一觉醒来半导体圈发生了什么丨2023年5月10日

格隆汇 2023-05-10 08:02
格隆汇5月10日丨了解全球最新半导体动态和趋势,格隆汇投资学苑每日准时提供精选资讯:

1、隔夜美股市场芯片股普跌,费城半导体指数跌近2%,失守3000点脱离逾两周新高。但AMD跌1.7%后转涨,刷新一个月最高。英伟达跌2%失守15个月高位,英特尔跌超2%至一周新低,西部数据一度跌5.5%,同样发布了财报的格芯跌超9%,思佳讯(Skyworks Solutions)一度跌超12%。

2、目前国际芯片企业业绩仍普遍低迷,国内半导体行业已然迎来复苏景象。乘着信创的东风,今年以来部分上市公司订单饱和,业绩增长。与此同时,半导体板块投资情绪高涨,有数据统计,今年4月份已披露的国内半导体企业融资总额合计较上月增长193%。A股市场融资融券数据显示,近日半导体板块融资余额更是创出历史新高。

3、韩国科学技术信息通信部(科技部)9日发布半导体未来技术路线图,提出未来10年确保在半导体存储器和晶圆代工方面实现超级差距,在系统半导体领域拉开新差距的目标,并启动半导体未来技术民官协商机制。这份路线图涉及45项核心技术,以开发新型存储器和新一代元器件,人工智能、第六代移动通信技术(6G)、电力、车载半导体设计核心技术,以及超微化和尖端封装工艺核心技术为目标,争取在10年内掌握有关技术。

4、德国半导体公司英飞凌与鸿海签订合作备忘录,双方共同推进电动车发展,聚焦碳化硅技术开发。

5、亚马逊、微软、谷歌等美国科技大厂已经推出或计划发布8款服务器芯片(CPU)和云端AI芯片,用于内部产品开发、云服务器租赁业务或两者兼有,在研芯片集中采用5nm工艺节点。这些大厂共同斥资数十亿美元开发和生产微芯片,芯片项目正成为他们降低成本和赢得商业客户战略的关键部分。

6、中微半导体设备(上海)股份有限公司推出自主研发的12英寸低压化学气相沉积(LPCVD)设备Preforma Uniflex CW。该设备可灵活配置多达五个双反应台反应腔(十个反应台),每个反应腔可以同时加工两片晶圆,实现更高的生产效率。

7、澜起科技接受机构调研时表示,2022年底,公司已完成第一代AI芯片工程样品的流片并点亮成功,目前正在进行内部测试等相关工作。公司计划在今年完成第一代AI芯片工程样品的验证和测试工作。(格隆汇投资学苑)

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