期。
对于机构判断存储芯片价格底部将近的结论，更为有力的证据是，当前现货市场价格已出现部分产品的涨价现象。研究机构TrendForce在报告中指出，在DRAM现货市场上，部分低价位的DDR4产品已出现涨价现象。DRAM市场中的供应商和买家正在商讨第三季度的合同问题，DDR5和LPDDR 5X产品的价格或已没有进一步下跌的空间。与此同时，群联CEO近期也透露，NAND Flash原厂涨价意愿也非常强烈，希望能从7月开始涨价。
AI火爆助力存储芯片需求上升
从需求端来看，据李培瑛透露，下半年手机新机上市，平均DRAM搭载量增加；PC端库存逐步修正至正常水准，下半年出货有望优于上半年。另外，电视、网通等消费电子终端产品需求相对健康，下半年会逐渐回温。
除了消费电子行业需求回升外，今年火爆的AI发展对存储芯片更有促进作用。AIGC模型预训练数据量呈现指数级增长，带动算力需求爆发。从GPT-1到GPT-3，模型参数量从GPT-1的1.17亿增加到GPT-2的15亿，再到GPT-3的1750亿；训练数据量也由GPT-1的5GB，增加到GPT-2的40GB，再到GPT-3的45TB，这样的提升非常快速。
根据IDC的数据，2021年智能算力规模为155.2百亿亿次/秒(EFLOPS)，2022年智能算力规模达到268百亿亿次/秒(EFLOPS)，预计2022-2026年中国智能算力规模的年复合增长率将达52.3%，同期通用算力规模复合增速为18.5%。
中原证券判断，算力基础设施云、边、端AI芯片作为算力载体，将迎来高速成长期，算力提升也将带动存储芯片使用量的大幅增长。
HBM成市场新宠，AI服务器带火HBM
值得关注的是，HBM芯片有望成为AI时代的“新宠”，这类新型芯片受到各大厂商的追捧。据报道，2023年开年后三星、SK海力士两家存储大厂HBM订单快速增加，HBM3规格的DRAM价格上涨5倍。
为应对人工智能半导体需求增加，有消息称SK海力士将追加投资高带宽存储器（HBM）产线，目标将HBM产能扩大2倍。此外，英伟达、AMD、微软、亚马逊等企业都在竞购SK海力士的第五代高带宽内存HBM3E，HBM3E产品是最新一代HBM3产品。
为何HBM如此受欢迎？
HBM是一种基于3D堆叠工艺的DRAM内存芯片，具有更高带宽、更多I/O数量、更低功耗、更小尺寸等优点。
HBM突破了内存容量与带宽瓶颈，可以为GPU提供更快的并行数据处理速度，打破“内存墙”对算力提升的桎梏，被视为GPU存储单元理想解决方案。AI服务器对带宽提出了更高的要求，而HBM基本是AI服务器的标配，超高的带宽让HBM成为了高性能GPU的核心组件。
TrendForce预计2023年AI芯片需求同比增长46%。在AI和大模型的驱动下，HBM供不应求，迎来量价齐升。6月28日，TrendForce发表研报称，目前高端AI服务器GPU搭载HBM芯片已成主流，预计2023年全球HBM需求量将增近六成，2024年将再增长30%，2025年市场规模有望超过70亿美元。
中金公司表示，随着模型的进一步复杂化，推理侧采用Nvidia A100/H100等中高端GPU是大势所趋，HBM的渗透率有望快速提升。
2022年HBM市场份额中，SK海力士一家独大，独占50%，三星约40%，美光仅10%，且SK海力士是目前唯一量产HBM3的公司，今年4月又推出24GB HBM3产品(HBM3E)，由此看来，SK海力士是目前HBM的龙头。
国内方面，HBM技术更多依赖于DRAM原厂，目前国内合肥长鑫走在前列，中航证券建议可以积极关注其供应链公司，以及SK海力士相关标的，如:（1）雅克科技：SK海力士的核心供应商，HBM核心标的。（2）香农芯创：SK海力士国内代理商，合作发力SSD业务。（3）深科技：国内领先的高端存储封测公司，配套合肥长鑫。
作者：许螣垚