芯报丨英伟达：美国政府授权出口H100集成电路

每日芯报

0903期

英伟达：美国政府授权出口H100集成电路

投资30亿元，南京桑德斯硅基芯片研发生产项目开工 南京市浦口区重大项目建设推进动员会暨桑德斯硅基芯片研发生产项目开工仪式举行。未来将研发、生产大功率半导体硅基芯片、器件等产品。项目投资主体为桑德斯微电子器件（南京）有限公司，专业从事大功率半导体芯片和器件的研发、设计、制造、销售，是三星、LG的一级供应商，也是波音、空客、特斯拉和通用电气的重要供应商，拥有27项专利。

博杰股份：增长20%的在手订单主要来自大数据云服务ICT设备业务

博杰股份在接受机构调研时表示，增长20%的在手订单最主要的拉动因素是大数据云服务 ICT设备业务的增长。另外，新能源汽车的订单目前呈现是快速增长的态势，但它相对总量小，所以对整体在手订单的规模影响比较小。目前 MLCC 下游市场的客户需求有一些波动，导致交付延迟较明显。

云原生RPA厂商云钠科技获A轮融资，主打场景化RaaS产品及服务

云原生RPA厂商云钠科技获A轮融资，由云九资本及昊辰资本联合领投，老股东线性资本超额跟投,源合资本担任独家财务顾问。本轮融资将用于产品研发、市场推广等方面。此前，云钠科技曾获得红杉中国种子资金的天使轮融资，以及线性资本的Pre-A轮融资。