天承科技闯关科创板，毛利率逐年下滑，上市前巨额分红 原创

据公开信息显示，广东天承科技股份有限公司（以下简称“天承科技”）科创板IPO已获上交所受理，近期又更新了问询与回复，关于应收账款和应收票据、亲属任职和大额分红、现金流量等情况被问询。

天承科技主要从事PCB所需要的专用电子化学品的研发、生产和销售。公司产品主要包括水平沉铜专用化学品、电镀专用化学品、铜面处理专用化学品等，应用于沉铜、电镀、棕化、粗化、退膜、微蚀、化学沉锡等多个生产环节。

招股书显示，公司实际控制人童茂军直接持有公司19.51%的股份，通过广州道添间接控制公司21.70%的股份，童茂军实际支配公司41.21%的股份表决权，公司发行上市后，童茂军实际支配公司的表决权比例下降至30.91%。

本次申请上市，天承科技拟募集资金用于年产3万吨用于高端印制线路板、显示屏等产业的专项电子化学品（一期）项目、研发中心建设项目、补充流动资金。

募资使用情况，图片来源：招股书

报告期内，公司实现营业收入约1.68亿元、2.57亿元、3.75亿元、0.89亿元，对应的归母净利润为2298.53万元、3878.01万元、4498.07万元、1250.61万元，整体呈上升趋势。

合并利润表主要数据，图片来源：招股书

值得注意的是，公司在上市前多次分红。2020年公司对股东分红3000万元，分红金额占当年净利润的70%以上；2022年第一季度公司又对股东分红1000万元。

报告期内，天承科技经营活动产生的现金流量净额分别为-136.63万元、1.05万元、-472.74万元、388.26万元，远低于同期净利润水平，且2019年和2021年公司经营活动现金流量净额均为负。如果这种状况持续，可能会对公司营运资金的正常周转不利。

具体来看，主要原因是公司客户的账期相对较长，且使用银行承兑汇票结算比例较大；同时，随着公司收入规模增加，客户包线数量增加，存货规模相应增加，占用的流动资金较大，报告期各期末，公司存货账面价值分别为2049.35万元、2842.8万元、4610.61万元和5709.05万元，存货规模逐年上升，存在一定存货积压及跌价风险。

报告期各期末，公司应收账款账面价值分别为7148.42万元、8919.35万元、1.39亿元、1.4亿元，占同期流动资产的比例分别为62.33%、42.18%、50.14%和48.56%，占比较高，如果公司应收账款管理不当，可能存在坏账风险。

2019年至2021年，天承科技的主营业务毛利率分别为43.49%、32.08%、28.33%，毛利率水平低于同行业上市公司均值，主要原因为产品结构差异所致。

同行业上市公司毛利率比较，图片来源：招股书

天承科技面临着主要原材料价格波动的风险。报告期，原材料占公司主营业务成本的比例平均为93.16%，占比较大。主要原材料硫酸钯报告期内占公司主营业务成本的比例平均为53.61%，而硫酸钯价格受国际市场贵金属钯的影响较大。未来如果公司主要原材料涨价，可能会抬升产品生产成本，从而影响公司的毛利率和盈利。

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