「财联社午报」半导体芯片爆发 创业板涨0.68%

一、【早盘盘面回顾】

目前两市共36股涨停，10股封板未遂，封板率为21.74%；南宁百货7连板，晶方科技3连板，汇嘉时代、东音股份、宝鼎科技、长城影视、广州浪奇均2连板。从盘面上看，芯片表现特别强势，股权转让反复活跃。次新股成杀跌榜首。

芯片股早盘领涨两市，晶方科技3连板，苏州固锝、有研新材、阿石创、耐威科技、全志科技、富瀚微、海伦哲等多股涨停。消息面上，1）截至上周末，几个主流地区有机硅DMC市场报价均价为17333元/吨，与月初相比上涨3.17%；2）从今年下半年起，晶圆厂产能就开始变得紧俏，Nor flash、ETC、指纹、摄像头(CIS)、矿机、手机等芯片产品的订单持续火爆，而下游的国内各大封装厂也都是“满产”的状态，甚至需要排队一个月；3）台湾砷化镓双雄稳懋、宏捷科产能持续满载，稳懋表示，第4季营收估季增5-7%，再创历史新高，预计明年第2季将月产能3.6万片提升至4.1万片。

综合来看，昨天科技股以无线耳机为代表大幅回调，今天科技股又以芯片为代表领涨，说明市场大多数资金还在科技板块里反复操作。指数这边，创业板在科技股的带动下有冲刺新高的意愿，这不禁让我想到了2013年的行情，那时候上证指数没怎么涨，但个别科技板块连续新高上攻，导致创业板连续逆势涨，逆势新高，一直涨到下一年1月份才见顶。至于今天的上证指数，早上绿盘多，且中午收盘前没有拉升迹象，今天收盘多半下跌，可以耐心等尾盘或明天周五。

二、【午后题材前瞻】

1、覆铜板大厂宣布提价， 5G助力未来需求快速增长

11日，一家大型覆铜板生产企业发出涨价通知，即日起对所有材料销售价格调整如下：FR-4（40*48）涨10元/张，CEM-1/22F（40*48）涨5元/张，PP（150米）涨100元/卷。涨价原因为覆铜板原料长期维持高位，工厂生产成本高居不下。

作为PCB上游产业，覆铜板行业集中度高，受环保去产能影响，行业集中度仍在提升，对下游议价能力较强。西南证券陈杭指出，高速高频通讯板是5G基站的核心部件之一，基站建设数量的大幅提升将带动高频高速覆铜板及PCB需求的爆发。根据5G建设进度，2020年5G基站将进入建设高峰，预期高速高频覆铜板需求未来2-3年增长可观。

相关上市公司中，生益科技是覆铜板全球龙头企业，其产品基本覆盖全部系列；沪电股份是一家从事印刷电路板的制造、销售及相关售后服务的企业，其主要产品为印制电路板、组装电路板、电子设备使用的连接线和连接器等.公司是国内规模最大、技术实力最强的PCB制造商之一。

三、【焦点】

1、12月12日讯，美联储维持联邦基金利率目标区间在1.50%-1.75%，符合预期。

2、人民日报12日讯，工信部信息化和软件服务业司有关负责人透露，下一步将从供给和需求两方面促进信息消费发展壮大。“下一步将面向5G、人工智能、区块链等重点领域，遴选一批发展前景好、示范效应强的示范项目，树立典型标杆。”该负责人说，现阶段正在研究制定《信息消费示范城市建设指南》，引导各示范城市加快落实各项工作部署要求，在全国范围发挥示范引领作用。

3、一财记者从多方渠道证实，一年一度的中央经济工作会议已于本周召开，对今年的经济形势做出研判，并在此基础上规划部署明年的经济工作。