英特尔将斥资超200亿美元新建芯片厂

21tech 2022-01-28 00:00

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图:图虫

来源:21tech

作者:倪雨晴

编辑:张伟贤

1月27日,英特尔发布了2021财年Q4季度和全年财报。去年,英特尔收入达到747亿美元,同比增长2%,再次创下营收新纪录;净利润为224亿美元,较上年同期增长4%。在第四季度中,英特尔总收入195亿美元,同比增长4%;净利润45亿美元,同比下降27%。

英特尔CEO帕特基辛格在财报会上表示,英特尔实现了比此前季度业绩指引高出10亿美元的营收,单季和全年收入都是英特尔历史上最好的。同时,半导体供应链的限制预计将持续到 2022年和2023年,在此期间会有增量的改善。产业将继续面临来自各种领域的挑战,英特尔将继续落实IDM 2.0战略来保持优势。

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具体到核心的支柱业务,客户端计算事业部(CCG)第四季度收入为 101亿美元,环比增长5%,同比下降7%;全年的营收则高达405亿美元,同比增长1%。

疫情之下,PC品类需求高速增长,基辛格表示,2021年是PC行业十年来最好的一年。根据TrendForce集邦咨询,仅笔记本电脑就打破了以往低谷,预计2021年出货量将突破2.36亿台,年成长率约15%。

再看英特尔的数据中心事业部(DCG),该部门在第四季度收入达到创纪录的73亿美元,环比增长 12%,同比增长20%。英特尔高管在财报会上分析道,收入上涨是因为企业和政府需求强劲,由于今年早些时候复苏慢于预期以及竞争压力,全年收入下降了1%,但部分被企业、政府和通信服务提供商的强劲需求所抵消。

此外,物联网和自动驾驶相关板块有较大增长,物联网事业部(IOTG)第四季度收入为11亿美元,同比增长36%;全年收入为40亿美元,同比增长33%。

Mobileye已经启动IPO,其第四季度收入为3.56亿美元,同比增长7%;全年收入为14亿美元,同比增长43%,全年营业利润为4.6亿美元,同比增长91%。

与此同时,英特尔正在加快IDM2.0战略,去年以来英特尔开始大举进军晶圆制造,包括亚利桑那州新增200亿美元的工厂投资计划、在新墨西哥州新增35亿美元的先进包装投资计划等。

2022年,英特尔更加激进,1月21日,英特尔宣布了新的晶圆厂投资计划,将在美国俄亥俄州建造一个新的芯片生产基地,初始投资超200亿美元,计划新建2个尖端芯片工厂,这将是英特尔40年来的第一个新生产基地,预计将于2025年开始生产,该基地将容纳8家芯片制造厂。

一方面,英特尔在强化自身的半导体实力,在工艺上加速突破。按照英特尔的计划,将在四年内交付五个制程节点,到2024年追上制程工艺,到2025年恢复领先地位。英特尔已经在批量出货Intel 7。另一方面美国在不断加强半导体供应链地位,并且在政策、资金层面给予激励,比如英特尔或能获得500多亿美元的补贴资金。

基辛格还表示,英特尔已经签署了多项长期供应协议,从代工合作伙伴到设备供应商,尤其是深化了和光刻机巨头ASML的合作伙伴关系。日前,英特尔宣布第一个下订ASML最先进的High-NA EUV光刻机,预计最快2024年底投入使用,2025年开始大规模应用于先进芯片的生产。

在当前的全球芯片制造争霸赛中,不论英特尔、台积电还是三星,均野心勃勃。

当前的晶圆代工市场上,依旧是台积电占据半壁江山,但是英特尔等巨头攻势凶猛。根据集邦咨询发布的2021年第三季度全球十大晶圆代工厂营收排行报告,第三季度晶圆代工产值高达272.8 亿美元,季增11.8%,连续九个季度创下历史新高,排名前五的是台积电(53.1%)、三星(17.1%)、联电(7.3%)、格芯(6.1%)和中芯国际(5.0%)。

在接下来的四、五年内,芯片市场的角逐将更加激烈,英特尔在进击的同时也依然面临多领域巨头们的挑战。

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编辑:卢陶然

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