国产化需求迫切 催生上万亿潜在市场

财联社资讯获悉，第三届中欧第三代半导体高峰论坛在深圳举行。深圳市科学技术协会组书记林祥表示，无论是从模块安全还是从中国经济发展形势看，第三代半导体都拥有巨大发展空间和良好市场前景，催生了上万亿元的潜在市场。

2018年，美国、欧盟等持续加大第三代半导体领域研发支持力度，商业化的碳化硅（SiC）、氮化镓（GaN）电力电子器件新品不断推出。受益于整个半导体行业宏观政策利好、资本市场追捧等积极因素，国内第三代半导体产业稳步发展。但是，在材料指标、器件性能等方面与国外先进水平仍存在一定差距，国产化需求迫切。此前，华为旗下哈勃投资投资了山东天岳先进材料科技有限公司，山东天岳是我国第三代半导体材料碳化硅龙头企业。国联证券分析指出，第三代半导体材料具有大禁带宽度、高电子饱和速率、高击穿电场、较高热导率、耐腐蚀以及抗辐射等优点，汽车电子、射频应用将带动第三代半导体快速增长。

A股上市公司中，捷捷微电与中科院微电子研究所、西安电子科大合作研发了以SiC、GaN为代表第三代半导体材料的半导体器件，具有耐高压、耐高温、 高速和高效等优点。耐威科技控股子公司聚能晶源投资建设的第三代半导体材料制造项目（一期）已正式投产。