分析师：今年晶圆代工报价或下降10% 半导体行业下半年复苏受限

【分析师：今年晶圆代工报价或下降10% 半导体行业下半年复苏受限】《科创板日报》4日讯，外资机构分析师指出，晶圆代工2023年报价或将下跌约10%，晶圆代工厂商仅给予部分客户报价折让。2023年上半年，半导体行业将面临库存调整，下半年复苏也将受限。另外，预计世界先进上半年产能利用率约60%至70%，下半年产能利用率有望回升到80%至90%；联电今年产能利用率将滑落到80%至90%。